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芯片領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代火爆 華為小米投資半導(dǎo)體企業(yè)背后的邏輯

章鷹觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2020-01-17 08:42 ? 次閱讀
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本站原創(chuàng),作者:章鷹,電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

1月15日,經(jīng)過(guò)中美兩國(guó)經(jīng)貿(mào)代表團(tuán)的共同努力,中美雙方在美國(guó)華盛頓正式簽署第一階段經(jīng)貿(mào)協(xié)議,中美兩國(guó)達(dá)成第一階段經(jīng)貿(mào)協(xié)議,協(xié)議提出,中方將擴(kuò)大自美農(nóng)產(chǎn)品、能源產(chǎn)品、工業(yè)制成品、服務(wù)產(chǎn)品進(jìn)口,未來(lái)兩年的進(jìn)口規(guī)模,要在2017年基數(shù)上增加不少于2000億美元。中國(guó)將進(jìn)行價(jià)值400億至500億美元的農(nóng)業(yè)采購(gòu)。特朗普表示,該協(xié)議包括對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的有力保護(hù)。

但是,美國(guó)技術(shù)行業(yè)仍處于陰云密布之中,對(duì)于被美國(guó)列入實(shí)體名單的華為公司及其本身的供應(yīng)商地位,沒(méi)有明確的解決方案。而且根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)最新報(bào)道,截至收盤(pán),費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌超過(guò)1%,30家公司指數(shù)的股票處于虧損。人們被再次提醒:半導(dǎo)體技術(shù),仍然是兩國(guó)之間最有爭(zhēng)議的問(wèn)題焦點(diǎn)。

華為積極建立國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈,應(yīng)對(duì)外部貿(mào)易不確定性

2020年,全球的電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的風(fēng)向已變,從以往追求極致效率,到現(xiàn)在變?yōu)樽非笃胶庑逝c控制風(fēng)險(xiǎn)。在5G通信領(lǐng)域,全球的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)走向白熱化,美國(guó)對(duì)中國(guó)廠商的芯片斷供事件,也威脅中國(guó)5G基站和網(wǎng)絡(luò)的快速布局。華為作為全球領(lǐng)先的5G通信設(shè)備商之一,對(duì)于全球貿(mào)易不穩(wěn)定對(duì)其業(yè)務(wù)發(fā)展的障礙,最為清楚。

華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示,在新年致辭中表示:“2020年將是華為艱難的一年,我們繼續(xù)處于‘實(shí)體清單’下,沒(méi)有了2019年上半年的快速增長(zhǎng)與下半年的市場(chǎng)慣性,除了自身的奮斗,我們唯一可依賴的是客戶和伙伴的信任與支持。生存下來(lái)是我們的第一優(yōu)先”。

華為供應(yīng)鏈的國(guó)產(chǎn)化,是被逼出來(lái)的結(jié)果。TMT行業(yè)資深專家古嘉元認(rèn)為,中國(guó)5G的加速誕生在貿(mào)易摩擦、去全球化浪潮的大背景下,5G基站和手機(jī)都需要搭載更復(fù)雜的射頻半導(dǎo)體,華為智能手機(jī)和5G基站作為全球領(lǐng)導(dǎo)的品牌之一,給予國(guó)內(nèi)科技零部件廠商更多進(jìn)口替代的機(jī)會(huì)。華為建立國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈也是順勢(shì)而為。

華為釋出訂單,關(guān)鍵組件所在的領(lǐng)域加速國(guó)產(chǎn)替代

在經(jīng)歷了2019年與美國(guó)的抗?fàn)幹?,華為正在擴(kuò)大其自研麒麟芯片的適用范圍,原來(lái)麒麟系列主要在旗艦機(jī)型上適用,現(xiàn)在也慢慢擴(kuò)大到中端機(jī)型上。華為海思半導(dǎo)體已開(kāi)發(fā)了200種具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片,并申請(qǐng)了5000項(xiàng)專利。2019年,華為海思發(fā)布了多款針對(duì)數(shù)據(jù)中心、高速網(wǎng)絡(luò)、固態(tài)硬盤(pán)(SSD)、人工智能及高效能運(yùn)算(AI/HPC)新芯片,全力提升芯片自給率,國(guó)外市調(diào)機(jī)構(gòu)的高級(jí)分析師認(rèn)為,華為正在努力不斷替換其設(shè)備中的美國(guó)組件,實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略級(jí)替換。

