曝紅米9與小米10將于3月份在印度同臺(tái)發(fā)布 前者或搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70處理器
2月28日，外媒91mobile爆料稱，紅米9與小米10將于3月份于同一場(chǎng)發(fā)布會(huì)在印度正式發(fā)布。
小米10我們都相當(dāng)了解了，但紅米9我們還所知不多，目前所知的信息是它可能會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70處理器，也就是此前開(kāi)辟的全新系列Helio G90/G90T的低端版本。
規(guī)格上，Helio G70采用了8核心64位設(shè)計(jì)，4顆A75大核主頻2GHz+4顆A55小核主頻1.7GHz，內(nèi)存支持LPDDR4x，最高8GB/1800MHz，存儲(chǔ)最高支持eMMC5.1。
GPU方面，Helio G70搭載了Arm Mali-G52 2EEMC2，GPU頻率820MHz，支持最大分辨率2520x1080。
相機(jī)方面，Helio G70支持最高4800萬(wàn)像素?cái)z像頭，或者雙1600萬(wàn)像素?cái)z像頭。
此外紅米9將在前代基礎(chǔ)上升級(jí)外觀設(shè)計(jì)，屏幕增至6.6英寸，但不知道是否繼續(xù)水滴屏，內(nèi)存存儲(chǔ)提升至4GB+64GB起步，其他暫時(shí)不詳。
責(zé)任編輯：wv
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