波峰焊從工藝角度上看是只能提供基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)，在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮為了提高潤(rùn)濕性能，設(shè)備應(yīng)該有氮?dú)庋b置減少成本。

波峰焊錫機(jī)主要是由運(yùn)輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐組成。運(yùn)輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐等。鉛波峰焊采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度還要說(shuō)點(diǎn)在PCB板過(guò)焊接區(qū)后要設(shè)立個(gè)冷卻區(qū)工作站。

這方面是為了防止熱沖擊另方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響。在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、庭音像設(shè)備以及即將推出的數(shù)字機(jī)盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少點(diǎn)基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

波峰焊設(shè)計(jì)時(shí)要考慮的問(wèn)題：由于鉛焊料的潤(rùn)濕能力降低，為了提高潤(rùn)濕性能，設(shè)備應(yīng)該有氮?dú)庋b置，因?yàn)榈獨(dú)饪梢詼p少錫渣的產(chǎn)生，從而降低成本。對(duì)比不同合金的錫渣數(shù)據(jù)和合金成本就會(huì)發(fā)現(xiàn)，所節(jié)約的成本還是相當(dāng)可觀的。以前的經(jīng)驗(yàn)表明：含鉍焊料應(yīng)使用相應(yīng)的焊劑，因此需要檢查助焊劑噴涂系統(tǒng);助焊劑噴頭系統(tǒng)的保養(yǎng)和助焊劑噴涂量可控是重要的考慮因素。

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