運用了傳統(tǒng)技術(shù)的GIGANEX系列新產(chǎn)品、高輸出、高可靠性、低價格機型

2020年4月14日、半導(dǎo)體光刻光源制造商Gigaphoton株式會社（總部：栃木縣小山市、董事長兼總經(jīng)理：浦中克己）宣布，采用半導(dǎo)體制造光刻光源技術(shù)的GIGANEX系列新產(chǎn)品、KrF激光器“G300K”已于3月出廠。

“GIGANEX系列新產(chǎn)品、G300K能夠滿足客戶的廣泛需求，并為提高生產(chǎn)性及削減成本做出貢獻(xiàn)。廣泛領(lǐng)域的客戶對半導(dǎo)體制造以外領(lǐng)域的GIGANEX系列新技術(shù)解決方案寄于了厚望。今后我們將繼續(xù)努力，讓GIGANEX系列產(chǎn)品運用于全新應(yīng)用領(lǐng)域，并為新一代產(chǎn)業(yè)界的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。”

KrF激光器“G300K”是以本公司光刻光源KrF激光器技術(shù)為基礎(chǔ)，將微燒蝕等“加工優(yōu)化”作為理念，在保持高穩(wěn)定性、99%以上運轉(zhuǎn)率以及高輸出的同時，實現(xiàn)了低價格的機型。從而為提高半導(dǎo)體制造后端工序中微燒蝕通孔加工工序的生產(chǎn)性以及降低成本提供了幫助。

由多個芯片構(gòu)成的新一代半導(dǎo)體封裝不僅需要更小的外部尺寸，同時還需要維持較高的動作頻率、帶寬等，提高電力效率，保持低制造成本。近年來，為滿足這些要求，封裝技術(shù)的細(xì)化受到人們關(guān)注，因此，層間連接通孔的微小化也勢在必行。由于可以高速且低成本地進行加工，因此有機絕緣膜的微燒蝕通孔加工備受矚目，但具有有利于微細(xì)化的短波長以及兼?zhèn)涓咻敵?、高產(chǎn)量的248nm波長KrF準(zhǔn)分子激光“G300K”可謂是作為光源的最佳選擇。

Gigaphoton董事長兼總經(jīng)理浦中克己表示：“GIGANEX系列新產(chǎn)品、G300K能夠滿足客戶的廣泛需求，并為提高生產(chǎn)性及削減成本做出貢獻(xiàn)。廣泛領(lǐng)域的客戶對半導(dǎo)體制造以外領(lǐng)域的GIGANEX系列新技術(shù)解決方案寄于了厚望。今后我們將繼續(xù)努力，讓GIGANEX系列產(chǎn)品運用于全新應(yīng)用領(lǐng)域，并為新一代產(chǎn)業(yè)界的發(fā)展做出貢獻(xiàn)?！?/p>

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