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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>今日看點丨兩家國產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片 ;臺積電在美先進封裝布局啟動

今日看點丨兩家國產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片 ;臺積電在美先進封裝布局啟動

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1M芯片7納米,麒麟980將采用

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竹南新廠鎖定次先進封裝 SoICs、WoW、CoW持續(xù)擴充 以彈性、異質(zhì)整合深化系統(tǒng)級封裝

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提早布局先進封裝技術(shù) 全球封裝頭號地位更加穩(wěn)固

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第五CoWoS封裝技術(shù)即將問世 晶圓代工優(yōu)勢擴大

on Wafer on Substrate)封裝預計2019年量產(chǎn),封裝業(yè)者透露,因應人工智能(AI)時代高效運算(HPC)芯片需求,第五CoWoS封裝技術(shù)2020年將問世。
2018-11-02 17:02:495729

華為與關(guān)系_不給華為代工芯片會怎樣?

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2019-01-07 15:03:5621644

和華為哪個厲害

目前半導體領域, 華為是大陸的張名片,而則是臺灣地區(qū)的張名片,這兩家銳意創(chuàng)新的公司其實還是對合作十幾年的好基友——直是華為海思所設計芯片重要的代工合作伙伴,這樣的密切合作讓者都獲益匪淺,各自領域揚名立萬。
2019-03-21 15:54:0232471

arm與共同發(fā)布業(yè)界首款CoWoS封裝解決方案 提供更多優(yōu)勢

高效能運算領域的領導廠商arm與晶圓代工龍頭26日共同宣布,發(fā)布業(yè)界首款采用先進的CoWoS封裝解決方案,內(nèi)建arm多核心處理器,并獲得硅晶驗證的7納米小芯片(Chiplet)系統(tǒng)。
2019-09-27 16:09:523893

攜手三星發(fā)布了3D硅堆棧以及先進封裝技術(shù)和服務

不過,三星并不會看著絕塵而去,而是加緊研制先進工藝的同時,芯片封裝方面也與展開競爭。
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將增加到6座芯片封測工廠 新投產(chǎn)座3D Fabric 封裝技術(shù)工廠

8 月底的 2020 年度的全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇,他們公布了這先進封裝技術(shù)。 近幾年在芯片代工方面走在行業(yè)前列,他們的技術(shù)水平領先,也獲得了大量的芯片代工訂單,蘋果、AMD 等諸多公司的芯片,都是交由
2020-09-25 17:06:45771

繼Intel、推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術(shù)

Intel、各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后,三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube,基于TSV硅穿孔技術(shù),可以將不同芯片搭積木樣堆疊起來,目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:581815

決議35億美元建廠

11月10日消息,今日公布董事會決議。公司董事會核準資本預算約151億美元建設及擴充先進制程產(chǎn)能、建設特殊制程產(chǎn)能以及建設及升級先進封裝產(chǎn)能。 此外,董事會還決議核準于美國亞利桑那州設立100
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正同一家韓國客戶洽談代工OLED屏幕驅(qū)動芯片

據(jù)英文媒體報道,芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的,正在同一家韓國客戶洽談代工 OLED 屏幕驅(qū)動芯片。 外媒是根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道正同一家韓國客戶洽談代工 OLED 屏幕驅(qū)動
2020-11-18 16:02:051944

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據(jù)報道,全球最大半導體代工企業(yè)正在與 Google 等美國客戶共同測試、開發(fā)先進的“整合芯片封裝技術(shù),并計劃于 2022 年量產(chǎn)。
2020-11-23 09:56:422426

市值多少億_為什么聽美國的

眾所周知,是張忠謀1987年成立,成立之后專注于半導體制造,目前國際上不少芯片都由生產(chǎn),因此的市值也度暴漲。據(jù)了解,目前臺的最新市值為5370.70億美元(股)。
2020-12-15 15:48:1617467

