傳言落槌，從去年開始瘋狂挖半導(dǎo)體人才的OPPO，終于公布了其自研芯片的計(jì)劃。

36氪報(bào)道，2月16日晚間，OPPOCEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章《對打造核心技術(shù)的一些思考》，文中提出三大計(jì)劃，涉及軟件開發(fā)、云，以及關(guān)于芯片的“馬里亞納計(jì)劃”。

報(bào)道提到，去年11月OPPO就在內(nèi)部文件中提到了“馬里亞納計(jì)劃”，由去年10月剛剛正式宣布成立芯片TMG（技術(shù)委員會(huì)）保證技術(shù)方面的投入，該委員會(huì)的負(fù)責(zé)人是陳巖，為芯片平臺(tái)部的部長，此前擔(dān)任OPPO研究院軟件研究中心負(fù)責(zé)人，曾在高通擔(dān)任技術(shù)總監(jiān)，今年初，Realme、一加的技術(shù)人員也加入了這項(xiàng)造芯計(jì)劃。

針對媒體報(bào)道的芯片研發(fā)計(jì)劃，OPPO方面回應(yīng)稱，核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強(qiáng)產(chǎn)品競爭力和提升用戶體驗(yàn)。同時(shí)，OPPO強(qiáng)調(diào)，自研芯片工作絕不是“短平快”，OPPO并不會(huì)改變目前與合作伙伴的關(guān)系。

不得不說OPPO很會(huì)起名字，馬里亞納海溝為地球目前已知最深的海溝，OPPO用它來形容自研芯片是一個(gè)深不見底的“大坑”。但饒是如此，OPPO也心甘情愿地跳進(jìn)來了。

OPPO造芯有跡可循

為了入局芯片設(shè)計(jì)，OPPO已經(jīng)默默布局兩年。

早在2017年底，OPPO在上海注冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，注冊資本300萬人民幣，由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司100%持股，法人為OPPO聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁金樂親，2018年9月，公司的經(jīng)營業(yè)務(wù)更新，加入了“集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)”。社保資料顯示，瑾盛通信注冊地為上海市徐匯區(qū)，目前參保人數(shù)已經(jīng)有146人，公開的專利已經(jīng)達(dá)到47項(xiàng)，主要集中在圖像、音頻、數(shù)據(jù)處理等。

入局芯片業(yè)務(wù)，代表OPPO開始加大研發(fā)的力度。2018年底，在OPPO首屆未來科技大會(huì)上，創(chuàng)始人兼CEO陳明永表示：“OPPO明年研發(fā)資金投入，將從40億提高到100億，并在未來逐年加大投入。”

2019年8月，集微網(wǎng)曾報(bào)道，多位芯片行業(yè)獵頭、業(yè)內(nèi)人士透露，“OPPO最近發(fā)布了很多芯片設(shè)計(jì)工程師的崗位，他們在上海成立了一個(gè)公司，從展訊、聯(lián)發(fā)科挖了一批基層工程師?！監(jiān)PPO也面向應(yīng)屆生發(fā)布了少量的芯片工程師職位，并且要求應(yīng)聘者有芯片公司的實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)。

該報(bào)道中一位資深獵頭介紹說：“OPPO的招聘信息，非常明確地傳達(dá)出手機(jī)芯片的信號(hào)。比如，SoC設(shè)計(jì)工程師這個(gè)職位，要求能夠完成SoC架構(gòu)定義、功能設(shè)計(jì)和子系統(tǒng)級(jí)別的架構(gòu)設(shè)計(jì)、熟悉ARM系列CPU芯片、熟練使用EDA，有的還要求28nm以下設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。還有芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師、芯片驗(yàn)證工程師、芯片前端設(shè)計(jì)工程師等職位，明顯就是沖著手機(jī)芯片來的?！?/p>

2019年11月，荷蘭科技媒體LetsGoDigital 報(bào)道，“OPPOM1”商標(biāo)已經(jīng)通過了歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局（EUIPO）的批準(zhǔn)，商標(biāo)說明包括芯片集成電路、半導(dǎo)體芯片、用于集成電路制造的電子芯片、智能手機(jī)。

對于此芯片，2019年年底的OPPO未來科技大會(huì)上副總裁、研究院院長劉暢在接受媒體采訪時(shí)表示，OPPO已具備芯片級(jí)能力，此前傳聞的M1芯片未來有可能用在OPPO產(chǎn)品之中。

而關(guān)于研發(fā)，陳明永則表示，未來三年，OPPO在技術(shù)方面的總研發(fā)投入將達(dá)到500億：“OPPO將投入最最核心的硬件底層技術(shù)，和軟件工程架構(gòu)的能力，具體將以后再分解。”

