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芯原南京再次榮獲集成電路標(biāo)桿企業(yè)獎(jiǎng)

芯原VeriSilicon ? 來源:芯原VeriSilicon ? 2025-03-01 11:37 ? 次閱讀
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近日,南京江北新區(qū)研創(chuàng)園召開“研產(chǎn)貫通 再啟新程”2025年新春開工大會(huì)。會(huì)上揭曉了2024年度“研創(chuàng)大獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)名單,芯原微電子 (南京) 有限公司 (簡(jiǎn)稱“芯原南京”) 再次榮獲“集成電路標(biāo)桿企業(yè)”獎(jiǎng)。芯原南京人事行政總監(jiān)張莎莎代表公司出席會(huì)議并領(lǐng)取獎(jiǎng)項(xiàng)。自2022年起,芯原南京已連續(xù)三年榮獲該獎(jiǎng)項(xiàng),體現(xiàn)了南京江北新區(qū)研創(chuàng)園對(duì)芯原南京歷年發(fā)展成果及行業(yè)地位的高度肯定。

芯原南京成立于2020年5月,是芯原全球射頻研發(fā)中心,經(jīng)過四年多的發(fā)展,目前員工已超過200人,其中研發(fā)人員占比95.6%。芯原南京堅(jiān)持自主創(chuàng)新的發(fā)展理念,先后通過國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省專精特新中小企業(yè)、南京市功能型總部企業(yè)、南京市工程技術(shù)研究中心認(rèn)定,并入選南京市科技服務(wù)骨干機(jī)構(gòu)庫和南京企業(yè)技術(shù)中心培育庫。

未來,芯原南京將秉持穩(wěn)健發(fā)展與持續(xù)創(chuàng)新的理念,在射頻、人工智能汽車電子領(lǐng)域深入研發(fā),打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與服務(wù)。同時(shí),芯原南京將進(jìn)一步深化產(chǎn)學(xué)研合作,攜手高校和科研機(jī)構(gòu),積極推動(dòng)集成電路行業(yè)創(chuàng)新型人才的培養(yǎng),為產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展注入新動(dòng)力。

關(guān)于芯原南京

芯原微電子 (南京) 有限公司于2020年5月在南京江北新區(qū)注冊(cè)成立,是芯原微電子 (上海) 股份有限公司的全資子公司。芯原南京作為芯原全球射頻研發(fā)中心,主要從事射頻、人工智能及汽車電子相關(guān)的IP開發(fā)及授權(quán)服務(wù),芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)與解決方案的研發(fā)、銷售和產(chǎn)業(yè)孵化業(yè)務(wù)。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP (DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP,以及1,600多個(gè)數(shù)?;旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線 (Always-on) 的輕量化空間計(jì)算設(shè)備,AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備,以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC (系統(tǒng)級(jí)芯片) 向SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝) 發(fā)展的趨勢(shì),芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針,從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營(yíng)模式,目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年,總部位于中國(guó)上海,在全球設(shè)有8個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心,以及11個(gè)銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過2,000人。

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原文標(biāo)題:芯原南京榮獲2024年度研創(chuàng)園“集成電路標(biāo)桿企業(yè)”獎(jiǎng)

文章出處:【微信號(hào):VeriSilicon,微信公眾號(hào):芯原VeriSilicon】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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