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2020年初爆發(fā)的新冠肺炎疫情，對整個電子行業(yè)產(chǎn)生了沖擊，但也帶來了在家辦公和云服務(wù)器需求增長的機會。5月11日，據(jù)Business Korea報道，美國科技巨頭亞馬遜、Facebook、微軟和谷歌將數(shù)據(jù)中心投資增加40%，韓國DRAM大廠三星和SK海力士預(yù)計將從服務(wù)器芯片市場受益。

日前，中國電信發(fā)布中國電信服務(wù)器（2020年）集中采購項目貨物招標資格預(yù)審公告。公告顯示，本次集采共分為8個標包，預(yù)估集采規(guī)模56314臺。其中，值得注意的是，本次集采單獨列出了包含華為鯤鵬920芯片、海光HYGON Dhyana系列處理器的H系列全國產(chǎn)化服務(wù)器，需求為11185臺，占比19.9%，是首次將國產(chǎn)化服務(wù)器單獨列入招標目錄，表明國產(chǎn)替代已經(jīng)進入到實質(zhì)性階段。

筆者認為，華為鯤鵬服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈剛剛形成，此次中標金額接近20%，短期內(nèi)無法與占據(jù)服務(wù)器市場統(tǒng)治地位的Intel x86至強系列相抗衡，后續(xù)隨著國產(chǎn)CPU生態(tài)的逐步完善，采購比例有望持續(xù)增長。國產(chǎn)服務(wù)器的壯大也將給國產(chǎn)存儲芯片廠商高階產(chǎn)品帶來試產(chǎn)的舞臺。

2020年開啟，全球存儲市場迎來哪些變化？國際大廠最新財報顯示哪些是存儲市場的新增長點？國產(chǎn)內(nèi)存芯片可以在哪些方面晉級和進入到更廣闊的市場空間？筆者為你做詳細分析。

全球存儲市場三大變化

市場調(diào)研機構(gòu)Gartner在4月10日預(yù)計，受疫情影響，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入為4154億美元，將下滑0.9%。不過，占半導(dǎo)體收入約三分之一的存儲器市場規(guī)模今年仍將達到1247億美元，較上年增長13.9%，而非存儲器半導(dǎo)體市場將因智能手機、汽車和消費電子產(chǎn)品產(chǎn)量的大幅減少受到嚴重影響，預(yù)計收入同比下降6.1%。

自 2014 年以來，DRAM占存儲市場的比重均保持在55%以上，DRAM的生產(chǎn)集中在Samsung Electronics（43.5％）、SK Hynix（29.2％）、Micron（22.3％）三家巨頭公司，2019年第四季度（Q4）三家公司合計占據(jù)了全球85%的份額。2020年，新冠肺炎疫情在全球蔓延，存儲市場到底出現(xiàn)了哪些變化？

據(jù)集邦預(yù)測，全球2020年內(nèi)存市場年成長13.2%，服務(wù)器內(nèi)存預(yù)估為成長最大動能產(chǎn)品類別，供給吃緊將會繼續(xù)延續(xù)。工藝轉(zhuǎn)進趨緩。

從供給端來看，內(nèi)存產(chǎn)品的應(yīng)用類別主要分為5大類，分別是標準型內(nèi)存、服務(wù)器、行動式內(nèi)存、繪圖用、利基型內(nèi)存，目前份額占比最大的是行動式內(nèi)存產(chǎn)品，占比大概40%，三星營收份額過半。

全球三大內(nèi)存原廠三星、海力士和美光都是以獲利為目標，三大廠資本支出延緩。由于明年全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的供給成長只有12%，從投片可以看得出來，并沒有太大的改變。韓國媒體消息顯示，三星在平澤工廠將批量投產(chǎn)第二代（1ynm）和第三代（1znm）10nm級DRAM，預(yù)估初期月產(chǎn)能達到3萬片12寸晶圓。

據(jù)集邦預(yù)測， 2020年，行動式內(nèi)存在智能手機中有15%左右的成長，服務(wù)器內(nèi)存條以32 GB為主流，64GB逐漸放量，服務(wù)器內(nèi)存顆粒以8GB為主流，16GB逐漸放量。得益于在家辦公帶動云服務(wù)器需求，服務(wù)器內(nèi)存需求占比上升到34%，PC需要的內(nèi)存占比達到13%，疫情前后平穩(wěn)發(fā)展。

根據(jù)DRAM技術(shù)發(fā)展，三星EUV將從第四代10nm級或高度先進的14nm級DRAM全面部署，預(yù)計2021年開始批量生產(chǎn)基于D1a的DDR5和LPDDR5，屆時DRAM生產(chǎn)率將提高一倍。

