在現(xiàn)今5G時代，小屏手機(jī)似乎已經(jīng)成為過去。如今還在堅持小屏的已經(jīng)為數(shù)不多了，除了前段時間發(fā)布的iPhone SE 2外，就要數(shù)華為 P40了，然而P40被稱為“閹割”的旗艦機(jī)。今天我們就來看看華為P40能不能拆出驚喜？

拆解

取出卡托，后蓋與內(nèi)支撐通過大面積膠固定，使用熱風(fēng)槍加熱縫隙處，結(jié)合撬片便可緩慢打開后蓋。

卡托上套有硅膠圈起一定防水防塵作用。后蓋上對應(yīng)主板位置貼有泡棉起保護(hù)作用。

取下后置攝像頭蓋，攝像頭蓋與后置攝像頭通過泡棉膠固定。內(nèi)側(cè)貼有泡棉起緩沖保護(hù)的作用。

主副板蓋通過螺絲固定，大面積石墨片覆蓋在電池位置起散熱作用，主板蓋對應(yīng)主板BTB接口位置貼有泡棉起保護(hù)作用。

閃光燈&傳感器軟板和NFC線圈通過膠進(jìn)行固定，依次取下。軟板上套有白色硅膠套用于保護(hù)。

斷開主板上的排線，取下前后置攝像頭和L型主板。依次取下?lián)P聲器，副板,USB接口軟板等部件。

前置攝像頭模塊上貼有石墨片起散熱和保護(hù)作用。內(nèi)支撐對應(yīng)主板處理器位置涂有散熱硅脂用于散熱。

800萬像素長焦攝像頭，型號為Omni Vision OV08A10, 5000萬像素主攝像頭，型號為Sony IMX700；1600萬像素廣角攝像頭，型號為Sony IMX481。

前置3200萬像素攝像頭，型號為Sony IMX616；紅外景深攝像頭，型號為Sony IMX332。

電池通過塑料膠紙固定在內(nèi)支撐上，并貼有提拉把手，固定的膠紙黏性非常大，需要很大的力才能將其分離。

P40使用屏幕發(fā)聲組件替代了聽筒，通過螺絲固定在內(nèi)支撐上。指紋識別傳感器位于屏幕與內(nèi)支撐之間，分離屏幕后才能取下。取下傳感器軟板，振動器，按鍵軟板等組件。

加熱臺加熱屏幕，軟化固定屏幕與內(nèi)支撐的膠，將兩者分離。取下指紋識別傳感器。

屏幕采用6.1英寸2340x1080分辨率的OLED全面屏,型號為BOE BF061YQM。L型液冷管位于內(nèi)支撐右側(cè)，面積不算太大。

回顧一下，華為P40采用三段式設(shè)計。后蓋與內(nèi)支撐、電池以及屏幕的固定都非常牢固。P40也再一次使用了屏幕發(fā)聲組件替代了聽筒。其內(nèi)部通過石墨片+散熱硅脂+液冷銅管的方式進(jìn)行散熱。電池位置上也貼有大面積石墨片用于散熱。

功能配置上大家都認(rèn)為閹割了不少，那IC方面是否有“閹割”呢？

主板IC：

主板正面主要IC（下圖）:

1：NXP-PN80T-NFC控制芯片

2：Hisilicon-Hi6365-射頻收發(fā)芯片

3：Hisilicon-Hi6562-電源管理芯片

4：Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片

5：Hisilicon-Hi6H11-低噪放大器芯片

6：Qualcomm- QFM2310 -前端模塊芯片

7：Hisilicon-Hi6D22 -功率放大器芯片

8：Toshiba- M-CT04L949L J0657-128GB閃存芯片

9：Hisilicon-Hi6605-WiFi/BT芯片

10：SK Hynix- H9HKNNNEBMBU-6GB內(nèi)存芯片

11：Hisilicon-Hi3690-海思麒麟990 5G處理器

12：Hisilicon-Hi6526-電源管理芯片

13：Hisilicon-Hi6405-音頻編解碼器芯片

14：Cirrus Logic-CS35L36A-音頻放大器芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：功率放大器芯片

2：Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

3：Cirrus Logic-CS35L36A-音頻放大器芯片

4：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

5：Hisilicon-Hi6D03-功率放大器芯片

6：功率放大器芯片

7：STMicroelectronics- LSM6DSM-六軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

8：Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片

9：Hisilicon-Hi6D05-功率放大器芯片

對華為P40我們正在做元器件的詳細(xì)分析，后期也會及時更新。在eWiseTech的5G欄目中分析了華為各系列5G手機(jī)，包含nova 6 5G、榮耀30S以及Mate 系列的5G手機(jī)。詳情戳eWiseTech查看！（編：Ashely）

HUAWEI - nova 6 5G

Honor - HONOR 30S

HUAWEI - Mate 20 X 5G