我們來看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱,三星Exynos 2600芯片已進入質(zhì)量測試階段,計劃在今年10月完成基于HPB(High
發(fā)表于 07-31 19:47
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深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HB
發(fā)表于 04-18 10:52
三星近日發(fā)布白皮書,闡述了其在未來通信技術(shù)發(fā)展方面的最新進展。其中,最為引人注目的是三星計劃在 6G 通信系統(tǒng)中深度整合 AI 技術(shù),旨在全面優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量,為用戶提供面向未來的可持續(xù)體驗。 隨著通信
發(fā)表于 02-08 11:38
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近日,三星電子在美國加州圣何塞成功舉辦了其一年一度的“Galaxy Unpacked”發(fā)布會。會上,三星電子不僅推出了備受期待的新旗艦“Ga
發(fā)表于 01-24 10:22
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據(jù)韓媒報道,三星電子已將其1c nm DRAM內(nèi)存開發(fā)的良率里程碑時間推遲了半年。原本,三星計劃在2024年底將1c nm制程DRAM的良率提升至70%,以達到結(jié)束開發(fā)工作、順利進入量
發(fā)表于 01-22 15:54
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霍尼韋爾旗下的量子軟件部門Quantinuum近日宣布,計劃在新墨西哥州建立全新的研發(fā)中心。該中心將聚焦于光子學(xué)技術(shù)的
發(fā)表于 01-22 15:47
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據(jù)外媒報道,三星計劃在2025年推出一系列創(chuàng)新的折疊屏手機,其中最為引人注目的是其首款“三折疊”機型——Galaxy Z Tri-Fold。
發(fā)表于 01-22 15:40
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在未來幾年內(nèi)投資超過370億美元,用于將其在得克薩斯州中部的現(xiàn)有設(shè)施打造成為一個集芯片研發(fā)、生產(chǎn)于一體的綜合生態(tài)系統(tǒng)。具體而言,三星
發(fā)表于 12-23 11:33
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三星電子近期在韓國市場推出了一項創(chuàng)新的AI訂閱俱樂部計劃,該計劃旨在為消費者提供一
發(fā)表于 12-13 15:42
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NVIDIA 宣布將在越南開設(shè)首個研發(fā)中心,展現(xiàn)公司對越南 AI 發(fā)展前景的信心。 NVIDIA 正與越南政府合作,在
發(fā)表于 12-07 11:19
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三星電子近日宣布了2025年度的重大組織與高管調(diào)整計劃。其中,存儲器業(yè)務(wù)將被調(diào)整為CEO直轄部門,這一調(diào)整意味著存儲器業(yè)務(wù)在三星
發(fā)表于 12-03 12:50
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三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導(dǎo)體封裝工廠,以擴大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設(shè)施,進一步提升
發(fā)表于 11-14 16:44
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近日,三星電子計劃在韓國忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上,再建一座半導(dǎo)體封裝工廠,專注于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器)等內(nèi)存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉,
發(fā)表于 11-13 11:36
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字節(jié)跳動正積極布局歐洲市場,計劃在該地區(qū)設(shè)立AI研發(fā)中心。據(jù)知情人士透露,字節(jié)跳動已開始在歐洲尋找LLM(Large Language Model,大語言模型)和AI領(lǐng)域的技術(shù)大牛,積極招攬頂尖人才
發(fā)表于 10-28 11:04
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