電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）小米基金最近連續(xù)投資了5家芯片公司，分別是翱捷科技、靈動微電子、昂瑞微電子、速通半導體、芯百特微電子。

據(jù)公開信顯示，翱捷科技于2月24日進行了股權變更，新增了5家股東，其中就有小米基金，認繳資金為3416萬元；靈動微電子于1月19日發(fā)生融資變更，注冊資本增長至5668萬元，增幅為19.88%，小米產(chǎn)業(yè)基金管理合伙人王曉波成為新任董事；昂瑞微電子于2月20日發(fā)生工商變更，新增法人股東小米產(chǎn)業(yè)基金，持股比例為6.98%，位列公司第三大股東；速通半導體于2月20日宣布完成A輪融資，由湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金領投；芯百特微電子于2020年1月21日新增小米產(chǎn)業(yè)基金為股東，認繳出資額56.03405萬元，持股比例為4.33%。

小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)（簡稱“小米基金”）成立于2017年，由小米科技有限責任公司、湖北省長江經(jīng)濟帶產(chǎn)業(yè)引導基金合伙企業(yè)（有限合伙）共同發(fā)起設立，總規(guī)模是120.00億元人民幣，小米科技為第二大股東，持股17.23%，基金用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務拓展。

據(jù)了解，目前小米基金已投資了十五家以上的芯片設計企業(yè)，涵蓋了手機及智能硬件供應鏈，電子產(chǎn)品核心器件、新材料及新工藝等，同時兼顧智能制造、工業(yè)自動化等相關領域。

詳解小米投資的5家芯片公司

翱捷科技成立于2015年4月，法定代表人為董事長戴保家（銳迪科前CEO），公司致力于移動智能通訊終端、物聯(lián)網(wǎng)、導航及其他消費類電子芯片的平臺研發(fā)、方案提供、技術支持和服務等。早在2017年4月，阿里巴巴和深圳創(chuàng)投就已入資翱捷科技。

2017年，翱捷科技完成了對Marvell（美滿電子科技）移動通信部門的收購，此舉也使得翱捷科技成為了當時的國內(nèi)基帶公司中，除海思外當時唯一擁有全網(wǎng)通技術的公司（展銳是2018年獲實現(xiàn)全網(wǎng)通）。

靈動微電子是國內(nèi)專注于MCU產(chǎn)品與應用方案的領先供應商，自2011年3月成立至今，靈動微電子已經(jīng)成功完成數(shù)百余MCU產(chǎn)品的設計及推廣，靈動微電子目前已批量供貨的基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 內(nèi)核的MCU產(chǎn)品包括：針對通用高性能市場的MM32F系列，針對超低功耗及安全應用的MM32L系列，具有多種無線連接功能的MM32W系列，電機及電源專用的MM32SPIN系列，以及OTP型的MM32P系列等。靈動微電子的競爭優(yōu)勢在于可定制化MCU平臺，不斷滿足客戶差異化的需求。

昂瑞微電子前身為北京中科漢天下電子技術有限公司，成立于2012年7月，是中國知名的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應商，目前量產(chǎn)的芯片超過200款，每年芯片的出貨量達7億顆。客戶包括三星電子、富士康、聯(lián)想、中興通訊、高通、聯(lián)發(fā)科、以及英特爾的知名企業(yè)。

公司專注于射頻/模擬集成電路和SoC系統(tǒng)集成電路的開發(fā)，其主要產(chǎn)品包括：面向手機終端的2G/3G/4G全系列射頻前端芯片、面向物聯(lián)網(wǎng)的無線連接芯片。產(chǎn)品被廣泛應用于功能手機、智能手機、平板電腦、智能手表、無線鍵盤/鼠標、無人機、遙控汽車、智能家居、藍牙音箱、藍牙電子秤、對講機等消費類產(chǎn)品。

速通半導體成立于2018年7月，是一家無晶圓半導體設計公司。目前，公司已在全球成功開發(fā)和量產(chǎn)了20多款Wi-Fi /藍牙/蜂窩4G的無線SoC芯片組。 此外，還具有豐富的Wi-Fi 6標準化經(jīng)驗，有望成為包括Wi-Fi 6在內(nèi)的無線技術演進的領導者。

