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中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項目將確保本年9月份竣工投產(chǎn) 建成后將使我國擺脫碳化硅晶體襯底片依賴進(jìn)口的尷

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:全球半導(dǎo)體觀察 ? 作者:全球半導(dǎo)體觀察 ? 2020-03-17 11:34 ? 次閱讀
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據(jù)青島日報報道,中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項目負(fù)責(zé)人張翠榮表示,將按照萊西市‘掛圖作戰(zhàn)’的門路圖,以作戰(zhàn)姿態(tài)盡力推進(jìn),確保本年9月份竣工投產(chǎn)。

據(jù)悉,中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項目是2019年青島市重點(diǎn)項目,該項目由中央直屬企業(yè)—中科鋼研節(jié)能科技公司和國宏華業(yè)投資公司投資,項目占地83畝,總建筑面積3.5萬平方米,主要從事高品質(zhì)、大規(guī)格碳化硅長晶片生產(chǎn),建設(shè)碳化硅國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和集成電路產(chǎn)業(yè)園。

根據(jù)此前的資料顯示,該項目全部達(dá)產(chǎn)后,可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)5萬片4英寸碳化硅晶體襯底片,5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。未來,中科鋼研將把國家級先進(jìn)晶體研究院設(shè)在萊西,專注碳化硅的研發(fā)生產(chǎn)。

項目建成后,能使我國擺脫碳化硅晶體襯底片依賴進(jìn)口的尷尬局面,產(chǎn)品國產(chǎn)化后,成本將大幅降低,能在軍工、通信、高鐵、新能源汽車等方面廣泛應(yīng)用,將引領(lǐng)碳化硅材料行業(yè)出現(xiàn)爆發(fā)式發(fā)展。

據(jù)青島日報指出,該項目已于3月10日復(fù)工,目前辦公樓、科研樓、宿舍及餐廳已經(jīng)進(jìn)入內(nèi)部裝修階段。

碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料,在高溫、高壓與高頻條件下有優(yōu)異的性能表現(xiàn),適用于汽車、鐵路、工業(yè)設(shè)備、家用消費(fèi)電子設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域,是目前最受關(guān)注的新型半導(dǎo)體材料之一。
責(zé)任編輯:wv

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