SMT模板是一種薄片材料(金屬)，切割成電路焊盤圖案該材料。最常見的材料是黃銅和不銹鋼。在表面貼裝組件中，SMT模板是精確和可重復焊膏沉積的門戶。下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時印刷參數(shù)的設置。

一、接觸式印刷

接觸式印刷時，由于模板具有相對較小的厚度，所以膠點高度受到局限。對于1.8mm的大膠點，刮板會把膠刮掉，印刷后膠的高度與模板厚度差不多;中等尺寸的膠點(如0.8mm)，可能發(fā)生不規(guī)則的膠點形狀，因為貼片膠與模板和與PCB的附著力幾乎相等，在模板與PCB的分離期間，模板拖長膠劑，因此膠點高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的膠點，由于貼片膠與模板的著力比與PCB好，部分膠留在模板內(nèi)，膠點高度較低，一致性非常好。

二、有間隙式印刷

采用薄模板印制，當在SMT模板與PCB之間存在一定間隙時，可以達到很高的膠點，膠被擠壓在模板底面與PCB之間的間隙內(nèi)，當模板與PCB緩慢分離(如速度為0.5m/s)，膠被拉出并落下，根據(jù)膠的流變性能不同，可得到一種或多種高度的圓錐形狀膠點。

三、用250um厚的SMT模板印刷所推薦的參數(shù)

1、印刷速度：50mm/s

2、印刷順序：可選擇雙向印刷或單向印刷

3、刮刀：金屬刮刀。刮刀硬度是一個比較放感的工藝參數(shù)，低硬度刮刀刀刃會“挖空”模板漏孔內(nèi)的貼片膠，所以采用硬度較高的金屬刮刀。

4、印刷間原：1mm或更高的膠點，間隙為0.6mm：如只印刷小膠點，印刷間隙可以為零。

5、PCB與模板分離速度：0.1～0.5mm/s

6、分離高度：>3mm(應該高于膠點高度)。

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