圖:華為部分替代供應(yīng)商列表。

2019年,華為在全球5G市場(chǎng)交付基站數(shù)量排位第一,從華為公布的數(shù)據(jù)看,華為5G基站模塊的發(fā)貨量從2019年5月份之后增長(zhǎng)了300%,從5月的10萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)至10月底的40萬(wàn)個(gè)。9月底,華為表示,它已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)不含美國(guó)零部件的5G基站。

在5G基站設(shè)備中,華為已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了芯片全國(guó)產(chǎn)化,并且性能表現(xiàn)并不遜色于采用美國(guó)芯片的5G基站設(shè)備,華為目前也正在擴(kuò)大日韓企業(yè)的合作,來(lái)全面替換美國(guó)零部件供應(yīng),在日本采購(gòu)的元器件主要有Sony(供應(yīng)影像感測(cè)器)、鎧俠(Kioxia,供應(yīng) NAND Flash)、Japan Display Inc(JDI,供應(yīng)液晶面板)、村田制作所(供應(yīng)電容)、太陽(yáng)誘電(供應(yīng)電容)、Alps Alpine(供應(yīng)電子零件)等。

此外,在5G智能手機(jī)領(lǐng)域,2020年1月15日,華為手機(jī)總裁何剛在微博宣布,截止2019年12月底,華為5G手機(jī)全球總發(fā)貨量突破690萬(wàn)臺(tái)。

中國(guó)是全球最大的通信消費(fèi)市場(chǎng),也擁有最大的5G建設(shè)投資,足以支撐起5G產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,華為在技術(shù)和市場(chǎng)方面均加大對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的扶持力度,國(guó)產(chǎn)替代和自主可控成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。以即將在2020年春季發(fā)布的華為P40系列5G手機(jī)為例,目前已有國(guó)產(chǎn)SAW濾波器廠商正在替代海外廠商進(jìn)行驗(yàn)證,據(jù)***供應(yīng)鏈消息,P40系列射頻前端的SAW濾波器由麥捷科技供貨。此前,華為Mate30濾波器的供應(yīng)廠商信維通信、三安光電和卓勝微均為國(guó)產(chǎn)廠商。

DRAM、NAND閃存等產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)紫光國(guó)芯、合肥長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)江存儲(chǔ)都已開(kāi)始量產(chǎn),獲得市場(chǎng)認(rèn)可不過(guò)是個(gè)時(shí)間過(guò)程,如果指標(biāo)合格,那將被華為存儲(chǔ)業(yè)務(wù)、筆記本和手機(jī)商用。

日前,業(yè)界傳出美國(guó)商務(wù)部可能將禁令規(guī)范中的美國(guó)技術(shù)含量標(biāo)準(zhǔn)線從25%壓低至10%,引發(fā)的后續(xù)效應(yīng)是臺(tái)積電的16nm以上的工藝技術(shù)無(wú)法繼續(xù)為華為代工,華為海思半導(dǎo)體已經(jīng)下單中芯國(guó)際新出爐的14nm工藝,此前,華為海思的16nm(除Intel外,業(yè)內(nèi)14nm、16nm同代)訂單主要外委臺(tái)積電代工,產(chǎn)能主力集中在2018年底投產(chǎn)的南京廠。

華為:5G射頻和半導(dǎo)體材料成為投資要點(diǎn)

在全球貿(mào)易不確定的背景下,5G基站建設(shè)和手機(jī)升級(jí)的風(fēng)險(xiǎn)主要來(lái)自客戶和供應(yīng)鏈兩方面。中國(guó)5G進(jìn)展快于海外,對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈有助力。半導(dǎo)體領(lǐng)域自主可控為突圍的主要方向。

我們來(lái)梳理一下過(guò)去一年華為投資的歷程,投資的企業(yè)也是圍繞了半導(dǎo)體材料、電源芯片、汽車(chē)芯片、光通信和AI領(lǐng)域,如下圖:

2019年4月,華為成立哈勃科技投資有限公司,開(kāi)始針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域中的企業(yè)進(jìn)行投資。

