（文章來(lái)源：泡泡網(wǎng)）

1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來(lái)更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求，聯(lián)發(fā)科稱，在接下來(lái)的階段里將會(huì)把發(fā)展的重點(diǎn)放在三叢集運(yùn)算架構(gòu)設(shè)計(jì)上，并且預(yù)期能讓處理器的GPU部分進(jìn)行獨(dú)立更新，進(jìn)一步提高運(yùn)算效能。

聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理在李彥輯接受采訪時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科接下來(lái)打造的Helio G系列處理器都將會(huì)偏向入門級(jí)，預(yù)期會(huì)低于去年推出的Helio G90T，或?qū)⑴渲糜蓛山MCortex-A75和六組Cortex-A55構(gòu)成的CPU，以及Mali-G52 MC2 GPU。

至于過去曾應(yīng)用在Helio X系列處理器的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，李彥輯強(qiáng)調(diào)稱在未來(lái)也會(huì)持續(xù)發(fā)展，雖然在目前并未確定具體的推行時(shí)間，但是李彥輯稱，該架構(gòu)是聯(lián)發(fā)科在處理器設(shè)計(jì)上取得的重要技術(shù)創(chuàng)新，在此基礎(chǔ)上，未來(lái)的聯(lián)發(fā)科也會(huì)提出更多有創(chuàng)造力的設(shè)計(jì)想法。

值得一提的是，高通曾在去年年底推出了驍龍865以及驍龍765兩個(gè)系列，其與谷歌展開合作，開發(fā)了相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序，能夠讓處理器的GPU進(jìn)行單獨(dú)更新，打破了安卓作業(yè)系統(tǒng)的更新時(shí)間限制，大幅度地提升了運(yùn)算效能，對(duì)此李彥輯透露，聯(lián)發(fā)科未來(lái)的產(chǎn)品也將會(huì)采用相似的設(shè)計(jì)來(lái)進(jìn)一步提高處理器的運(yùn)算效能。
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