蘋果正在積極推進自研芯片計劃，以降低對高通、博通等外部供應商的依賴。據(jù)最新報道，蘋果即將推出的新款平價機型iPhone SE 4，將成為其自研5G基帶芯片的首秀。這款機型預計將于今年12月進入量產(chǎn)階段，標志著蘋果在擺脫外部5G基帶供應方面邁出了重要一步。盡管蘋果與高通之間的5G基帶供應協(xié)議一直延續(xù)至2027年，但海通國際證券分析師Jeff Pu的研究報告指出，iPhone SE 4將首次采用蘋果自研的5G基帶芯片，這也是蘋果首次推出非SoC（系統(tǒng)級芯片）的定制解決方案。

行業(yè)分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）同樣確認了這一消息，他透露iPhone SE 4將搭載蘋果定制的5G調(diào)制解調(diào)器，而WiFi 7芯片則仍將由博通提供。郭明錤進一步預測，從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi芯片將逐步應用于新產(chǎn)品中。然而，由于這兩款芯片采用不同的臺積電工藝，因此它們的切換時間表可能會因各自的生產(chǎn)計劃而有所不同。

據(jù)TD Cowen此前的估計，高通的5G芯片每臺成本為28美元。如果蘋果在2024年實現(xiàn)iPhone 16系列9000萬臺的出貨量，高通將因此賺取25.2億美元。然而，通過推出定制的5G調(diào)制解調(diào)器，蘋果將能夠降低對合作伙伴的支付費用，并減少零部件成本。對于價格敏感的iPhone SE 4來說，排除高通的5G調(diào)制解調(diào)器是控制價格的關(guān)鍵。

此外，郭明錤還透露，蘋果計劃在2025年下半年的新產(chǎn)品（如iPhone 17）中采用自家的Wi-Fi芯片，以進一步減少對博通的依賴。目前，博通每年為蘋果供應超過3億顆Wi-Fi+BT芯片（簡稱Wi-Fi芯片）。然而，蘋果預計將在三年內(nèi)將所有產(chǎn)品轉(zhuǎn)向自家的Wi-Fi芯片，并采用臺積電N7（7nm）工藝制造，支持最新的Wi-Fi 7規(guī)格。這一舉措將加速蘋果在自研芯片領域的進程，并為其帶來更多的話語權(quán)和利潤空間。