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Intel表示將在7nm節(jié)點(diǎn)上追平,5nm時(shí)代會(huì)重拾領(lǐng)導(dǎo)地位

汽車玩家 ? 來源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2020-03-07 09:25 ? 次閱讀
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據(jù)外媒報(bào)道,Intel首席財(cái)務(wù)官George Davis在昨天舉行的摩根士丹利會(huì)議上發(fā)表演講,談及了多個(gè)話題,其中特別指出,Intel“毫無疑問正處在10nm工藝時(shí)代”,并且將在2021年迎來7nm節(jié)點(diǎn)。

Davis指出,Intel目前“肯定是走進(jìn)了10nm時(shí)代”,已經(jīng)出貨了Ice Lake筆記本芯片、網(wǎng)絡(luò)ASIC,并即將發(fā)布Xe獨(dú)立顯卡和Ice Lake至強(qiáng)處理器。

同時(shí),Intel節(jié)點(diǎn)內(nèi)的工藝升級(jí)也進(jìn)展良好,也就是現(xiàn)有工藝的“+”升級(jí)版。Davis透露,在推出7nm工藝之前,基于10nm+工藝的Tiger Lake處理器將通過節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝升級(jí),實(shí)現(xiàn)了指數(shù)級(jí)的進(jìn)步。

他表示:“我們還為客戶提供了CPU之外的很多產(chǎn)品,并且我們已經(jīng)開始在工藝方面加速。我們?cè)?jīng)說過在7nm節(jié)點(diǎn)上追平,并在5nm時(shí)代重拾領(lǐng)導(dǎo)地位?!?/p>

Intel 10nm工藝與臺(tái)積電7nm工藝提供類似的晶體管密度,因此很難說Davis說的是10nm節(jié)點(diǎn)的性能還是制造上的經(jīng)濟(jì)性。

在這兩種情形下,Davis預(yù)測Intel的7nm節(jié)點(diǎn)(大概與臺(tái)積電的5nm相當(dāng))將在2021年末重新追平業(yè)內(nèi)發(fā)展水平,而在此之前,這或?qū)?duì)Intel的競爭地位和業(yè)績產(chǎn)生影響。

Davis指出,Intel將通過提供差異化的平臺(tái)級(jí)解決方案來應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),包括在AI和軟件方面進(jìn)行緊密的硬件集成。

“在2019年5月的分析師日上,我們?cè)f過:瞧,這(10nm)可能不是Intel有史以來最好的工藝節(jié)點(diǎn),它的產(chǎn)出率將低于14nm,低于22nm,但我們看到的改進(jìn)讓我們非常興奮。我們預(yù)計(jì)將在2021年末開啟7nm時(shí)代,到時(shí)會(huì)看到性能上的大幅躍升。"

“此外,為了重拾領(lǐng)先地位,我們加快了10nm和7nm之間以及7nm和5nm之間的重疊,這也會(huì)體現(xiàn)在成本方面。從2021年開始,會(huì)同時(shí)出現(xiàn)10nm取得回報(bào)、7nm正進(jìn)行投資、5nm也開始投資的情況,這些也會(huì)影響毛利率?!?/p>

Intel計(jì)劃在2021年末推出7nm工藝,而有關(guān)5nm節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃尚未正式公布。與此同時(shí),臺(tái)積電正積極推進(jìn)新工藝,今年上半年量產(chǎn)5nm,并且應(yīng)當(dāng)會(huì)在2022年末推出3nm節(jié)點(diǎn),因此尚不清楚Intel在5nm節(jié)點(diǎn)奪回領(lǐng)先地位的預(yù)期,是否是基于臺(tái)積電目前的3nm計(jì)劃。

在此期間,Intel將必須抵御AMD的挑戰(zhàn)。當(dāng)被問到Intel是否預(yù)測會(huì)在服務(wù)器領(lǐng)域損失市場份額時(shí),Davis回應(yīng)說:“今年下半年,我們預(yù)計(jì)競爭會(huì)更加激烈。我們認(rèn)為,這個(gè)時(shí)間點(diǎn)會(huì)提前,但我們看到市場對(duì)我們產(chǎn)品的需求非常強(qiáng)勁。展望我們的產(chǎn)品路線圖,我們預(yù)計(jì)在從7nm到5nm的過程中會(huì)取得更強(qiáng)大的競爭優(yōu)勢?!?/p>

雖然面臨挑戰(zhàn),但I(xiàn)ntel在新的領(lǐng)導(dǎo)層和全新的六大技術(shù)支柱的領(lǐng)導(dǎo)下,重新聚焦于其廣泛的IP組合,可以預(yù)計(jì)Intel將繼續(xù)投資不完全依賴工藝領(lǐng)先的最新技術(shù),例如EMIB和Foveros,并在廣泛的產(chǎn)品中采用新的小芯片架構(gòu),充分發(fā)揮封裝優(yōu)勢的同時(shí),避開向更小節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)時(shí)碰到的一些問題。

此外,我們預(yù)計(jì)Intel將繼續(xù)發(fā)展超異構(gòu)計(jì)算,推動(dòng)架構(gòu)的跨節(jié)點(diǎn)組合,以應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)。

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