2020年是5G資本開支大年，受益于新基建政策的拉動，光模塊行業(yè)逐漸放量。根據市場調研機構LightCounting預測，預計2020年全球光模塊市場規(guī)模將達到84.64億美元，同比增長28.34%。預計到2024年全球光模塊市場規(guī)模將超過150億美元。

受益于5G網絡建設以及數據中心市場需求回暖，光模塊行業(yè)迎來了高光時刻也為國產光模塊企業(yè)帶來寶貴發(fā)展機遇。

新基建拉動光模塊領域

所謂的光模塊，就是光收發(fā)模塊，由光電子器件、功能電路和光接口等組成，作用是光電轉換，主要用于數據中心、5G等通信基礎設施建設。

4G時代，通信市場光模塊需求2016年達到小高峰后，曾出現約兩年的疲軟，隨著去年5G商用大門的開啟，光模塊市場開始回暖，2020年則大有爆發(fā)之勢。

一方面，5G建設拉動光模塊需求。新基建主題下，5G基站建設的步伐正在加快。3月6日，中國移動發(fā)布2020年5G二期無線網主設備集中采購公告，總需求為23.21萬站。3月13日，中國聯通、中國電信聯合采購25萬個5G基站主設備。按照每個基站20萬元底價計算，三大運營商的兩次采購就是千億規(guī)模投資，光模塊約占5G資本開支的4.6%，如此大手筆，顯然將提振包括光模塊在內的5G產業(yè)鏈。

招商證券認為，隨著運營商5G基站設備采購的完成和落地，通信將進入加速發(fā)展階段。產業(yè)鏈中天線及射頻器件、光模塊等上游企業(yè)有望率先受益。

與4G相比，5G需要的基站數量更多，同時5G網絡要真正實現大帶寬、低時延和海量連接，起到光電信號轉換作用的5G光模塊更加不可或缺，根據預測，5G光模塊總需求將會是4G的2-4倍，2020年5G前傳光模塊需求，將達到千萬只的級別。

中信建設證券分析師預計，2020、2021年5G光模塊需求量分別為1000萬只、1800萬只左右。

另一方面，大數據中心的建設也將帶動光模塊需求。一場突如其來的疫情催熱了云辦公、云游戲、云教育等產業(yè)，也讓大數據中心的建設炙手可熱。

天風證券通信首席分析師唐海清表示，數據中心內部的信號傳輸和數據交換需要大量的光模塊，隨著云計算的發(fā)展，尤其需要大量的高速率的光模塊作為承載網絡流量的核心器件。

天孚通信董事會秘書陳凱榮透露，數通領域正處于100G光模塊到400G光模塊產品迭代的轉換期，2020年是400G產品放量的一年，光模塊在數通領域迎來了新的景氣度。

國產商逐步引領光模塊市場

據了解，20年前，光通信器件曾一直被美日企業(yè)壟斷。中國加入WTO之后，在全球化的推動下，隨著美日供應商將生產線轉移到中國，光模塊行業(yè)開始在國內發(fā)展起來，從這一刻起，中國的光器件行業(yè)進入了高速生長階段。

2010年，中國光模塊供應商的銷售額超過5億美元，2018年銷售額激增至30億美元，如今2020年，開始引領全球光模塊市場。根據LightCounting發(fā)布的研究報告，中國的光模塊供應商將在2020年主導全球市場，市場占比將超過50%。

與此同時，國產廠商在光模塊產品方面的實力也在不斷發(fā)展壯大，在光芯片、激光器、接收器領域涌現出了不少各具特色的公司及初創(chuàng)企業(yè)，其中國內光模塊上市公司主要有中際旭創(chuàng)、光迅科技、新易盛、華工科技，未上市的有海信寬帶。

其中，在接入網光模塊領域，海信寬帶已經連續(xù)9年位居全球第一，占據著超過30%的市場份額。目前，從產業(yè)鏈來講，海信寬帶在接入網上已經形成了從光器件、光芯片到光模塊，從研發(fā)、設計、封裝測試到整機的一條完整產業(yè)鏈。

光模塊龍頭中際旭創(chuàng)則是目前國內唯一能大量生產400G數通光模塊的公司，占據了400G市場50%的份額。中際旭創(chuàng)4月10日發(fā)布的2020年一季度業(yè)績公告顯示，報告期內預計盈利13850萬元至16750萬元，比上年同期增長39.20%至68.34%，搭乘5G快車駛入了發(fā)展快車道。

此外，光迅科技和華工正源的光模塊在行業(yè)也有較高的知名度，其中光迅科技2018年光迅的電信領域光器件、光通信銷售額位居國內第一位，10G光芯片完全自產，25G光芯片已可自產20%左右。而華工正源擁有5G無線光模塊的大規(guī)模量產能力，在業(yè)內也處于領先水平。

亟待突破高端市場

提升話語權

國內光模塊行業(yè)雖然迎來爆發(fā)期，但對于國內公司來說，仍然存在一些瓶頸與普遍的行業(yè)問題需要面對。

《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖（2018-2020年）》指出，盡管我國擁有全球最大的光通信市場、優(yōu)質系統設備商，但我國光通信器件行業(yè)在全球所占份額與現有資源并不匹配，特別是在中高速光芯片領域，國產化率不足10%，難以與美日企業(yè)抗衡，仍處于追趕階段。

廣證恒生統計顯示，國內通信設備占全球份額40%—70%，但是光模塊只有約19%，而上游芯片不到1%。

據悉，目前高端光電芯片的技術主要集中在美國和日本廠商手中，國產光芯片以中低端為主，雖然國內廠商光迅科技、華工正源、海信寬帶實現了10G及以下光芯片的量產，并實現了部分應用，但是25G光芯片尚不能規(guī)模量產。

此外，光芯片國內自主制造能力嚴重不足制約流片進度，需要補齊整個半導體產業(yè)鏈短板。

需要指出的是，中國廠商雖然具備海外企業(yè)無法比擬的成本優(yōu)勢，但光模塊的利潤空間正在壓縮，當前光模塊行業(yè)已呈紅海之勢，美日企業(yè)近幾年開始進行頻繁的并購整合，Avago與博通的合并、行業(yè)老二Lumentum收購排名第三Oclaro、無源龍頭II-VI收購有源巨頭Finisar，合并后國外企業(yè)的上游芯片優(yōu)勢更為集中、產品布局更廣，通過不同方式提升了自身的競爭力，話語權有望進一步增強。

對于國內光器件廠商而言，在發(fā)力更為核心的光芯片領域的同時，還需要更多的企業(yè)一起完善產業(yè)鏈，從而實現超越發(fā)展。

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