在其成立近十個(gè)月的時(shí)間里,華為哈勃共投資了五家企業(yè)(分別為:山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司,杰華特微電子(杭州)有限公司、深思考人工智能機(jī)器人科技(北京)有限公司、蘇州裕太車(chē)通電子科技有限公司、上海鯤游光電科技有限)。近日,據(jù)啟信寶消息顯示,華為哈勃又新增對(duì)外投資,投資對(duì)象是聲表面波器件生產(chǎn)廠商——無(wú)錫市好達(dá)電子有限公司。

以無(wú)錫市好達(dá)電子為例,據(jù)官網(wǎng)資料顯示,好達(dá)電子目前擁有能生產(chǎn)0.25um微線條芯片生產(chǎn)線和CSP產(chǎn)品封裝生產(chǎn)線,其主要產(chǎn)品有中頻聲表濾波器(SAW)、聲表諧振器、雙工器及其它射頻濾波器等。產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、通信基站、LTE模塊、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能家居及其他射頻通訊領(lǐng)域,目前已經(jīng)打入了小米、中興、宇龍、金立、三星、富士康等供應(yīng)鏈。

4G時(shí)代,一款4G手機(jī)中需要用到的濾波器數(shù)量可達(dá)30個(gè),5G時(shí)代,最大的應(yīng)用終端5G智能手機(jī)支持的頻段甚至超過(guò)90個(gè),有些全頻支持5G手機(jī)的濾波器可能將近200個(gè),這對(duì)行業(yè)產(chǎn)能帶來(lái)壓力,SAW濾波器和BAW濾波器在全球市場(chǎng)價(jià)格都被跨國(guó)企業(yè)壟斷,博通占據(jù)了87%的BAW濾波器市場(chǎng),村田(Murata)占據(jù)了50%的SAW濾波器市場(chǎng),盡管這些市場(chǎng)高度壟斷,但從另外一個(gè)方面考慮,國(guó)產(chǎn)替代的空間也是非常具有潛力。所以,華為投資無(wú)錫市好達(dá)電子,儼然也是為這一領(lǐng)域進(jìn)行提前布局。

從供應(yīng)鏈角度分析,半導(dǎo)體領(lǐng)域存在短板,自主可控為解決方案。中國(guó)本地供應(yīng)商在天線環(huán)節(jié)實(shí)力較強(qiáng),在PA/LNA、濾波器等射頻前端擁有一定的市場(chǎng)地位,但仍有較大的進(jìn)口替代空間,國(guó)產(chǎn)替代空間主要處于半導(dǎo)體領(lǐng)域,包括PA、基帶芯片、數(shù)字芯片、模擬芯片、電源芯片等。

小米投資多家半導(dǎo)體芯片企業(yè),助力物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官雷軍稱,在過(guò)去兩年里,小米投資了12家智能制造和半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè),在過(guò)去的兩個(gè)月已經(jīng)有3家(晶晨半導(dǎo)體、樂(lè)鑫科技、方邦電子)在科創(chuàng)板上市。

小米以消費(fèi)類手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品起家,具備更多對(duì)智能硬件和智能手機(jī)的深刻理解。小米重點(diǎn)關(guān)注和投資的芯片領(lǐng)域,具體主要包括兩大類:以手機(jī)和可穿戴設(shè)備為代表的智能家居,以及泛工業(yè)領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)邊緣側(cè)設(shè)備與芯片。

小米在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投資的企業(yè)多是非初創(chuàng)的中生代企業(yè),樂(lè)鑫科技和晶晨半導(dǎo)體就是如此。以樂(lè)鑫為例,該公司成立于2008年,主攻Wi-Fi MCU,在2016年就獲得了小米的投資。由于樂(lè)鑫是小米物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的主力芯片供應(yīng)商,小米產(chǎn)品所擁有的巨大市場(chǎng),帶動(dòng)了樂(lè)鑫業(yè)績(jī)的突飛猛進(jìn)。樂(lè)鑫科技的營(yíng)收爆發(fā)是在2016年,而小米入股樂(lè)鑫恰恰是在2016年。在2016~2018年度,樂(lè)鑫營(yíng)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率為96.55%。。

此外,晶晨半導(dǎo)體也得到了小米系直接或間接的投資和扶持,招股書(shū)顯示,小米是晶晨股份的早期客戶,也是目前最大的客戶之一。芯原微電子還是一家芯片IP供應(yīng)商,是小米的重點(diǎn)投資對(duì)象,因?yàn)槲磥?lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,在邊緣測(cè),無(wú)論是通信芯片,還是處理器或者AI芯片,都需要大量的IP資源。

