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H20重返中國在即,兩家國產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片
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日前,燧原科技和沐曦這兩家頭部國產(chǎn)AI芯片廠商首發(fā)各自新一代的主力AI芯片。燧原科技新發(fā)布的L600芯片歷時兩年半開發(fā),采用訓推一體的架構(gòu),亦即可用于大模型訓練和推理。L600配備144GB的存儲容量,存儲帶寬為3.6TB/s,支持DeepSeek模型在訓練過程中使用的FP8(8位浮點數(shù))低精度——低精度可提升訓練速度和降低計算成本。
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沐曦新推出的曦云C600延續(xù)了訓推一體的方案,具備多精度的混合算力,同樣支持FP8精度。C600采用HBM3e顯存,數(shù)據(jù)存儲容量從上一代C500的64GB提升至144GB。值得一提的是,HBM3e是當前市場上較先進的高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品,僅次于最新的HBM4,英偉達旗下H100等芯片也搭載HBM3e。
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臺積電在美先進封裝布局啟動
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臺積電在美國啟動先進封裝(AP)建廠規(guī)劃浮上臺面,首座先進封裝預計明年動工。據(jù)悉,已有承包業(yè)者開始招募CoWoS設備服務工程師,將派駐美國亞利桑那州。供應鏈透露,臺積電美國先進封裝會以SoIC(系統(tǒng)整合單芯片)、CoW(Chip on Wafer)為主,后段oS(on Substrate)預計將委由Amkor進行。
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在AI需求強勁帶動下,臺積電加大對美投資,總金額高達1,650億美元,規(guī)劃興建6座先進制程廠、2座先進封裝廠及1座研發(fā)中心,其中首座晶圓代工廠已正式量產(chǎn),良率與臺灣本地廠并駕齊驅(qū)。
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AMD執(zhí)行長蘇姿豐更透露,將于今年底收到首批由臺積電美國廠生產(chǎn)的芯片。目前P2廠完成建設,P3廠也在如火如荼推進中。
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臺積電美國先進封裝廠進度亦開始明朗,承包商已為未來CoWoS進機與機臺維護業(yè)務進行準備。據(jù)悉,亞利桑那州AP1廠將與P3相連接,率先導入SoIC技術(shù)。半導體業(yè)者指出,SoIC是透過仲介層整合芯片,目前已應用于AMD的MI350產(chǎn)品,未來蘋果M系列晶片亦將采用,提前導入SoIC旨在因應日益多元的客戶需求。
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特朗普政府啟動美國AI行動計劃,承諾抵制“覺醒人工智能”
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近日,美國總統(tǒng)唐納德·特朗普簽署了三項人工智能相關(guān)的行政命令,承諾將"覺醒人工智能"模型拒之于華盛頓門外,并將美國打造成"人工智能出口強國"。
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逐步淘汰多元化、公平和包容(DEI)倡議——這一涵蓋各種旨在促進更具包容性和公平文化的實踐、政策和策略的總稱——已成為特朗普第二任期的重點工作。如今,白宮將這場戰(zhàn)役延伸到了人工智能領域。
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其中,“防止聯(lián)邦政府出現(xiàn)覺醒人工智能”命令指出,聯(lián)邦政府“有義務不采購為了意識形態(tài)議程而犧牲真實性和準確性的模型”。該行政命令將DEI列為需要排除在政府使用的AI模型之外的"最普遍和最具破壞性"的意識形態(tài)之一,以抵制DEI理念對人工智能的負面影響。
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該命令表示:"大語言模型應當是中立、無黨派的工具,不應操縱回應以偏向DEI等意識形態(tài)教條。"除非用戶明確要求,否則開發(fā)者不應有意將黨派或意識形態(tài)判斷編入大語言模型的輸出中。
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該行政令承認,人工智能在美國人的日常生活中日益普及,預計將在人們學習和消費信息的方式中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這可能會賦予人工智能模型的輸出以社會層面的重要性和影響力。