和富士康的關(guān)系_和富士康哪個厲害

和富士康主要的關(guān)系就是兩家都是蘋果的重要合作伙伴,是因為發(fā)展方向上的不同,富土康主要就是代加工,在技術(shù)上有著定的標準。
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ASML傳來好消息,騎虎難下

夠?qū)崿F(xiàn)彎道超車,只是每次都晚步,不管是芯片先進制程上還是***上,三星總是慢點。 ▲圖片來源:臺灣科技新報 ASML傳來新消息 而最近阿斯麥突然官宣個消息,新一代
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和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起

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2021-01-04 10:37:091617

傳日本將與達成芯片戰(zhàn)略合作

據(jù)消息人士透露,將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省達成合作,前者擬在東京設立先進芯片封裝廠。據(jù)報道,該新廠雙方各出資半,這將是海外設立的第芯片封裝廠。
2021-01-05 13:39:562026

正計劃赴日本建設先進封裝

據(jù)彭博社今日下午報道,繼赴美建設5nm晶圓代工廠后,全球晶圓代工龍頭正計劃赴日本建設先進封裝廠。如果消息屬實,這將是首座位于海外的封測廠。
2021-01-06 12:06:162123

英偉達高通正尋求獲得一代芯片制程工藝產(chǎn)能支持

獲得產(chǎn)能的支持,英文媒體最新的報道中就表示,英偉達和高通,正在尋求獲得一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 5nm 工藝去年已順利量產(chǎn)的情況下,英文媒體報道中所提到的下一代工藝,應該就是正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:571934

為何三星和的代工營收差距如此之大?

當前,芯片行業(yè)只有兩家廠商擁有生產(chǎn)5nm處理器的能力,它們分別是三星和。值得提的是,雖然兩家公司芯片制程水準相差并不大,但是芯片代工市場的地位卻是相差甚遠。
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攜手蘋果合作開發(fā)Micro OLED面板

作為蘋果的長期合作伙伴,傳出雙方正攜手合作開發(fā)Micro OLED面板,預計用于蘋果全新的擴增實境(AR)產(chǎn)品,目前已在桃園龍?zhí)睹孛苎邪l(fā)。業(yè)界人士認為,隨著技術(shù)的推進,整合這些先進芯片封裝技術(shù)是面臨的挑戰(zhàn),若順利,將使成為握有新一代顯示技術(shù)的關(guān)鍵廠商。
2021-02-19 16:43:052422

為什么不自己做芯片?

的2020年財報令人矚目,總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭,把持著全球最先進的處理器制造工藝,其中包括生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片,華為海思麒麟高端系列的芯片等等,對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么,與其把蛋糕分幾杯羹,為什么不自己獨享份呢?
2021-04-02 14:55:278782

無限風光之下,也存在諸多煩惱

產(chǎn)能如此緊張的狀況下,些大客戶還在加單,這使得的產(chǎn)能“雪上加霜”。昨天,據(jù)外媒報道,英特爾先進制程芯片外包計劃有新動向:英特爾與、三星洽談,討論將其部分最先進芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn)。
2021-05-18 10:06:021875

芯片出貨做出表態(tài),華為芯片堆疊技術(shù)將受關(guān)注

作為全球最先進芯片制造廠商,產(chǎn)能及良品率等均超過了其他廠商,同樣作為芯片制造廠商的三星因為良品率問題而失去了高通這樣個大客戶,原本應交由三星制作的4nm芯片訂單轉(zhuǎn)交到了手中。 近日
2022-04-17 15:46:182536

日本2nm芯片計劃:聯(lián)合美國對抗三星

芯片可以說是人類科技的結(jié)晶,現(xiàn)代社會幾乎處處離不開芯片,而要制作出好的芯片不僅要好的設計,還要好的代工工藝。 目前全球芯片制造領域,和三星是兩家綜合實力最強的廠商,這兩家廠商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221457

2nm芯片最新信息 計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進2納米(N2)制程技術(shù),也就是2nm,這將促使成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:552188

2nm芯片最新信息 計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

近日,北美技術(shù)論壇上首次宣布,將推出下一代先進工藝制程2nm芯片,將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),2nm工藝全球即將首發(fā),公開承諾到2025年生產(chǎn)先進的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582323

