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產(chǎn)業(yè)2.0趨勢(shì)下,F(xiàn)PGA與IC設(shè)計(jì)未來(lái)不可或缺

獨(dú)愛(ài)72H ? 來(lái)源:北國(guó)網(wǎng) ? 作者:北國(guó)網(wǎng) ? 2020-03-13 11:36 ? 次閱讀
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(文章來(lái)源:北國(guó)網(wǎng))

近日,作為擁有國(guó)際領(lǐng)先的FPGA算法的公司,智芯融對(duì)衛(wèi)星關(guān)鍵組成部分進(jìn)行難點(diǎn)攻關(guān),完美的完成了任務(wù)。北京智芯融科技董事長(zhǎng)莊乾起表示,隨著產(chǎn)業(yè)信息化的不斷發(fā)展,產(chǎn)業(yè)信息1.0時(shí)代的軟件紅利已逐漸消退,容易被人們忽略的智能硬件隨著5G時(shí)代的到來(lái),正逐步成為信息產(chǎn)業(yè)2.0時(shí)代的寵兒。

據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的工資數(shù)據(jù)顯示"軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)"薪酬位較高,2018年,人員年平均工資49575 元,全國(guó)規(guī)模以上企業(yè)就業(yè)人員年平均工資為68380 元。信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)薪資待遇最高,全部就業(yè)人員平均年工資超14 萬(wàn)。

同時(shí),硬件(芯片)行業(yè)在發(fā)展中也受到國(guó)家大力支持,"中國(guó)制造2025"白皮書(shū)中,對(duì)芯片的自給率提出了具體要求,分別是要在2020 年達(dá)到40%,2025年達(dá)到70%。"中國(guó)制造2025"重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖對(duì)IC制造產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃,產(chǎn)能擴(kuò)充與先進(jìn)制程的發(fā)展是最重要兩大政策目標(biāo)。在發(fā)改高技(2016) 1056號(hào)文則明文中央政府將對(duì)高性能處理器、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)與信息安全相關(guān)芯片、存儲(chǔ)器、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)及IC設(shè)計(jì)服務(wù)、工業(yè)芯片等六大領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行大力支持。

而與之相對(duì),IC設(shè)計(jì)人才卻有很大缺口,《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)(2017-2018)》指出,到2020年前后,我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約72萬(wàn)人左右,而我國(guó)現(xiàn)有人才存量40萬(wàn)人,人才缺口將達(dá)32萬(wàn)人。

分析人士指出,芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)人才缺口大不僅僅是因?yàn)閿?shù)量不夠,還因?yàn)橘|(zhì)量不高。學(xué)校教材和學(xué)科設(shè)置跟不上行業(yè)發(fā)展,學(xué)生基礎(chǔ)理論知識(shí)掌握度偏低。早在2015年,為盡快滿足國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)高素質(zhì)人才的迫切需求,教育部等六部門(mén)就出臺(tái)了《關(guān)于支持有關(guān)高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院的通知》,支持北京大學(xué)、清華大學(xué)等9所高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院,北京航空航天大學(xué)、北京理工大學(xué)等17所高?;I備建立示范性微電子學(xué)院。但是,人才教育從投入到產(chǎn)出所需要的周期較長(zhǎng),而校外培訓(xùn)無(wú)疑是填補(bǔ)這一人才缺口的重要來(lái)源。

根據(jù)權(quán)威市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示,2014年全球FPGA市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)到50億美金,其中,中國(guó)的市場(chǎng)份額有15億美金,中國(guó)市場(chǎng)占全球市場(chǎng)的三分之一。分析機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2015年至2020年全球FPGA市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為9%,到2020年全球FPGA 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)84億美金。

FPGA因技術(shù)門(mén)檻極高,全球市場(chǎng)份額主要被美國(guó)四大巨頭壟斷。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),在全球約50億美元的FPGA市場(chǎng)規(guī)模中,Xilinx和Altera占據(jù)90%,LatticeMicrosemi占據(jù)10%以?xún)?nèi),而國(guó)產(chǎn)FPGA市占率不到1%。對(duì)于晚30年起步的本土FPGA廠商來(lái)說(shuō),對(duì)美國(guó)FPGA的依賴(lài)程度非常高,特別是在中高端通訊、工控、國(guó)防、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域,幾乎100%都要依靠美國(guó)供應(yīng)商。

可見(jiàn),無(wú)論是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度考慮,還是從國(guó)防安全的角度考慮,中國(guó)發(fā)展自主FPGA都已迫在眉睫。給本土FPGA自主研發(fā)與國(guó)產(chǎn)化替代帶來(lái)了"天時(shí)"。

智芯融董事長(zhǎng)莊乾起對(duì)此表示:"作為一家圍繞芯片設(shè)計(jì)、人工智能、軟件無(wú)線電、CPU等領(lǐng)域進(jìn)行科技研發(fā),以職業(yè)培訓(xùn)與教儀為載體,通過(guò)芯片人才培養(yǎng)計(jì)劃和高校新工科師資建設(shè)來(lái)打造芯片產(chǎn)業(yè)軟硬件生態(tài)系統(tǒng)的公司,智芯融將秉承芯片設(shè)計(jì)人才國(guó)產(chǎn)化的理念,以最適合學(xué)生的方式,讓FPGA與IC設(shè)計(jì)人才以最效率的方式投入到實(shí)戰(zhàn)中。"
(責(zé)任編輯:fqj)

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    中國(guó)硬科技創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo)!E維智庫(kù)攜手明星企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)合作,解讀硬科技未來(lái)

    10月22日,由EEVIA舉辦的第12屆中國(guó)硬科技產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢(shì)峰會(huì)在深圳灣萬(wàn)怡酒店隆重召開(kāi)。構(gòu)筑新質(zhì)生產(chǎn)力,硬科技將是不可或缺的重要引擎。此次峰會(huì)匯聚了眾多行業(yè)精英、專(zhuān)家學(xué)者以及百家媒體代表,共同探討硬科技
    的頭像 發(fā)表于 11-07 18:52 ?6778次閱讀
    中國(guó)硬科技創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo)!E維智庫(kù)攜手明星企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)合作,解讀硬科技<b class='flag-5'>未來(lái)</b>

    防水試驗(yàn)箱:汽車(chē)行業(yè)不可或缺的測(cè)試設(shè)備

    防水試驗(yàn)箱已成為現(xiàn)代汽車(chē)制造中不可缺少的重要試驗(yàn)設(shè)備。該設(shè)備通過(guò)模擬各種雨水條件,為汽車(chē)的防水性能提供可靠的試驗(yàn)數(shù)據(jù),確保汽車(chē)在惡劣天氣條件的安全性和可靠性。防水試驗(yàn)箱可以模擬從小雨到大雨的各種
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    防水試驗(yàn)箱:汽車(chē)行業(yè)<b class='flag-5'>不可或缺</b>的測(cè)試設(shè)備