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二季度中國智能手機市場同比下滑4%,華為重奪第一
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Canalys今日發(fā)布報告稱,2025年第二季度,中國大陸智能手機市場同比下降4%,此前年初國家補貼政策帶來的增長效應開始減弱。其中華為以1220萬臺的出貨量重奪市場第一,占據(jù)18%的市場份額;vivo緊隨其后,出貨量為1180萬臺,占據(jù)17%的份額;OPPO(含一加)以1070萬臺排名第三,占比16%;小米連續(xù)第八個季度實現(xiàn)同比增長,以1040萬臺的出貨量位居第四;蘋果則以1010萬臺排名第五。
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報告提到,第二季度市場回調(diào),主要由于2025年初國家補貼計劃所帶來的出貨節(jié)奏變化所致。今年中國大陸智能手機市場有望實現(xiàn)小幅增長,表現(xiàn)將優(yōu)于全球市場。
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2025上半年中國汽車出海“成績單”:新能源車占比首破四成
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根據(jù)《2025年1-6月中國汽車出口市場分析》報告,中國汽車出口在2025年1-6月實現(xiàn)了348萬輛的銷量,同比增長18%。其中,6月份出口量為62萬輛,同比增長28%,環(huán)比下降10%。乘聯(lián)會秘書長崔東樹引用報告數(shù)據(jù)指出,中國汽車出口的主要動力來自產(chǎn)品競爭力的提升和全球南方國家市場的小幅增長,在歐美加征關(guān)稅、俄烏局勢反復的背景下,中國車企憑借產(chǎn)品迭代與多元市場布局,繼續(xù)刷新歷史紀錄。
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其中新能源汽車出口表現(xiàn)突出,2025年6月中國新能源汽車出口25.6萬輛增92%,占汽車出口的41%,較2024年6月的新能源出口占比提升7個百分點;2025年1-6月新能源汽車出口量142萬輛,同比增41%,增速高于2024年1-6月的25%,增速較多,占汽車出口的41%,較2024年1-6月的新能源出口占比提升7個百分點。
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崔東樹指出,只要國際宏觀環(huán)境不出現(xiàn)極端惡化,2025年中國汽車出口全年突破700萬輛“懸念不大”。新能源車滲透率將繼續(xù)攀升至45%以上,插混、混動車型將成為拉動增長的核心動力;傳統(tǒng)燃油車則依賴中東、非洲、東南亞等存量市場維穩(wěn)。同時,車企需警惕俄羅斯政策反復、歐美關(guān)稅壁壘等潛在風險,加快本地化建廠與品牌深耕,以鞏固全球市場份額。
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樓氏電子RAP Plus動鐵新品發(fā)布:強化高頻性能,耳機和助聽器都能用
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近日,Knowles樓氏電子推出了RAP Plus(RAP+)動鐵單元新品,這款新品在RAP動鐵單元的基礎上進一步強化了高頻部分的表現(xiàn),不僅能夠提供更好的音樂體驗,還能很好地兼顧助聽器的輸出需求。
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Knowles樓氏電子此前推出的RAP是一款低功耗的動鐵單元,尺寸為5.11*2.83*2.03mm,具有高靈敏度、寬頻響應、低失真率的優(yōu)勢,能夠更準確地還原聲音細節(jié)。在500Hz @ 5% THD下,可達110dB SPL,兼顧了功率和小尺寸。RAP+動鐵單元則是在RAP的基礎上增強了高頻表現(xiàn)。
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相比RAP動鐵單元,RAP+在高頻部分有比較明顯的提升。RAP+動鐵單元不僅可以呈現(xiàn)更豐富的高頻細節(jié),提升音樂體驗,同時還能夠兼顧助聽所需要的中頻聲壓級輸出,更好滿足助聽器的性能要求。RAP+動鐵單元也具備上面提到的小尺寸、低功耗等優(yōu)勢,符合助聽器的應用需求。
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今日看點丨兩家國產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片 ;臺積電在美先進封裝布局啟動
- 臺積電(170077)
- AI芯片(35978)
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2023年最強半導體品牌Top 10!第一名太強大了!
產(chǎn)業(yè)最強的品牌,獲得AA+評級。
臺積電有多強?
