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小米連投5家芯片公司,加速 AIoT戰(zhàn)略布局

Carol Li ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2020-02-27 08:50 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)小米基金最近連續(xù)投資了5家芯片公司,分別是翱捷科技、靈動(dòng)微電子、昂瑞微電子、速通半導(dǎo)體、芯百特微電子。

據(jù)公開(kāi)信顯示,翱捷科技于2月24日進(jìn)行了股權(quán)變更,新增了5家股東,其中就有小米基金,認(rèn)繳資金為3416萬(wàn)元;靈動(dòng)微電子于1月19日發(fā)生融資變更,注冊(cè)資本增長(zhǎng)至5668萬(wàn)元,增幅為19.88%,小米產(chǎn)業(yè)基金管理合伙人王曉波成為新任董事;昂瑞微電子于2月20日發(fā)生工商變更,新增法人股東小米產(chǎn)業(yè)基金,持股比例為6.98%,位列公司第三大股東;速通半導(dǎo)體于2月20日宣布完成A輪融資,由湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投;芯百特微電子于2020年1月21日新增小米產(chǎn)業(yè)基金為股東,認(rèn)繳出資額56.03405萬(wàn)元,持股比例為4.33%。

小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)(簡(jiǎn)稱(chēng)“小米基金”)成立于2017年,由小米科技有限責(zé)任公司、湖北省長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金合伙企業(yè)(有限合伙)共同發(fā)起設(shè)立,總規(guī)模是120.00億元人民幣,小米科技為第二大股東,持股17.23%,基金用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務(wù)拓展。

據(jù)了解,目前小米基金已投資了十五家以上的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),涵蓋了手機(jī)智能硬件供應(yīng)鏈,電子產(chǎn)品核心器件、新材料及新工藝等,同時(shí)兼顧智能制造、工業(yè)自動(dòng)化等相關(guān)領(lǐng)域。

詳解小米投資的5家芯片公司

翱捷科技成立于2015年4月,法定代表人為董事長(zhǎng)戴保家(銳迪科前CEO),公司致力于移動(dòng)智能通訊終端、物聯(lián)網(wǎng)、導(dǎo)航及其他消費(fèi)類(lèi)電子芯片的平臺(tái)研發(fā)、方案提供、技術(shù)支持和服務(wù)等。早在2017年4月,阿里巴巴和深圳創(chuàng)投就已入資翱捷科技。

2017年,翱捷科技完成了對(duì)Marvell(美滿(mǎn)電子科技)移動(dòng)通信部門(mén)的收購(gòu),此舉也使得翱捷科技成為了當(dāng)時(shí)的國(guó)內(nèi)基帶公司中,除海思外當(dāng)時(shí)唯一擁有全網(wǎng)通技術(shù)的公司(展銳是2018年獲實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通)。

靈動(dòng)微電子是國(guó)內(nèi)專(zhuān)注于MCU產(chǎn)品與應(yīng)用方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,自2011年3月成立至今,靈動(dòng)微電子已經(jīng)成功完成數(shù)百余MCU產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及推廣,靈動(dòng)微電子目前已批量供貨的基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 內(nèi)核的MCU產(chǎn)品包括:針對(duì)通用高性能市場(chǎng)的MM32F系列,針對(duì)超低功耗及安全應(yīng)用的MM32L系列,具有多種無(wú)線連接功能的MM32W系列,電機(jī)電源專(zhuān)用的MM32SPIN系列,以及OTP型的MM32P系列等。靈動(dòng)微電子的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于可定制化MCU平臺(tái),不斷滿(mǎn)足客戶(hù)差異化的需求。

昂瑞微電子前身為北京中科漢天下電子技術(shù)有限公司,成立于2012年7月,是中國(guó)知名射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商,目前量產(chǎn)的芯片超過(guò)200款,每年芯片的出貨量達(dá)7億顆。客戶(hù)包括三星電子、富士康、聯(lián)想、中興通訊、高通聯(lián)發(fā)科、以及英特爾的知名企業(yè)。

公司專(zhuān)注于射頻/模擬集成電路和SoC系統(tǒng)集成電路的開(kāi)發(fā),其主要產(chǎn)品包括:面向手機(jī)終端的2G/3G/4G全系列射頻前端芯片、面向物聯(lián)網(wǎng)的無(wú)線連接芯片。產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于功能手機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、無(wú)線鍵盤(pán)/鼠標(biāo)、無(wú)人機(jī)、遙控汽車(chē)、智能家居、藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙電子秤、對(duì)講機(jī)等消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品。

速通半導(dǎo)體成立于2018年7月,是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。目前,公司已在全球成功開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)了20多款Wi-Fi /藍(lán)牙/蜂窩4G的無(wú)線SoC芯片組。 此外,還具有豐富的Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)化經(jīng)驗(yàn),有望成為包括Wi-Fi 6在內(nèi)的無(wú)線技術(shù)演進(jìn)的領(lǐng)導(dǎo)者。