啟動1nm工藝先導計劃 升級下一代EUV光刻機是關(guān)鍵

及三星這三大芯片廠商沖刺,其中三星首個宣布2027年量產(chǎn)1.4nm工藝,沒說時間點,預計也是2027年左右。 1.4nm之后就是1nm工藝了,這個節(jié)點曾經(jīng)被認為是摩爾定律的物理極限,是無法實現(xiàn)的,但是現(xiàn)在芯片廠商也已經(jīng)攻關(guān)中。 已經(jīng)啟動了先導計劃,傳聞中的1nm晶圓
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擬在美國擴大投資 王花:最先進制程留在中國臺灣

先進制程定會留在中國臺灣。 王花強調(diào),先進制程定會留在臺灣。 她解釋,目前去美國設置的5納米廠,預計要到2024年才量產(chǎn)。 王花進步稱,3納米現(xiàn)已在南科試量產(chǎn); 2納米部分,也新竹整地; 對于1納米制程,中
2022-11-24 10:23:191419

加碼半導體封裝!

上周,宣布開設一家先進的后端工廠,以擴展臺 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是個重要的公告,因為與英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。
2023-06-16 14:48:56345

先進封裝CoWoS:吃肉,其他家只能喝湯

AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱,當前英偉達、博通、AMD均在爭搶CoWoS產(chǎn)能,公司AI芯片已現(xiàn)爆單,將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:592884

晶圓廠大戰(zhàn)先進封裝 穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù),中國臺灣芯片制造商開發(fā)了最廣泛的先進芯片封裝專利庫,其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:171697

先進封裝設備供應商啟動輪訂單

據(jù)臺灣媒體《電子時報》的報道,據(jù)消息人士透露,amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達繼續(xù)要求盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺問題,被迫加快其先進封裝產(chǎn)能的擴張。另外,還繼續(xù)收到來自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。
2023-08-04 10:50:031035

憑藉CoWoS占據(jù)先進封裝市場,傳統(tǒng)封測廠商如何應戰(zhàn)?

隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務,所以自從于 2011 年宣布進軍先進封裝領域之后,其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷,那么此說法是否屬實呢?
2023-08-23 16:33:571248

考慮美國采用先進芯片封裝以緩解瓶頸

美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期中國臺北表示,和亞利桑那州政府目前就該公司該州的工廠增加先進芯片封裝產(chǎn)能,進行磋商。
2023-09-22 15:22:35927

擬在銅鑼科學園設先進封裝晶圓廠

今年6月,宣布啟動先進封測六廠的運作,宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴產(chǎn)的標志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃,堪稱當前最大的封裝測試廠,其潔凈室總面積遠超其他先進封測晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:22851

AI芯片先進封裝需求強勁,供不應求將持續(xù)至2025年

近日,法人說明會上表示,由于人工智能(AI芯片先進封裝需求持續(xù)強勁,目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求,供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應對這需求,今年將持續(xù)擴充先進封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:491364

先進封裝產(chǎn)能供不應求

因為AI芯片需求的大爆發(fā),先進封裝產(chǎn)能供不應求,而且產(chǎn)能供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是總裁魏哲法人說明會上透露的。 而且直持續(xù)的擴張先進封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在定程度會使得其他相關(guān)封裝廠商因為接受轉(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:081194

積極擴大2.5D封裝產(chǎn)能以滿足英偉達AI芯片需求

自去年以來,隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的(TSMC)在先進封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應對這挑戰(zhàn),正積極擴大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:146296

SK海力士與合作構(gòu)建AI芯片聯(lián)盟

據(jù)韓國媒體報道,全球領先的半導體制造商SK海力士正與芯片代工巨頭緊密合作,共同構(gòu)建個強大的AI芯片聯(lián)盟。這戰(zhàn)略舉措旨在匯聚雙方在下一代人工智能半導體封裝領域的卓越技術(shù),以此鞏固兩家公司全球AI芯片市場的領導地位。
2024-02-18 11:26:261334

