集微網(wǎng)消息，據(jù)此前報道，4月15日，鴻海旗下富士康科技集團與青島西海岸新區(qū)以網(wǎng)絡視頻形式簽署項目合作協(xié)議，富士康半導體高端封測項目正式落戶青島。

對于這一消息，市場人士分析，鴻海封測廠投產(chǎn)后，除了能配合夏普的8英寸廠，打造高端定制化產(chǎn)品一條龍外，提升自制率也有助優(yōu)化生產(chǎn)成本，借此突破運營進入成長高原期的瓶頸。

據(jù)了解，富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領(lǐng)先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。項目計劃于今年開工建設，2021年投產(chǎn)，2025年達產(chǎn)。

市場人士分析，鴻海近年積極想要擺脫低毛利，往高端應用發(fā)展，但越高端、毛利率越高的產(chǎn)品，通常都需要越多半導體技術(shù)支持，鴻海通過向上發(fā)展封測，借此掌握更多半導體的相關(guān)制程技術(shù)。

不過，市場人士也指出，半導體封裝除了注重規(guī)模經(jīng)濟的效益外，良率更是競爭力的一大關(guān)鍵，鴻海能否縮短學習曲線，也是轉(zhuǎn)型效益能否發(fā)酵的重要觀察指標。