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元禾控股投資先楫半導(dǎo)體:國(guó)產(chǎn)高性能MCU駛?cè)霗C(jī)器人控制“快車道”

先楫半導(dǎo)體HPMicro ? 2025-09-08 08:35 ? 次閱讀
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2025年9月8日,上海 | 上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)宣布完成新一輪融資,蘇州元禾控股股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“元禾控股”)作為本輪投資機(jī)構(gòu)之一,攜產(chǎn)業(yè)資本加速布局國(guó)產(chǎn)RISC-V高性能芯片賽道。此次融資不僅是對(duì)先楫半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可,更標(biāo)志著我們開(kāi)啟在機(jī)器人控制領(lǐng)域從“蓄勢(shì)待發(fā)”到逼近爆發(fā)臨界點(diǎn)的新篇章。

隨著全球智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速增長(zhǎng)期,我們正站在一個(gè)潛力無(wú)限、機(jī)遇空前的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。中國(guó)電子學(xué)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2030年中國(guó)人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將突破8700億元,而工業(yè)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、特種機(jī)器人等細(xì)分領(lǐng)域亦保持年均20%以上的增速。這一爆發(fā)式增長(zhǎng)的背后,是技術(shù)突破、政策支持與市場(chǎng)需求的三重驅(qū)動(dòng)。


先楫半導(dǎo)體自成立以來(lái),始終聚焦高性能MCU的產(chǎn)品研發(fā)、解決方案創(chuàng)新及應(yīng)用落地。面對(duì)國(guó)際巨頭的技術(shù)壟斷,我們以“自主可控、高算力高集成、強(qiáng)實(shí)時(shí)、高可靠性及高安全性”等優(yōu)勢(shì),成功推出八大核心系列產(chǎn)品,覆蓋工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、汽車電子、新能源等關(guān)鍵領(lǐng)域。其中,在機(jī)器人領(lǐng)域,我們深知“大腦”(高算力CPU/GPU)與“小腦”(高實(shí)時(shí)MCU)的協(xié)同至關(guān)重要,小腦的性能直接決定了機(jī)器人的響應(yīng)速度與運(yùn)動(dòng)精度,而先楫半導(dǎo)體憑借高性能MCU系列產(chǎn)品矩陣,力爭(zhēng)成為這一領(lǐng)域的“核心引擎”,推動(dòng)行業(yè)向更高精度、更低延遲、更小體積的方向演進(jìn)。


元禾控股的資本入股,為先楫半導(dǎo)體注入了新的發(fā)展動(dòng)能。我們將以此次融資為契機(jī),加速技術(shù)迭代與生態(tài)布局,打造國(guó)產(chǎn)高性能MCU產(chǎn)品的機(jī)器人控制新標(biāo)桿。我們相信,通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同,先楫半導(dǎo)體必將成為全國(guó)乃至全球機(jī)器人控制領(lǐng)域的核心供應(yīng)商,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高端MCU從“可用”到“好用”的質(zhì)變,為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)中國(guó)智慧。


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