2020年，5G手機終端加速上市，以華為Mate20到Mate30，從攝像頭分辨率來看，它是4000萬+800萬+3D深感。攝像頭的演進代表它的內(nèi)容在精度、廣度上都會有所提升，這需要更大的屏幕，背后就是更大、更快的存儲。

目前，LPDDR4依然是市場主流，占比78%。同時，LPDDR5份額逐漸成長中，預(yù)計今年占比將增加到11.9%。5G旗艦手機揭開了這一進程，小米10Pro首次搭載LPDDR5內(nèi)存和8GB運存。三星最新的Galaxy S20系列手機用上了LPDDR5內(nèi)存，和LPDDR4X相比，LPDDR5的帶寬提升了29%，可提供更快的速度，在相同工作頻率下，LPDDR5的功耗比LPDDR4X低14%。

供應(yīng)鏈顯示，國際手機大廠華為、小米、OPPO和Vivo使用三星的內(nèi)存產(chǎn)品比例較高。5G時代這個趨勢目前也沒有大的改變。如果國產(chǎn)內(nèi)存芯片可以在這個領(lǐng)域出現(xiàn)比較好的新品，是有替代的機會。

2020年第一季財報發(fā)布 兩大存儲廠商調(diào)低2020年增長率

最近，三星電子和SK海力相繼發(fā)布2020年第一季度財報，都一再強調(diào)，基于數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴張，芯片需求將會有所增加。

4月29日，三星電子公布了截至2020年3月31日的第一季度財務(wù)業(yè)績?？偸杖霝?5.33萬億韓元，比上一季度減少7.6％，這主要是由于公司顯示器業(yè)務(wù)和消費電子部門的季節(jié)性疲軟，部分原因是新冠肺炎疫情的影響。由于對服務(wù)器和移動組件的需求增加，收入比去年同期增長了5.6％。

圖片來自三星官網(wǎng)

展望第二季度，三星公司預(yù)計存儲器業(yè)務(wù)將保持穩(wěn)定，但整體收益可能會比上一季度下降，因為COVID-19將大大影響對其若干核心產(chǎn)品的需求。預(yù)計服務(wù)器和PC的內(nèi)存需求將保持強勁，但移動市場可能會疲軟。

三星財報分析顯示，對于NAND，由于來自主要客戶的產(chǎn)品擴展（采用大于128GB的高密度存儲），移動需求相對穩(wěn)定。隨著對大容量內(nèi)容的需求不斷增長，對服務(wù)器SSD（主要是數(shù)據(jù)中心）的需求持續(xù)增長。

對于NAND，三星預(yù)測由于智能手機設(shè)置需求下降的影響被數(shù)據(jù)中心對SSD需求的增長所抵消，因此市場在第二季度將繼續(xù)穩(wěn)定。三星將專注于擴大對超過2TB的高密度服務(wù)器SSD的需求，同時繼續(xù)將遷移范圍擴展到第五代V-NAND。

SK海力士宣布，截至3月31日，2020年第一季度的銷售額和營業(yè)利潤分別為58.5億美元（7.1989萬億韓元）和6.5億美元（8003億韓元）。第一季度的銷售額和營業(yè)利潤分別比上一季度增長4％和239％。該季度營業(yè)利潤率為11％，凈利潤率為 9％。

來自SK海力士官網(wǎng)

“盡管由于季節(jié)性淡季和新冠疫情的負面影響，市場對移動DRAM的需求有所下降，但對服務(wù)器DRAM的需求抵消了對移動DRAM的低需求，與上一季度相比，出貨量僅下降了4％。 ” SK海力士對媒體表示?！暗牵骄蹆r上漲了3％?！?/p>

由于對服務(wù)器固態(tài)硬盤（固態(tài)硬盤）的需求增加，NAND閃存的出貨量與上一季度相比增長了12％。平均售價也上升了7％。三星、海力士、美光2020年存儲芯片年增長，比較2019年有明顯下滑。2020年三星年增長預(yù)估大概只有13.8%，Sk海力士只有15.1%，美光的年增長只有11.7%。

芯片替代進化，需要循序漸進

華為麒麟990芯片的成功，標志著中國在處理器芯片取得突破。華為海思也躋身全球十大半導(dǎo)體公司，華為創(chuàng)始人任正非指出，華為有一整套芯片的替代方案，能完全自給自足，但仍然在購買美國高通公司芯片，互為備份。