2022年全球市值十大的公司中,美國占了八家,因外兩家分別是沙特阿拉伯國家石油公司和臺積電。
臺積電公司目前屬于世界級一流水平的專業(yè)半導體制造公司
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【AD新聞】百萬片訂單大洗牌!臺積電或成高通新一代PMIC芯片最大供應商
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【AD新聞】競爭激烈!臺積電中芯搶高通芯片訂單
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近日,市場研究
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從華為mete10發(fā)布,看國產(chǎn)芯片崛起之路
外觀設計,到手機芯片,全都為國產(chǎn)制造,這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電(TSMC)的 10nm 工藝,是目前業(yè)界最為先進的芯片制造工藝。根據(jù)華為
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分析:Intel開放芯片代工劍指臺積電
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2012-02-29 09:06:24
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臺積電老將投奔中芯國際 兩大芯片巨頭對戰(zhàn)再升級_芯片,傳感器,中芯國際,臺積電
中芯國際與臺積電是領跑全球的集成電路芯片代工廠,雖總部分屬海峽兩岸,但兩家淵源深厚。就在2003年,還曾因?qū)@麊栴}爆發(fā)首次海峽兩岸科技對決,最終以臺積電持有中芯國際10%股份并獲賠2億美元和解,期間故事迂回曲折。
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H20重返中國在即,兩家國產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片#H20# AI芯片
行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-07-28 13:39:39



臺積電是上市公司嗎_臺積電股票代碼多少_臺積電是一家怎樣的公司
臺積公司透過遍及全球的營運據(jù)點服務全世界半導體市場。臺積公司立基臺灣,目前擁有三座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺積電股票代碼、臺積電是一家怎樣的公司以及臺積電核心價值。
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1M芯片采臺積電7納米,麒麟980將采用
AI芯片獨角獸企業(yè)寒武紀3日發(fā)布新一代云端與終端AI芯片,寒武紀創(chuàng)始人暨CEO陳天石表示,終端AI芯片1M將采用臺積電7nm工藝,在此最先進的工藝制程下,他非常有信心的說 “天下再也沒有難做的終端智能芯片”。
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華為與臺積電關(guān)系_臺積電不給華為代工芯片會怎樣?
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2020-12-15 15:48:16
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臺積電和富士康的關(guān)系_臺積電和富士康哪個厲害
臺積電和富士康主要的關(guān)系就是兩家都是蘋果家的重要合作伙伴,是因為發(fā)展方向上的不同,富土康主要就是代加工,臺積電在技術(shù)上有著一定的標準。
2020-12-15 15:55:36
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ASML傳來好消息,臺積電騎虎難下
夠?qū)崿F(xiàn)彎道超車,只是每次都晚臺積電一步,不管是在芯片的先進制程上還是在***上,三星總是慢一點。
▲圖片來源:臺灣科技新報
ASML傳來新消息
而最近阿斯麥突然官宣一個消息,新一代
2020-12-18 11:40:30
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臺積電和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起
臺積電和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年,三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube,宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存,企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后,臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身,宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric,臺積電最新的SoIC(系統(tǒng)集成芯片)備受矚目。
2021-01-04 10:37:09
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傳日本將與臺積電達成芯片戰(zhàn)略合作
據(jù)消息人士透露,臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省達成合作,前者擬在東京設立先進的芯片封裝廠。據(jù)報道,該新廠雙方各出資一半,這將是臺積電在海外設立的第一座芯片封裝廠。
2021-01-05 13:39:56
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傳臺積電正計劃赴日本建設先進封裝廠
據(jù)彭博社今日下午報道,繼赴美建設5nm晶圓代工廠后,全球晶圓代工龍頭臺積電正計劃赴日本建設先進封裝廠。如果消息屬實,這將是臺積電首座位于海外的封測廠。
2021-01-06 12:06:16
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英偉達高通正尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝產(chǎn)能支持
獲得臺積電產(chǎn)能的支持,英文媒體在最新的報道中就表示,英偉達和高通,正在尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下,英文媒體在報道中所提到的下一代工藝,應該就是臺積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:57
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為何三星和臺積電的代工營收差距如此之大?