據(jù)悉，速通半導體將使用這筆資金擴大其世界一流的工程團隊，以進一步投入研發(fā)和量產(chǎn)基于Wi-Fi 6技術的前沿SoC產(chǎn)品，并將其應用及銷售到消費者、企業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場。

芯百特微電子成立于2018年，主要從事射頻集成電路的研發(fā)和銷售，并布局5G通訊、WiFi 6、AIoT等先進應用，目前已有多款產(chǎn)品量產(chǎn)送樣。

芯百特微電子現(xiàn)已具備在GaAs HBT/GaAs pHEMT/SoI/CMOS/SiGe BiCMOS/MEMS等工藝上PA/LNA/SW/Tuner/Filter等器件的設計和集成能力，并具有包括PAMiD在內(nèi)的高端射頻封裝的研發(fā)經(jīng)驗。

根據(jù)上述內(nèi)容，我們發(fā)現(xiàn)上述幾家公司主營產(chǎn)品包括基帶、射頻、MCU、WiFi6等，適用于物聯(lián)網(wǎng)領域，并且在物聯(lián)網(wǎng)市場有一定的建樹。而這非常有利于小米AIOT戰(zhàn)略的布局。

解決“缺芯”問題，小米加速AIOT戰(zhàn)略布局

小米于2018年正式進入AIoT領域。2018年11月，雷軍在小米開發(fā)者大會上表示， AI+IoT是小米的核心戰(zhàn)略，并且是小米未來 5—10 年的核心戰(zhàn)略。

在AIoT的發(fā)展上，小米具有很多先天優(yōu)勢，從技術層面，小米在IoT模組、云服務技術方面具有一定實力；從IoT平臺搭建層面，小米的智能設備互聯(lián)互通構(gòu)成閉環(huán)，其中核心的硬件設備市場表現(xiàn)好，銷量增長的同時帶來用戶數(shù)據(jù)積累，而數(shù)據(jù)最終將反哺小米的人工智能技術和AIoT生態(tài)，以此形成良性循環(huán)。

用戶數(shù)據(jù)的積累是小米布局AIoT的最大優(yōu)勢。事實上，雷軍早在2013年就意識到了智能硬件與物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)勢，搭建小米生態(tài)鏈提前布局IoT領域。

截至2019年9月30日，小米AIoT平臺已連接設備2.13億臺，同比增長62%，智能音箱小愛同學月活躍用戶數(shù)達到5790萬，米家APP月活用戶數(shù)達到3210萬，且非小米智能手機用戶占比達63%。從一定程度上來說，小米AIoT的發(fā)展正逐步降低對小米智能手機作為硬件入口的依賴，而作為最大的消費類IoT平臺，豐富的用戶數(shù)據(jù)為AI發(fā)展奠定基礎。

目前來看，小米在AIoT發(fā)展上非常順利，也取得了不錯的進展，不過，小米卻在自研芯片、5G通信技術等方面表現(xiàn)不足。

相比較而言，華為在5G通信、芯片、操作系統(tǒng)等技術領域的布局就比較全面，雖然對AIoT的布局起步較晚，卻憑借自身的研發(fā)實力，迅速完成芯-端-云的全面布局，在平臺(HiLink)、系統(tǒng)(LiteOS)和芯片(NB-IoT)三大能力上具備優(yōu)勢。

因為核心技術的缺失，小米在許多關鍵領域都不得不依賴其他企業(yè)。例如，在手機AI芯片、IoT 芯片方面，小米都缺乏實力，無法像華為那樣依托自家的麒麟芯片實現(xiàn)自主的產(chǎn)品以及技術迭代。這也導致了小米在高性能、低功耗IoT芯片方面的研發(fā)能力和產(chǎn)品迭代速度也遠遠落后于華為。由于缺乏核心技術，小米只能靠組裝賣貨，賺取中間差價。

并且，在小米的IoT產(chǎn)品系列中，除了手機這個核心產(chǎn)品掌握在自己手里外，其余產(chǎn)品大多依賴生態(tài)鏈企業(yè)去研發(fā)制造。問題是，這些生態(tài)鏈企業(yè)也和小米一樣，都面臨“缺芯”的困擾。

可見，小米最近連續(xù)投資芯片公司，或是為了解決缺芯問題，加快推進AIoT的戰(zhàn)略布局。