面對未來5G時代終端產品對于多樣化的聯(lián)網需求，移動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個5納米制程的5G基帶芯片。

該芯片可涵蓋所有主要5G頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）毫米波與sub-6頻段，能夠運用片段頻譜資產提升5G效能。

高通表示，驍龍X60是全球第一個支援毫米波與sub-6聚合的基帶芯片，內建全球第一個5G FDD-TDD sub-6載波聚合解決方案。除了支援5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合解決方案，同時搭配動態(tài)頻譜分享（DSS），可以讓電信商擁有多種部署選擇，包括將LTE頻譜重新規(guī)劃供5G使用，有效提升平均網絡速度與加速5G擴展。

另外，這種5G基帶芯片與天線解決方案提供高達7.5Gbps下載速度以及3Gbps上傳速度。

與沒有支持載波聚合的解決方案相比，其sub-6 GHz頻譜聚合能夠運用獨立模式，讓5G獨立組網模式的尖峰資料傳輸速率提升一倍。

驍龍X60還支援的VoNR能力，可以讓全球移動電信商使用5G NR提供高品質語音服務，為全球移動產業(yè)從非獨立組網轉移至獨立組網模式邁出重要一步。

高通進一步指出，驍龍X60也透過搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組，提供卓越的毫米波效能。QTM535是該公司的第3代移動5G毫米波模組，擁有比之前一代產品更精巧的設計，從而實現(xiàn)更輕薄與流線型設計的智能手機。

高通預計將于2020年第1季為驍龍X60與QTM535送樣，而搭載此款全新數(shù)據(jù)機射頻系統(tǒng)的商用高端智能手機將于2021年初問世。