小結(jié):

華為在2019年全球5G市場(chǎng)的綜合排名亮眼,5G基站出貨量位居第一,智能手機(jī)出貨量達(dá)到2.4億部,位居全球第二,他帶動(dòng)了智能手機(jī)、5G基站和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上游的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈企業(yè)快速進(jìn)入市場(chǎng)的機(jī)會(huì),美國(guó)的打壓加速了這個(gè)過(guò)程。

小米在智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)也是亮點(diǎn)頗多,在雷軍確認(rèn)智能手機(jī)+AIOT雙引擎驅(qū)動(dòng)的長(zhǎng)期戰(zhàn)略后,小米在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的腳步會(huì)加快,給更多國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)帶來(lái)商機(jī)。我們期盼在這些優(yōu)秀終端廠商和領(lǐng)先設(shè)備廠商的征戰(zhàn)海內(nèi)外市場(chǎng)中,帶動(dòng)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)鏈上游元器件廠商在自身能力和產(chǎn)品質(zhì)量上的提升。

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    的頭像 發(fā)表于 08-08 16:21 ?2.7w次閱讀
    <b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)</b><b class='flag-5'>替代</b>最優(yōu)解 易沖<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>推出12/16通道ADB大燈LED矩陣控制器

    突破&quot;卡脖子&quot;困境:國(guó)產(chǎn)工業(yè)電源加速半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代

    在全球科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下,美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)制裁加速,涉及超過(guò)100家實(shí)體企業(yè),覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)制造環(huán)節(jié),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化迫在眉
    發(fā)表于 06-16 15:04 ?2171次閱讀
    突破&quot;卡脖子&quot;困境:<b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)</b>工業(yè)電源加速<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>設(shè)備<b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)</b><b class='flag-5'>替代</b>潮

    國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場(chǎng)格局重構(gòu)

    到IDM模式的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型 國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展歷程詮釋了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)路徑。國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率
    的頭像 發(fā)表于 06-07 06:17 ?1168次閱讀

    麥科信獲評(píng)CIAS2025金翎獎(jiǎng)【半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】

    制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商榜單。本屆大會(huì)以\"新能源芯時(shí)代\"為主題,匯集了來(lái)自功率半導(dǎo)體、第三代材料應(yīng)用等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。 作為專注電子測(cè)試測(cè)量
    發(fā)表于 05-09 16:10

    人形機(jī)器人火爆背后,先楫半導(dǎo)體解構(gòu)運(yùn)動(dòng)控制芯片進(jìn)化密碼

    。近年來(lái),全球人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,預(yù)計(jì)未來(lái)十年將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。 作為國(guó)產(chǎn)高性能RISC-V內(nèi)核MCU芯片設(shè)計(jì)企業(yè),先楫半導(dǎo)體的產(chǎn)品涵蓋微控制器
    發(fā)表于 05-07 16:40 ?4843次閱讀
    人形機(jī)器人<b class='flag-5'>火爆</b><b class='flag-5'>背后</b>,先楫<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>解構(gòu)運(yùn)動(dòng)控制<b class='flag-5'>芯片</b>進(jìn)化密碼

    華為哈勃出手!占比11.49%,半導(dǎo)體廠商芯曌科技獲807萬(wàn)融資

    電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2025年4月2日,華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“哈勃投資”)在半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 04-28 01:17 ?7261次閱讀
    <b class='flag-5'>華為</b>哈勃出手!占比11.49%,<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>廠商芯曌科技獲807萬(wàn)融資

    半導(dǎo)體行業(yè)激蕩2025:缺貨、漲價(jià)與國(guó)產(chǎn)替代的突圍戰(zhàn)

    半導(dǎo)體行業(yè)激蕩2025:缺貨、漲價(jià)與國(guó)產(chǎn)替代的突圍戰(zhàn)
    的頭像 發(fā)表于 03-27 10:18 ?2030次閱讀

    砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”

    殊榮不僅是業(yè)界對(duì)武漢芯源半導(dǎo)體技術(shù)突破的認(rèn)可,更是對(duì)其堅(jiān)持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)的高度肯定。 作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的生力軍,武漢芯源半導(dǎo)體
    發(fā)表于 03-13 14:21