據(jù)悉,速通半導(dǎo)體將使用這筆資金擴(kuò)大其世界一流的工程團(tuán)隊(duì),以進(jìn)一步投入研發(fā)和量產(chǎn)基于Wi-Fi 6技術(shù)的前沿SoC產(chǎn)品,并將其應(yīng)用及銷(xiāo)售到消費(fèi)者、企業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

芯百特微電子成立于2018年,主要從事射頻集成電路的研發(fā)和銷(xiāo)售,并布局5G通訊、WiFi 6、AIoT等先進(jìn)應(yīng)用,目前已有多款產(chǎn)品量產(chǎn)送樣。

芯百特微電子現(xiàn)已具備在GaAs HBT/GaAs pHEMT/SoI/CMOS/SiGe BiCMOS/MEMS等工藝上PA/LNA/SW/Tuner/Filter等器件的設(shè)計(jì)和集成能力,并具有包括PAMiD在內(nèi)的高端射頻封裝的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

根據(jù)上述內(nèi)容,我們發(fā)現(xiàn)上述幾家公司主營(yíng)產(chǎn)品包括基帶、射頻、MCU、WiFi6等,適用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,并且在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)有一定的建樹(shù)。而這非常有利于小米AIOT戰(zhàn)略的布局。

解決“缺芯”問(wèn)題,小米加速AIOT戰(zhàn)略布局

小米于2018年正式進(jìn)入AIoT領(lǐng)域。2018年11月,雷軍在小米開(kāi)發(fā)者大會(huì)上表示, AI+IoT是小米的核心戰(zhàn)略,并且是小米未來(lái) 5—10 年的核心戰(zhàn)略。

在AIoT的發(fā)展上,小米具有很多先天優(yōu)勢(shì),從技術(shù)層面,小米在IoT模組、云服務(wù)技術(shù)方面具有一定實(shí)力;從IoT平臺(tái)搭建層面,小米的智能設(shè)備互聯(lián)互通構(gòu)成閉環(huán),其中核心的硬件設(shè)備市場(chǎng)表現(xiàn)好,銷(xiāo)量增長(zhǎng)的同時(shí)帶來(lái)用戶(hù)數(shù)據(jù)積累,而數(shù)據(jù)最終將反哺小米的人工智能技術(shù)和AIoT生態(tài),以此形成良性循環(huán)。

用戶(hù)數(shù)據(jù)的積累是小米布局AIoT的最大優(yōu)勢(shì)。事實(shí)上,雷軍早在2013年就意識(shí)到了智能硬件與物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)勢(shì),搭建小米生態(tài)鏈提前布局IoT領(lǐng)域。

截至2019年9月30日,小米AIoT平臺(tái)已連接設(shè)備2.13億臺(tái),同比增長(zhǎng)62%,智能音箱小愛(ài)同學(xué)月活躍用戶(hù)數(shù)達(dá)到5790萬(wàn),米家APP月活用戶(hù)數(shù)達(dá)到3210萬(wàn),且非小米智能手機(jī)用戶(hù)占比達(dá)63%。從一定程度上來(lái)說(shuō),小米AIoT的發(fā)展正逐步降低對(duì)小米智能手機(jī)作為硬件入口的依賴(lài),而作為最大的消費(fèi)類(lèi)IoT平臺(tái),豐富的用戶(hù)數(shù)據(jù)為AI發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

目前來(lái)看,小米在AIoT發(fā)展上非常順利,也取得了不錯(cuò)的進(jìn)展,不過(guò),小米卻在自研芯片、5G通信技術(shù)等方面表現(xiàn)不足。

相比較而言,華為在5G通信、芯片、操作系統(tǒng)等技術(shù)領(lǐng)域的布局就比較全面,雖然對(duì)AIoT的布局起步較晚,卻憑借自身的研發(fā)實(shí)力,迅速完成芯-端-云的全面布局,在平臺(tái)(HiLink)、系統(tǒng)(LiteOS)和芯片(NB-IoT)三大能力上具備優(yōu)勢(shì)。

因?yàn)楹诵募夹g(shù)的缺失,小米在許多關(guān)鍵領(lǐng)域都不得不依賴(lài)其他企業(yè)。例如,在手機(jī)AI芯片、IoT 芯片方面,小米都缺乏實(shí)力,無(wú)法像華為那樣依托自家的麒麟芯片實(shí)現(xiàn)自主的產(chǎn)品以及技術(shù)迭代。這也導(dǎo)致了小米在高性能、低功耗IoT芯片方面的研發(fā)能力和產(chǎn)品迭代速度也遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為。由于缺乏核心技術(shù),小米只能靠組裝賣(mài)貨,賺取中間差價(jià)。

并且,在小米的IoT產(chǎn)品系列中,除了手機(jī)這個(gè)核心產(chǎn)品掌握在自己手里外,其余產(chǎn)品大多依賴(lài)生態(tài)鏈企業(yè)去研發(fā)制造。問(wèn)題是,這些生態(tài)鏈企業(yè)也和小米一樣,都面臨“缺芯”的困擾。

可見(jiàn),小米最近連續(xù)投資芯片公司,或是為了解決缺芯問(wèn)題,加快推進(jìn)AIoT的戰(zhàn)略布局。

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