當前,芯片行業(yè)只有兩家廠商擁有生產(chǎn)5nm處理器的能力,它們分別是三星和臺積電。值得一提的是,雖然兩家公司芯片制程水準相差并不大,但是在芯片代工市場的地位卻是相差甚遠。
2021-02-01 14:28:41
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傳臺積電攜手蘋果合作開發(fā)Micro OLED面板
臺積電作為蘋果的長期合作伙伴,傳出雙方正攜手合作開發(fā)Micro OLED面板,預計用于蘋果全新的擴增實境(AR)產(chǎn)品,目前已在桃園龍?zhí)睹孛苎邪l(fā)。業(yè)界人士認為,隨著技術(shù)的推進,整合這些先進芯片的封裝技術(shù)是臺積電面臨的挑戰(zhàn),若順利,將使臺積電成為握有新一代顯示技術(shù)的關(guān)鍵廠商。
2021-02-19 16:43:05
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臺積電為什么不自己做芯片?
臺積電的2020年財報令人矚目,總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭,臺積電把持著全球最先進的處理器制造工藝,其中包括代生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片,華為海思麒麟高端系列的芯片等等,對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么,與其把蛋糕分幾杯羹,為什么臺積電不自己獨享一份呢?
2021-04-02 14:55:27
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臺積電在無限風光之下,也存在諸多煩惱
在產(chǎn)能如此緊張的狀況下,一些大客戶還在加單,這使得臺積電的產(chǎn)能“雪上加霜”。昨天,據(jù)外媒報道,英特爾先進制程芯片外包計劃有新動向:英特爾與臺積電、三星洽談,討論將其部分最先進的芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn)。
2021-05-18 10:06:02
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臺積電對芯片出貨做出表態(tài),華為芯片堆疊技術(shù)將受關(guān)注
臺積電作為全球最先進的芯片制造廠商,產(chǎn)能及良品率等均超過了其他廠商,同樣作為芯片制造廠商的三星因為良品率問題而失去了高通這樣一個大客戶,原本應交由三星制作的4nm芯片訂單轉(zhuǎn)交到了臺積電手中。 近日
2022-04-17 15:46:18
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日本2nm芯片計劃:聯(lián)合美國對抗三星臺積電
芯片可以說是人類科技的結(jié)晶,在現(xiàn)代社會幾乎處處離不開芯片,而要制作出好的芯片不僅要好的設計,還要好的代工工藝。 目前在全球芯片制造領域,臺積電和三星是兩家綜合實力最強的廠商,這兩家廠商都已近踏入
2022-06-23 09:47:22
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臺積電2nm芯片最新信息 臺積電計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片
臺積電在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進2納米(N2)制程技術(shù),也就是2nm,這將促使臺積電成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:55
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臺積電2nm芯片最新信息 臺積電計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片
近日,臺積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布,將推出下一代先進工藝制程2nm芯片,將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),2nm工藝全球即將首發(fā),臺積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:58
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臺積電已啟動1nm工藝先導計劃 升級下一代EUV光刻機是關(guān)鍵
及三星這三大芯片廠商也在沖刺,其中三星首個宣布2027年量產(chǎn)1.4nm工藝,臺積電沒說時間點,預計也是在2027年左右。 1.4nm之后就是1nm工藝了,這個節(jié)點曾經(jīng)被認為是摩爾定律的物理極限,是無法實現(xiàn)的,但是現(xiàn)在芯片廠商也已經(jīng)在攻關(guān)中。 臺積電已經(jīng)啟動了先導計劃,傳聞中的1nm晶圓
2022-10-31 11:06:30
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臺積電擬在美國擴大投資 王美花:最先進制程留在中國臺灣
電最先進制程一定會留在中國臺灣。 王美花強調(diào),臺積電最先進制程一定會留在臺灣。 她解釋,臺積電目前去美國設置的5納米廠,預計要到2024年才量產(chǎn)。 王美花進一步稱,臺積電3納米現(xiàn)已在南科試量產(chǎn); 2納米部分,也在新竹整地; 對于1納米制程,中
2022-11-24 10:23:19
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臺積電加碼半導體封裝!
