近日，江北新區(qū)舉行“芯片之城”地標產(chǎn)業(yè)簽約儀式。

活動中，超芯星半導體項目和中安半導體項目與新區(qū)簽約，未來都將落戶新區(qū)研創(chuàng)園。據(jù)了解，江蘇超芯星半導體有限公司主要從事6-8英寸SiC碳化硅芯片襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，是國內領先的碳化硅材料供應商，碳化硅作為三代半導體材料，將在軌道交通、5G、新能源汽車等領域有廣泛的應用前景。目前公司已推出大尺寸碳化硅擴徑晶體，實現(xiàn)厚度突破，屬于技術領先的三代半產(chǎn)品?？偛窟w入研創(chuàng)園后將推動上市計劃，項目規(guī)劃三年實現(xiàn)6英寸碳化硅襯底年產(chǎn)3萬片，未來還將在SiC襯底產(chǎn)品的基礎上，將進一步研發(fā)SiC切磨拋工藝，打造國內SiC行業(yè)標桿企業(yè)。

另外，中安半導體作為先進的半導體材料檢測設備研發(fā)商，擁有國內領先的檢測設備研發(fā)能力。項目團隊擁有硅片檢測核心技術，并且具備工程應用、生產(chǎn)管理以及銷售服務等各方面的管理經(jīng)驗以及多年所累積的市場資源。此次項目主要是開發(fā)半導體硅片平整度和三維形貌檢測設備，從事開發(fā)200mm和300mm硅片平整度和三維形貌檢測設備，目前已獲得金茂資本首期風險投資，未來將通過開發(fā)擁有獨立知識產(chǎn)權和中國專利的硅片平整度及形狀測量設備填補國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈的一項空白。

南京江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群表示，集成電路是新區(qū)主導產(chǎn)業(yè)之一，圍繞“芯片之城”產(chǎn)業(yè)構想，新區(qū)營造多元化集成電路生態(tài)圈，構建以IC設計為引領的集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈。此次，中安、超芯星落戶新區(qū)，將對新區(qū)在新基建領域加快突破，為經(jīng)濟增長和高質量發(fā)展注入新的強勁動能。新區(qū)將提供最優(yōu)惠的政策、最貼心的服務，開展全方位、多層次、高水平的技術交流與產(chǎn)業(yè)合作，使得企業(yè)能夠在快速、優(yōu)質地發(fā)展壯大，成長為各自領域真正的龍頭企業(yè)。

“兩家公司加盟是對新區(qū)集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈的再完善，再提升。”南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務中心主任時龍興說。目前，新區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)以臺積電等龍頭項目為支撐，以紫光展銳、ARM、Synopsys等頂尖芯片設計企業(yè)為引領，以現(xiàn)有集成電路企業(yè)為基礎，構建IC設計為引領的集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈。此次合作是對新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的一種豐富和補充，是加強集聚的過程。未來，新區(qū)將重點在高端芯片設計領域持續(xù)發(fā)力，打造全球智能設計中心，同時，推動芯片設計與網(wǎng)絡通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能協(xié)同發(fā)展，力爭在今年形成以芯片設計為核心的集成電路千億級產(chǎn)業(yè)集群。
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