據(jù)掌上南通消息，3月26日，首臺Datacon 8800 FC倒裝機進(jìn)入南通通富微電蘇通廠二期工程主廠房內(nèi)，通富微電二期生產(chǎn)設(shè)備開始進(jìn)入遷入、安裝調(diào)試階段，標(biāo)志著蘇通二期工程建設(shè)取得階段性勝利。

圖片來源：掌上南通

據(jù)悉，Datacon 8800 FC是倒裝工藝生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備，也是目前世界最先進(jìn)的設(shè)備。通富微電蘇通廠二期工程將布局FC高端封裝產(chǎn)品線和閃存封裝線。第一階段產(chǎn)線建線完成后將配置高端設(shè)備240臺套，預(yù)計具備月產(chǎn)6000萬的產(chǎn)能，可實現(xiàn)年銷售收入6億元。

預(yù)計從6月份開始，蘇通二期將建設(shè)存儲器高端封測生產(chǎn)線。

通富微電智能芯片封裝測試項目計劃總投資80億元，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等領(lǐng)域。二期工程2018年7月1日開工建設(shè)，總建筑面積5.38萬平米，生產(chǎn)面積3.5萬平米，將布局FC高端封裝產(chǎn)品線和閃存封裝線。

據(jù)掌上南通報道，通富微電總裁石磊表示，通富微電已經(jīng)成為國內(nèi)第二、全球第六的集成電路封測公司。今年集團(tuán)的目標(biāo)是實現(xiàn)銷售收入超過100億，特別是蘇通廠要實現(xiàn)銷售收入同比80%以上的增長。

目前，該項目一期已實現(xiàn)量產(chǎn)，三期也在有序規(guī)劃之中，項目全部建成后，將成為國內(nèi)最大、國際領(lǐng)先的集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地之一。