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光子芯片用可編程光子新材料,將良率提升超4倍

獨愛72H ? 來源:智東西 ? 作者:智東西 ? 2020-03-31 20:46 ? 次閱讀
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(文章來源:智東西)
據(jù)IEEE透露,最近荷蘭埃因霍芬理工大學(Eindhoven University of Technolog)的研究人員發(fā)現(xiàn)了一種可轉(zhuǎn)換的光學材料——氫化非晶硅,能夠加快光子集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)。

這項研究項目的負責人Oded Raz表示,這是第一個可編程的光子電路,研發(fā)人員可以對光子材料本身進行編程和重新設(shè)置,并且它不需要任何電力還保持自身的編程狀態(tài)。在研究人員們看來,基于新型可編程材料的可重編程光子電路,將在一定程度上幫助工程師加速開發(fā)光子器件。電子集成電路(IC)是如今許多新技術(shù)發(fā)展和成熟的關(guān)鍵之一。但還有一種叫光子集成電路(PIC)的半導體技術(shù),它是一種基于晶態(tài)半導體晶圓,集成有源和無源光子電路,以及單個微芯片上的電子元件,具有低能耗和高運行速度等性能優(yōu)勢。

但不足的是,目前PIC的制造方法存在大量的可變性,因此許多生產(chǎn)出來的光子器件與實際所需的規(guī)格有著輕微偏差,從而也限制了產(chǎn)量。而解決該問題的一個潛在方法,是開發(fā)可重新配置或可編程的PIC,以幫助補償制造過程中產(chǎn)生的任何細微變化。

據(jù)了解,可重構(gòu)PIC的關(guān)鍵組成部分是一種光學材料,這種材料的折射率可以在兩種或以上的狀態(tài)之間調(diào)整。然而,長期以來研究人員考察的許多可切換的光學材料,需要持續(xù)加熱,這意味著它們需要一個恒定的電源和復雜系統(tǒng)來控制這些熱量,并且切換時,其他材料的信號損耗會進一步降低性能。埃因霍芬理工大學的研究人員表示,他們發(fā)現(xiàn)的可轉(zhuǎn)換光學材料,能夠避免制造過程中可變性,以及切換性能損耗等不足。

具體地說,這種材料名叫氫化非晶硅,目前主要用于薄膜硅太陽能電池。研究人員在一個被稱為“Staebler-Wronski效應”的研究中發(fā)現(xiàn),光或熱會改變氫化非晶硅的光學和電學性質(zhì),但當它在黑暗中緩慢冷卻后,可以恢復一部分光學性質(zhì)。其實這一效應在薄膜硅太陽能電池中是不可取的,但研究人員們推斷,可重構(gòu)PIC也許可以利用這個特點來彌補切換過程中的性能損耗。

為了驗證推斷,研究人員們將一層薄薄的氫化非晶硅,在近紅外激光中浸泡了100小時以上,然后將它放置在黑暗中緩慢冷卻4個小時。在這一過程中他們發(fā)現(xiàn),近紅外激光可以使材料的折射率增加0.3%,同時冷卻可以將折射率降低0.3%,實現(xiàn)逆轉(zhuǎn)。同時,這一變化產(chǎn)生的原因是由于光和熱導致的材料體積膨脹。

緊接著,研究人員利用氫化非晶硅的微觀環(huán)(microscopic rings),開發(fā)了可重新配置的光學開關(guān)。他們發(fā)現(xiàn),光學開關(guān)能夠可逆地改變這些器件的折射率,而不增加光學損耗。此外,在氫化非晶硅獨立膜的實驗中,研究人員還發(fā)現(xiàn)這些程序化狀態(tài)具有長期穩(wěn)定性,每種狀態(tài)可至少持續(xù)一個月。Oded Raz談到,目前行業(yè)中有人認為0.3%的折射率變化非常小,光靠這一點無法解決光子器件的所有問題。

但他指出,上世紀80年代有很多關(guān)于如何逆轉(zhuǎn)Staebler-Wronski效應的研究?!拔覀兛梢阅嫦蚶盟嘘P(guān)于如何減小效應的見解,進一步放大這些效應,并作出更快的響應?!監(jiān)ded Raz說。此外,未來像非晶硅鍺或非晶硅碳等類似的材料,可能會有研究表明它們比氫化非晶硅更擅長進行能量轉(zhuǎn)換。

在Oded Raz看來,如果未來的研究能夠增強轉(zhuǎn)換效應的強度,那么PIC的產(chǎn)量也將得到顯著提高。他認為,以前的基本光子元件良率可能在10%到20%之間,而可編程光學材料可將良率提高到50%至80%。與此同時,產(chǎn)量的提高可反過來減少光子器件的生產(chǎn)制作時間。目前PIC從概念到制造這一過程,可能需要6至9個月的時間,并且由于制造過程存在的可變性,最終產(chǎn)品有可能無法達到研究人員期望的效果。

“這導致研究人員不不得不重復進行實驗和制造?!監(jiān)ded Raz談到,有了可編程材料,就能大大縮短PIC原型制作的時間。此外,Oded Raz還提到,在理想情況下,可編程光學材料可以生產(chǎn)FPGA的光子版本,這可能有助于將原型開發(fā)時間從一年縮短到大約10小時或兩周。
(責任編輯:fqj)

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