目前看來，OPPO的研發(fā)投入，顯然大部分是準(zhǔn)備砸進(jìn)自研芯片這個(gè)“無底洞”了。

雖然是坑，但不得不踏

目前，全球范圍內(nèi)有能力自研芯片的手機(jī)廠商只有華為、三星和蘋果三家，而這三家正是全球出貨量的前三名。簡單來說，家大業(yè)大、財(cái)大氣粗的，才有資格入局芯片研發(fā)制造。

芯片是燒錢的無底洞，OPPO顯然是明白這一點(diǎn)，才會(huì)用馬里亞納海溝來命名這項(xiàng)計(jì)劃。此前紫光集團(tuán)董事長趙偉國曾公開表示：“做集成電路，要想進(jìn)入第一集團(tuán)，就需要大規(guī)模的投入資本，一年投入到不了100億美元，是進(jìn)入不了第一集團(tuán)的。”

而除了錢，更需要時(shí)間。華為的K3V2于2009年推出，早期的體驗(yàn)可謂是“災(zāi)難級(jí)”，也因此有了”任正非把手機(jī)砸到余承東臉上“這樣的坊間傳聞。十余年間，華為投入研發(fā)費(fèi)用總計(jì)超過4800億元，這才讓海思如今有了高端市場和高通掰掰手腕的機(jī)會(huì)。

芯片是個(gè)深坑，但廠商們爭先恐后地往進(jìn)跳。

從產(chǎn)品來看，如果能深入到芯片設(shè)計(jì)中，那么產(chǎn)品的軟硬一體化將大大提升，同時(shí)產(chǎn)品節(jié)奏把控的主動(dòng)權(quán)，也會(huì)攥到自己手中。iPhone的人工智能、影像、安全性等諸多特性，都可以回溯到芯片設(shè)計(jì)上，有了自研的芯片，就有了護(hù)城河，有了差異化；另外，AIoT時(shí)代，自研芯片也能讓自家生態(tài)更好地結(jié)合。

當(dāng)然，更重要的時(shí)刻準(zhǔn)備“備胎”的策略，2019年的實(shí)體清單風(fēng)波，給所有國產(chǎn)企業(yè)敲響了警鐘。唯有攥自己手里的牌更多，才能應(yīng)對各種突發(fā)情況。

OPPO和vivo雖然在出貨量是一直是第一梯隊(duì)，但無論是外界的印象，還是兩家企業(yè)對于自己的認(rèn)知，“科技屬性”顯然是稍遜于上面提到的三家巨頭。

OPPO顯然在著手改變這一點(diǎn)，36kr的報(bào)道提到，除了關(guān)于芯片的“馬里亞納計(jì)劃”外，OPPO還推出了涉及軟件工程和扶持全球開發(fā)者的“潘塔納爾計(jì)劃”、打造云服務(wù)的“亞馬遜計(jì)劃”，分別對應(yīng)“軟件”“服務(wù)”及“硬件”幾大范疇。

半導(dǎo)體企業(yè)分為設(shè)計(jì)和制造兩類，蘋果、華為們都是設(shè)計(jì)芯片，交付臺(tái)積電們代工，OPPO當(dāng)然走的也是這條路子，一顆移動(dòng)端SOC主要由CPU，GPU，ISP，DSP，基帶（現(xiàn)在還有NPU、協(xié)處理器等）多個(gè)部分組成，CPU、GPU等都有公版，基帶也可以采購高通等公司的，以O(shè)PPO目前的布局和技術(shù)積淀來看，初期應(yīng)該還是會(huì)以公版為主。但為了差異化，還是要有自己獨(dú)特的設(shè)計(jì)在，比如瑾盛通信申請的各種音視頻專利也許就是個(gè)方向。

對于自研芯片來說，財(cái)力、實(shí)力與耐力缺一不可，短時(shí)間內(nèi)很難看到成效，同時(shí)這也需要有足夠的利潤支撐企業(yè)正常地運(yùn)轉(zhuǎn)，不會(huì)被高額的研發(fā)投入拖垮。OPPO的企業(yè)風(fēng)格就是很少公布企業(yè)運(yùn)營的具體數(shù)據(jù)，但是OPPO的毛利顯然不低，但是體量和華為、三星、蘋果仍有差距，在競爭如此激烈的市場下，如何平衡研發(fā)投入與企業(yè)利潤，是最重要的課題，短時(shí)間內(nèi)，OPPO依然會(huì)以供應(yīng)鏈的方案為主。

OPPO增長最猛的時(shí)候已經(jīng)過去，2019年全球手機(jī)出貨量同比幾乎沒有增長，企業(yè)到了高位，自然就要尋找新的增長點(diǎn)，而選擇了技術(shù)，就注定意味著選擇了一條不好走，且短期內(nèi)無法見到成效的路。