上周,臺積電宣布開設一家先進的后端工廠,以擴展臺積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是一個重要的公告,因為與英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。
2023-06-16 14:48:56
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先進封裝CoWoS:臺積電吃肉,其他家只能喝湯
AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱,當前英偉達、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能,公司AI芯片已現(xiàn)爆單,將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:59
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晶圓廠大戰(zhàn)先進封裝 臺積電穩(wěn)居龍頭
根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù),中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進芯片封裝專利庫,其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:17
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臺積電向先進封裝設備供應商啟動新一輪訂單
據(jù)臺灣媒體《電子時報》的報道,據(jù)消息人士透露,amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達繼續(xù)要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺問題,臺積電被迫加快其先進封裝產(chǎn)能的擴張。另外,臺積電還繼續(xù)收到來自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。
2023-08-04 10:50:03
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臺積電憑藉CoWoS占據(jù)先進封裝市場,傳統(tǒng)封測廠商如何應戰(zhàn)?
隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務,所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領域之后,其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷,那么此說法是否屬實呢?
2023-08-23 16:33:57
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臺積電考慮在美國采用先進芯片封裝以緩解瓶頸
美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期在中國臺北表示,臺積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進的芯片封裝產(chǎn)能,進行磋商。
2023-09-22 15:22:35
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臺積電擬在銅鑼科學園設先進封裝晶圓廠
今年6月,臺積電宣布啟動先進封測六廠的運作,宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴產(chǎn)的標志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃,堪稱臺積電當前最大的封裝測試廠,其潔凈室總面積遠超臺積電其他先進封測晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:22
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臺積電:AI芯片先進封裝需求強勁,供不應求將持續(xù)至2025年
近日,臺積電在法人說明會上表示,由于人工智能(AI)芯片先進封裝需求持續(xù)強勁,目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求,供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應對這一需求,臺積電今年將持續(xù)擴充先進封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:49
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臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應求
因為AI芯片需求的大爆發(fā),臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應求,而且產(chǎn)能供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴張先進封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在一定程度會使得其他相關(guān)封裝廠商因為接受轉(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08
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臺積電積極擴大2.5D封裝產(chǎn)能以滿足英偉達AI芯片需求
自去年以來,隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電(TSMC)在先進封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應對這一挑戰(zhàn),臺積電正積極擴大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:14
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SK海力士與臺積電合作構(gòu)建AI芯片聯(lián)盟
據(jù)韓國媒體報道,全球領先的半導體制造商SK海力士正與芯片代工巨頭臺積電緊密合作,共同構(gòu)建一個強大的AI芯片聯(lián)盟。這一戰(zhàn)略舉措旨在匯聚雙方在下一代人工智能半導體封裝領域的卓越技術(shù),以此鞏固兩家公司在全球AI芯片市場的領導地位。
2024-02-18 11:26:26
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臺積電推出面向HPC、AI芯片的全新封裝平臺
