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凈利潤最高漲1753.65%!封測三雄與CIS封測龍頭逆勢上揚!

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:李彎彎 ? 2020-05-05 08:33 ? 次閱讀
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近日,長電科技、通富微電、天水華天和晶方科技等封測廠商陸續(xù)披露一季度報,據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)觀察,各封測廠商盈利較以往一季度都有大幅改善。長電科技無論是收入還是利潤均創(chuàng)5年來一季度新高;通富微電雖然還是虧損,但虧損卻較上年大幅收窄;天水華天凈利潤同比大漲276.13%;晶方科技凈利潤更是同比增長17倍。

長電科技

長電科技 一季度實現(xiàn)收入57.08億元,同比 增長26.43%;歸母凈利潤 為1.34億元,去年同期虧損 4651.68萬元。無論是收入還是利潤 ,均創(chuàng)近5年來一季度新高。

長電科技營業(yè)收入和凈利潤的大幅增長,主要在于2019 年中旬長電科技進(jìn)行了管理層換屆,新任管理層入主后,對公司結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)進(jìn)行整合,開源節(jié)流,積極拓展目標(biāo)客戶,在提升產(chǎn)能利用率同時,對旗下虧損較多的星科金朋進(jìn)行了精簡,將其新加坡廠調(diào)整為測試中心,在保障星科金朋全年營收基本維持不變下,同比減虧 2.2 億美元,大幅減輕公司負(fù)擔(dān)。

通富微電

通富微電 第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入 21.66 億元, 同比增長 31.01%,歸屬于上市公司股東的凈虧損 1172.83 萬元,2019 年同期虧損 5322.73 萬元,虧損同比大幅收窄。

通富微電在財報中表示,需求 回升帶動一季度收入增長,但新冠肺炎疫情對公司生產(chǎn)經(jīng)營 活動造成較大影響,致使一季度未能按計劃實現(xiàn)扭虧為盈。

據(jù)分析,通富微電需求增長受益于AMD Ryzen 和 Radeon 產(chǎn)品市占率快速提升。AMD是通富微電的重要客戶,目前AMD 有 90%以上的 CPU 芯片由該公司封測,通富超威蘇州廠、檳城廠為 AMD 提供 7 納米高端產(chǎn)品的封測服務(wù)。從AMD 4月28 日公布 的2020 年 Q1 財報可以看出,AMD 一季度收入 17.86 億美元,同比增長 40.41%,一季度收入同比高速增長,增長動力主要來自于 Ryzen 和 Radeon 產(chǎn)品市占率快速提升。據(jù)悉,2020 年,AMD Zen 3 架構(gòu) CPU、AMD RDNA 2 架構(gòu) GPU 等新品將陸續(xù)推出,未來隨著 AMD 產(chǎn)品放量,通富微電作為 AMD 核心封測廠盈利水平將會進(jìn)一步提升。

華天科技

華天科技 一季度收入為16.92億元,同比下降1.12%;歸母凈利潤 為6265.53萬元,同比增長276.13%。

華天科技在財報中表示,公司盈利改善主要源于一季度訂單飽滿、產(chǎn)品 結(jié)構(gòu)有所調(diào)整,整體毛利率 較去年同期增長及匯兌收益 增加所致。

公司2020年一季度訂單飽滿主要受益于半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速及手機多攝滲透率提升,公司 CIS 產(chǎn)能緊缺,西安及昆山廠 19H2 起營收環(huán)比大幅增長,帶動凈利潤提升。其中西安廠 19H2 凈利潤 1.12 億,環(huán)比增長 273%,昆山廠 19H2 凈利潤 0.17 億,環(huán)比大幅扭虧,以至目前看公司在手訂單飽滿。

此外公司南京廠 3 月 8 日已經(jīng)開始設(shè)備安裝,預(yù)計 20 年將加快南京廠投產(chǎn),目前公司已完成包括 3D nand 16 層、5G PA、SAW/BAW 濾波器、 LPDDR4 等產(chǎn)品的技術(shù)儲備,預(yù)計 20 年華天科技的盈利水平將會進(jìn)一步提升。

晶方科技

晶方科技 2020年一季度實現(xiàn)營收1.91億元,同比 增長123.97%;歸屬于上市公司股東 的凈利潤 6211.35萬元,同比增長1753.65%。

晶方科技本季度營收及凈利潤較上年同期大幅增長,其主要原因是,2019年Q1由于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度較低,公司的營收及凈利潤都處于較低水平。2019 年下半年開始下游需求爆發(fā),公司的營收及凈利潤均開始呈現(xiàn)大幅增長。

下游需求爆發(fā)則受益于手機多攝像頭的逐漸放量,目前低端機配備三攝,高端機配四攝、甚至五攝已成為行業(yè)主流,根據(jù)群智咨詢的數(shù)據(jù),2019 年Q3 季度全球手機攝像頭后置四攝占比達(dá)22%,三攝占比26%,雖然2020年一季度受疫情影響,手機銷量下降,但是手機多攝的滲透,還是給作為全球CIS封測龍頭的晶方科技帶來了較好業(yè)績。

5G、手機多攝帶動封測市場需求持續(xù)增長

近年來,國產(chǎn)化替代一直是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的趨勢所在。天風(fēng)證券 電子行業(yè)首席分析師 潘暕表示:“疫情影響體現(xiàn)在需求,日韓疫情帶來國產(chǎn)替代新機會?!?/p>

短期看,由于海外疫情的蔓延,造成消費電子等終端需求存在一定不確定性,但是中長期看,手機攝像頭向多顆攝像頭升級的趨勢不改,CIS封測需求增長的趨勢不會改變,5G通信技術(shù)的發(fā)展也仍將會推動半導(dǎo)體整體需求。半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化將會為華天科技帶來新的成長機會。

事實上,不只是華天科技,長電科技、通富微電、晶方科技等都將在國產(chǎn)替代的背景下,在5G通信、手機多攝的需求帶動下獲益。

5G終端出貨量雖受疫情影響,但整體需求猶在,僅是需求爆發(fā)時間相對延后。5G 手機芯片模組集成度要求上升,內(nèi)部模組數(shù)量與 ASP 提升,芯片封裝尤其是先進(jìn) SIP 封裝迎接市場新增量。

長電科技CEO鄭力4月30日就在公司官微發(fā)布的文章中表示,公司在系統(tǒng)級封裝、晶圓級封裝等先進(jìn)微系統(tǒng)集成 技術(shù)領(lǐng)域深耕多年,5G產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)為長電科技的先進(jìn)技術(shù)和高端產(chǎn)能提供了廣闊的用武之地。

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