任正非對媒體表示，國內(nèi)芯片廠商目前生產(chǎn)中低端芯片還是有能力的，但是高端芯片能力不足，任何一個芯片制造公司都需要一個成長過程。

在處理器芯片取得突破的同時，存儲芯片的進展也證明了中國人自主創(chuàng)“芯”的膽量和魄力。

●2018年7月，合肥長鑫正式投片，產(chǎn)品規(guī)格為8Gb LPDDR4，這是國產(chǎn)DRAM產(chǎn)業(yè)的一個里程碑，2019年9月，長鑫存儲DRAM項目正式首次投片，正式量產(chǎn)10nm內(nèi)存，啟動試產(chǎn)8Gb DDR4工程樣品。這將是第一個中國自主研發(fā)的DRAM芯片，紫光國微旗下的西安紫光國芯目前最新DDR4芯片已經(jīng)小批量產(chǎn)。

日前合肥長鑫又宣布與美國Rambus（中文名藍鉑世）達成協(xié)議，獲得了后者的DRAM技術(shù)授權(quán)。集邦分析師指出，長鑫存儲已經(jīng)量產(chǎn)DDR4產(chǎn)品，其在產(chǎn)品開發(fā)方面已經(jīng)具備實力，目前與市場主流已相差不多，競爭力足夠。至于合肥長鑫又宣布與美國Rambus達成專利，他認為長鑫存儲作為后進者，自主開發(fā)難以避免遇到專利問題，因此收購專利是明智的解決之道。

●據(jù)了解，長江存儲正處在64層3D NAND閃存產(chǎn)品良率爬坡階段，公司表示，產(chǎn)能利用率已恢復(fù)至100%?；貞?yīng)疫情對研發(fā)進度的影響時，公司CEO楊士寧表示，研發(fā)進度短期確實會有所波及，從中長期來看，疫情并不會影響總體進度，計劃在2020年推出128層技術(shù)。

2020年4月23日，紫光集團旗下長江存儲宣布，長江存儲成功研發(fā)兩款128層產(chǎn)品，分別是128層QLC 3D NAND閃存（型號：X2-6070）、128層512Gb TLC（3bit/cell）規(guī)格閃存芯片（型號：X2-9060），前者已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產(chǎn)品上通過驗證。長江存儲128層系列產(chǎn)品使用的是Xtacking技術(shù)，并已進化至2.0狀態(tài)，擁有1.6Gb/s高速讀寫性能和1.33Tb高容量。

長江存儲市場與銷售高級副總裁龔翊對媒體表示，長江存儲128層系列產(chǎn)品將會為合作伙伴帶來更大的價值，具有廣闊的市場應(yīng)用前景。其中，128層QLC版本將率先應(yīng)用于消費級SSD，并逐步進入企業(yè)級服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，以滿足未來5G、AI時代多元化數(shù)據(jù)存儲需求。

三星、SK海力士等在內(nèi)的國際領(lǐng)先存儲芯片廠商均已推出128層產(chǎn)品?；貞?yīng)國際競爭的需求，長江存儲的產(chǎn)品突破給國產(chǎn)芯片廠商帶來的新競爭優(yōu)勢。

4月26日，國科微和長江存儲舉辦“云簽約”儀式，批量采購長江存儲64層閃存顆粒，全年采購金額預(yù)計突破億元，并達成長期供貨采購共識。據(jù)媒體報道，國科微即將全面面世的GK2302V200系列控制器芯片已經(jīng)完成與長江存儲128層TLC和QLC顆粒新產(chǎn)品的聯(lián)調(diào)和測試。

小結(jié)：

存儲芯片市場，目前中國力量還處于初期發(fā)展階段，以合肥長鑫、長江存儲為代表的廠商一直不斷進行新技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品攻堅，在NOR Flash產(chǎn)品上，兆易創(chuàng)新公司累計出貨量已經(jīng)超過100億顆。這些突破來之不易。

目前，動態(tài)存儲和NAND閃存的總產(chǎn)值占據(jù)全球存儲器產(chǎn)業(yè)的絕對主體，其中動態(tài)存儲市場的增長需求緩慢，而NAND閃存儲存的需求量隨著云端運算、智能終端機的發(fā)展持續(xù)增長數(shù)倍，中國約占全球一半市場，國際三大廠商的優(yōu)勢明顯，但是中國市場加上中國技術(shù)研發(fā)能力的躍升，相信未來中國芯片廠商有很大機會突破技術(shù)壁壘，這個過程需要歷經(jīng)數(shù)年，我們將拭目以待。