來源:臺積電 封裝使用硅光子技術(shù)來改善互連 圖片來源: ISSCC 芯片巨頭臺積電(TSMC)近日發(fā)布了用于高性能計算和人工智能芯片的新封裝平臺,該平臺利用硅光子技術(shù)改善互連。 臺積電業(yè)務開發(fā)副總裁
2024-02-25 10:28:55
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AI巨頭競逐臺積電先進封裝產(chǎn)能
這是由于臺積電對AI應用潛力充滿信心,預計今年服務器AI處理器將使得其營收增長超過一倍,在2024年總營收中占據(jù)十位數(shù)低段的比例。
2024-05-06 15:38:06
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英偉達AMD或包下臺積電兩年先進封裝產(chǎn)能
英偉達和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運算市場,據(jù)悉,它們已鎖定臺積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。臺積電對AI相關(guān)應用帶來的市場動能持樂觀態(tài)度。
2024-05-07 09:51:30
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臺積電跨制程整合晶體管架構(gòu)并引入CFET,發(fā)布新一代芯片技術(shù)
張曉強強調(diào),半導體產(chǎn)業(yè)的黃金時代已然來臨,未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺積電的先進邏輯技術(shù)和先進封裝技術(shù)。臺積電憑借技術(shù)創(chuàng)新,將在未來提升芯片性能和降低功耗方面發(fā)揮更大作用。
2024-05-24 15:09:12
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SK集團與臺積電加強AI芯片合作
韓國SK集團與全球領先的半導體制造商臺積電近日宣布加強在人工智能(AI)芯片領域的合作。據(jù)SK集團官方消息,集團會長崔泰源于6月6日親自會見了臺積電新任董事長魏哲家,雙方就未來在AI芯片領域的合作達成了一致意見。
2024-06-11 09:49:59
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臺積電加速先進封裝產(chǎn)能建設應對AI芯片需求
隨著英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產(chǎn)能成為市場緊俏資源。據(jù)悉,臺積電南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進入環(huán)差審查階段,并開始采購設備,以加快先進封裝產(chǎn)能的建置。
2024-06-13 09:38:36
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韓國兩家AI芯片制造商將尋求合并
韓國兩家領先的AI芯片制造商Sapeon Korea和Rebellions近日宣布,為了在全球AI芯片市場增強競爭力,雙方計劃進行合并。這一合并旨在通過整合兩家公司的技術(shù)和資源,共同打造一個更為強大的實體,以應對全球范圍內(nèi)日益激烈的AI芯片市場競爭。
2024-06-13 14:26:00
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日月光、臺積電兩大巨頭聯(lián)手,拓寬AI芯片封裝市場領先優(yōu)勢
在全球AI芯片封裝市場的激烈競爭中,臺積電與日月光兩大中國臺灣巨頭正攜手并進,進一步鞏固并擴大其市場領導地位,與韓國同行之間的差距日益顯著。這一趨勢不僅凸顯了臺廠在高端封裝技術(shù)上的深厚積累,也預示著AI半導體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革。
2024-07-09 09:38:10
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臺積電布局FOPLP技術(shù),推動芯片封裝新變革
近日,業(yè)界傳來重要消息,臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝(FOPLP)的團隊,并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線(mini line),標志著這家全球領先的半導體制造企業(yè)在芯片封裝技術(shù)領域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了臺積電在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入,也預示著芯片封裝行業(yè)即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-16 16:51:17
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臺積電將以高于美光的價格收購群創(chuàng)工廠:擴展先進封裝產(chǎn)能布局
近日,臺積電日前已派遣團隊對群創(chuàng)光電位于臺南的工廠進行了實地考察,評估其在先進封裝領域的潛力。此前,美光科技也對群創(chuàng)臺南工廠表達了競購意愿。消息指出,臺積電希望通過此次收購擴大其先進封裝布局,并為
2024-07-25 09:58:16
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谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺積電3nm與InFO封裝
近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm制程,并引入臺積電先進的InFO封裝技術(shù)。這一決策預示著谷歌將在智能手機領域進一步提升競爭力,尤其是針對高端人工智能(AI)手機市場。
2024-08-06 09:20:52
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臺積電擬200億購群創(chuàng)南科廠,加速封裝與制程發(fā)展
近日,市場盛傳臺積電擬以200億新臺幣的高價收購群創(chuàng)光電位于臺南的南科四廠,該廠為一家5.5代LCD面板廠。據(jù)悉,臺積電此次出價較底價高出兩成,旨在通過此次收購擴充其先進封裝及后續(xù)
2024-08-13 11:36:35
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臺積電嘉義CoWoS封裝工廠獲準復工,考古發(fā)掘后重啟建設
