realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3,首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
規(guī)格上,Helio G70采用了8核心64位設(shè)計(jì),4顆A75大核主頻2GHz+4顆A55小核主頻1.7GHz,內(nèi)存支持LPDDR4x,最高8GB/1800MHz,存儲最高支持eMMC5.1。GPU方面,Helio G70搭載了Arm Mali-G52 2EEMC2,GPU頻率820MHz。
其他配置包括6.5英寸HD+分辨率水滴屏,500萬像素前置攝像頭,后置1200萬像素+200萬像素雙攝,有3+32和4+64兩種規(guī)格可選,三卡槽設(shè)計(jì)。
realme C3還搭載了5000mAh大電池,三圍164.4x75x8.95毫米,重量為195克,有紅色和藍(lán)色兩色可選。
realme C3還搭載了基于Android 10的Realme UI。
至于價(jià)格,realme C3 3+32GB版本售價(jià)6999盧比,約合人民幣681元,4+64GB版本售價(jià)7999盧比,約合人民幣779元,2月14日開售。
責(zé)任編輯:wv
-
realme
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
503瀏覽量
14909
發(fā)布評論請先 登錄
MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開發(fā)

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展
自主創(chuàng)新,安全可控:申威SW831處理器與國產(chǎn)終端產(chǎn)品推薦
MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)科核心板方案

RV1109處理器概述
MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科安卓核心板方案

TPS65911A 66AK2G12處理器用戶指南

TPS659118 66AK2G02處理器用戶指南

強(qiáng)悍的AWS Graviton4處理器及其背后的Arm Neoverse
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
英特爾發(fā)布至強(qiáng)6處理器產(chǎn)品
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹

評論