2月27日聯(lián)發(fā)科推出了Helio P95 SoC,采用了兩個(gè)A75大核和6個(gè)A55小核,支持APU 2.0技術(shù)。
Helio P95是聯(lián)發(fā)科最新的4G/LTE SoC,支持Wi-Fi 5和藍(lán)牙5.0。另外,Helio P95也支持APU 2.0,官方稱(chēng)GPU基準(zhǔn)測(cè)試分?jǐn)?shù)上比上一代提高了10%。
Helio P95采用了2個(gè)Cortex-A75核心,頻率為2.2GHz和6個(gè)A55核心,頻率為2.0GHz。GPU為PowerVR GM 9446,官方?jīng)]有介紹其規(guī)格,稱(chēng)可以運(yùn)行2520x1080分辨率的屏幕。
到目前為止,尚沒(méi)有設(shè)備制造商宣布要推出搭載Helio P95的設(shè)備。
在本月3號(hào),聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的Helio G80平臺(tái),兩個(gè)Cortex-A75架構(gòu),頻率2GHz,而小核心為六個(gè)Cortex-A55,頻率1.8GHz。
責(zé)任編輯:gt
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19896瀏覽量
235274 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2729瀏覽量
257453 -
gpu
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
4948瀏覽量
131251
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
MT6765_MTK6765安卓核心板_Helio P35處理器簡(jiǎn)介/芯片功能資料

MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開(kāi)發(fā)

國(guó)民技術(shù)能否開(kāi)展一個(gè)M7處理器的試用活動(dòng)。
瑞芯微RK3562處理器的基本特性

RV1109處理器概述
RK3326處理器:高效能多媒體處理核心
MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科安卓核心板方案

面向NXP i.MX8處理器的電源解決方案

AM69處理器入門(mén)套件用戶(hù)指南

ADS8361與TMS470處理器的接口

MT6785_聯(lián)發(fā)科MTK6785(Helio G95)安卓核心板規(guī)格參數(shù)

聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營(yíng)首顆3nm芯片
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹

評(píng)論