8月16日,據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息,臺積電位于嘉義科學園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠,在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后,現(xiàn)已正式獲得批準重啟建設進程。這一決定標志著臺積電在推動其先進封裝技術(shù)布局上的重要一步。
2024-08-16 15:56:48
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臺積電CoWoS封裝技術(shù)引領AI芯片產(chǎn)能大躍進
據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示,在AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進制程,成為半導體行業(yè)的新焦點。特別是臺積電(TSMC)的CoWoS封裝技術(shù)
2024-08-21 16:31:33
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臺積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍
在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上,臺積電展示了其在先進封裝技術(shù)領域的雄心壯志。據(jù)臺積電營運/先進封裝技術(shù)暨服務副總何軍透露,面對市場對高性能AI芯片及其先進
2024-09-06 17:20:10
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臺積電先進封裝產(chǎn)能加速擴張
臺積電作為晶圓代工領域的領頭羊,正加速其產(chǎn)能擴張步伐,以應對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示,臺積電在2nm及3nm先進制程以及CoWoS先進封裝技術(shù)上的產(chǎn)能正快速提升,這進一步鞏固了其在全球半導體市場的領先地位。
2024-09-27 16:45:25
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三家AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投臺積電
據(jù)韓媒最新報道,韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時,紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint,它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風險。
2024-10-11 17:31:17
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臺積電擬在歐洲增設多座工廠,重點布局AI芯片市場
10月14日訊,全球領先的芯片代工企業(yè)臺積電正醞釀在歐洲增設更多生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局,尤其聚焦于人工智能芯片市場,旨在進一步拓寬其全球業(yè)務網(wǎng)絡。
當前,臺積電的晶圓制造能力主要集中于中國臺灣地區(qū),但其在全球范圍內(nèi)亦在積極尋求擴張,包括美國、日本及歐洲等地均有投資建設的規(guī)劃。
2024-10-14 15:19:50
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谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電
的是,Tensor G5的競爭對手,如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當Tensor G5在明年亮相時,它在先進制程方面將落后競爭對手一年。 此外,報道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺積電的N3P工藝制程。 總體來看,谷歌選擇臺積電作為其新的代
2024-10-24 09:58:41
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蘋果加速M5芯片研發(fā),爭奪AI PC市場,臺積電先進制程訂單激增
在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際,業(yè)界又有消息稱,蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片,旨在在這場AI PC領域的競爭中,憑借其更強大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機。據(jù)悉,M5芯片將繼續(xù)采用臺積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn),并有望最早于明年下半年至年底期間面世,這將進一步推動臺積電先進制程訂單的增長。
2024-10-29 13:57:03
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臺積電擬進一步收購群創(chuàng)工廠擴產(chǎn)先進封裝
據(jù)半導體設備公司的消息人士透露,臺積電正計劃進一步擴大其在先進封裝領域的產(chǎn)能。今年8月,臺積電已經(jīng)收購了群創(chuàng)位于南科的5.5代LCD面板廠,而現(xiàn)在,市場消息稱臺積電有意收購更多群創(chuàng)在南科附近的工廠。
2024-10-30 16:38:21
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臺積電計劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片
人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作為NVIDIA在人工智能領域的重要產(chǎn)品,其性能卓越,廣受市場好評。此次臺積電與NVIDIA的會談,預示著BLACKWELL芯片的生產(chǎn)將迎來新的里程碑。 據(jù)臺積電方面透露,他們正在積極籌備相關(guān)工作,并計劃在明年初正式在亞利桑那州工廠啟動B
2024-12-06 10:54:45
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臺積電日本晶圓廠年底量產(chǎn),AI芯片明年或仍短缺
臺積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本縣的臺積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動量產(chǎn)。這一消息標志著臺積電在日本市場的布局取得了重要進展,同時也為全球半導體供應鏈注入了新的活力
2024-12-17 10:50:24
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聯(lián)電拿下高通訂單!先進封裝不再一家獨大
打破先進封裝市場由臺積電獨家掌握的態(tài)勢。 聯(lián)電不對單一客戶響應,強調(diào)先進封裝是公司積極發(fā)展的重點,并且會攜手智原、硅統(tǒng)等子公司,加上內(nèi)存供應伙伴華邦,攜手打造先進封裝生態(tài)系。 聯(lián)電布局先進封裝,目前在制程端僅供應中介層(Int
2024-12-18 11:00:20
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馬斯克與臺積電魏哲家會面,探討芯片供應
近日,據(jù)臺媒最新報道,特斯拉CEO埃隆?馬斯克上周在美國與臺積電董事長魏哲家進行了會面。此次會面?zhèn)涫軜I(yè)界關(guān)注,因為兩位行業(yè)領袖就特斯拉芯片供應問題進行了深入交流。 據(jù)報道,馬斯克在會面中強調(diào)了臺積電
2024-12-20 14:49:37
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消息稱臺積電完成CPO與先進封裝技術(shù)整合,預計明年有望送樣
計算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。 值得注意的是,由于CPO模組當中封裝程序相當復雜及良率仍偏低,未來CPO當中的部分OE(光學引擎)封裝訂單亦有可能從臺積電分出到其他封測廠。 業(yè)界分析,臺積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進
2024-12-31 11:15:26
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臺積電先進封裝大擴產(chǎn),CoWoS制程成擴充主力
的進一步擴充,臺積電在先進封裝領域的布局正加速推進。 據(jù)悉,CoWoS制程是臺積電在先進封裝領域的一項重要技術(shù),它通過將芯片直接封裝在晶圓上,再與基板結(jié)合,實現(xiàn)了高性能、高密度的封裝解決方案。該制程在高性能計算、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領域有著廣泛的應用前景。
2025-01-02 14:51:49
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臺積電美國芯片量產(chǎn)!臺灣對先進制程放行?
來源:半導體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴美設限,因此中國臺灣有評論認為,臺積電不僅在“去臺化”,也有是否會變成“美積電”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09
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臺積電擴大先進封裝設施,南科等地將增建新廠
)三期建設兩座新的工廠。 針對這一傳言,臺積電在1月20日正式作出回應。公司表示,鑒于市場對先進封裝技術(shù)的巨大需求,臺積電計劃在臺灣地區(qū)的多個地點擴大其先進封裝設施的生產(chǎn)規(guī)模。其中,南科園區(qū)作為臺積電的重要生產(chǎn)基地之一,也將納入此次擴產(chǎn)計劃之中。 臺積電強調(diào),此
2025-01-23 10:18:36
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臺積電投資60億美元新建兩座封裝工廠
為了滿足英偉達等廠商在AI領域的強勁需求,臺積電計劃投資超過2000億新臺幣(約合61億美元)建設兩座先進的CoWoS封裝工廠。
2025-01-23 15:27:17
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臺積電加速美國先進制程落地
近日,臺積電在美國舉行了首季董事會,并對外透露了其在美國的擴產(chǎn)計劃。臺積電董事長魏哲家在會上表示,公司將正式啟動第三廠的建廠行動,這標志著臺積電在美國的布局將進一步加強。 據(jù)了解,臺積電在先進
2025-02-14 09:58:01
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臺積電最大先進封裝廠AP8進機
據(jù)臺媒報道,臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式;有望在今年末投入運營。據(jù)悉臺積電 AP8 廠購自群創(chuàng);是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來,原是群創(chuàng)光電的一座 5.5 代 LCD 面板廠
2025-04-07 17:48:50
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美國芯片“卡脖子”真相:臺積電美廠芯片竟要運回臺灣封裝?
美國芯片供應鏈尚未實現(xiàn)完全自給自足。新報告顯示,臺積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片,因美國國內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務,需空運至中國臺灣完成封裝,以滿足火爆的AI市場需求。 長榮航空證實,臺積電美國設施受關(guān)注后
2025-07-02 18:23:56
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看點:臺積電在美建兩座先進封裝廠 博通十億美元半導體工廠談判破裂
給大家?guī)砹?b class="flag-6" style="color: red">兩個半導體工廠的相關(guān)消息: 臺積電在美建兩座先進封裝廠 據(jù)外媒報道,臺積電在美建廠的第二階段投資中,將重點建設兩座先進的封裝工廠。預計這些基礎設施建設將在 2028 年開始施工,臺積電這
2025-07-15 11:38:36
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性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰(zhàn)
面向性能應當會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié)。外界認為,該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。 ? 臺積電3nm 實現(xiàn)更高晶體管密度和更低功耗 ? 臺積電的3nm制程技術(shù)采用了先
2024-07-09 00:19:00
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