推出面向HPC、AI芯片的全新封裝平臺

來源: 封裝使用硅光子技術(shù)來改善互連 圖片來源: ISSCC 芯片巨頭(TSMC)近日發(fā)布了用于高性能計算和人工智能芯片的新封裝平臺,該平臺利用硅光子技術(shù)改善互連。 電業(yè)務開發(fā)副總裁
2024-02-25 10:28:55730

AI巨頭競逐先進封裝產(chǎn)能

這是由于AI應用潛力充滿信心,預計今年服務器AI處理器將使得其營收增長超過倍,2024年總營收中占據(jù)十位數(shù)低段的比例。
2024-05-06 15:38:06590

英偉達AMD或包下臺先進封裝產(chǎn)能

英偉達和AMD芯片巨頭正全力沖刺高效能運算市場,據(jù)悉,它們已鎖定今明年的CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。AI相關(guān)應用帶來的市場動能持樂觀態(tài)度。
2024-05-07 09:51:30793

跨制程整合晶體管架構(gòu)并引入CFET,發(fā)布新一代芯片技術(shù)

張曉強強調(diào),半導體產(chǎn)業(yè)的黃金時代已然來臨,未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于先進邏輯技術(shù)和先進封裝技術(shù)。憑借技術(shù)創(chuàng)新,將在未來提升芯片性能和降低功耗方面發(fā)揮更大作用。
2024-05-24 15:09:121652

SK集團與加強AI芯片合作

韓國SK集團與全球領先的半導體制造商近日宣布加強人工智能(AI芯片領域的合作。據(jù)SK集團官方消息,集團會長崔泰源于6月6日親自會見了電新任董事長魏哲,雙方就未來AI芯片領域的合作達成了致意見。
2024-06-11 09:49:59771

加速先進封裝產(chǎn)能建設應對AI芯片需求

隨著英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產(chǎn)能成為市場緊俏資源。據(jù)悉,南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進入環(huán)差審查階段,并開始采購設備,以加快先進封裝產(chǎn)能的建置。
2024-06-13 09:38:36853

韓國兩家AI芯片制造商將尋求合并

韓國兩家領先的AI芯片制造商Sapeon Korea和Rebellions近日宣布,為了全球AI芯片市場增強競爭力,雙方計劃進行合并。這合并旨在通過整合兩家公司的技術(shù)和資源,共同打造個更為強大的實體,以應對全球范圍內(nèi)日益激烈的AI芯片市場競爭。
2024-06-13 14:26:001077

日月光、大巨頭聯(lián)手,拓寬AI芯片封裝市場領先優(yōu)勢

全球AI芯片封裝市場的激烈競爭中,與日月光大中國臺灣巨頭正攜手并進,進步鞏固并擴大其市場領導地位,與韓國同行之間的差距日益顯著。這趨勢不僅凸顯了高端封裝技術(shù)上的深厚積累,也預示著AI半導體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革。
2024-07-09 09:38:101261

布局FOPLP技術(shù),推動芯片封裝新變革

近日,業(yè)界傳來重要消息,已正式組建專注于扇出型面板級封裝(FOPLP)的團隊,并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線(mini line),標志著這家全球領先的半導體制造企業(yè)芯片封裝技術(shù)領域邁出了重要步。此舉不僅彰顯了技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入,也預示著芯片封裝行業(yè)即將迎來場深刻的變革。
2024-07-16 16:51:171404

將以高于光的價格收購群創(chuàng)工廠:擴展先進封裝產(chǎn)能布局

近日,日前已派遣團隊對群創(chuàng)光電位于臺南的工廠進行了實地考察,評估其在先進封裝領域的潛力。此前,光科技也對群創(chuàng)臺南工廠表達了競購意愿。消息指出,希望通過此次收購擴大其先進封裝布局,并為
2024-07-25 09:58:16996

谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投3nm與InFO封裝

近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投的3nm制程,并引入先進的InFO封裝技術(shù)。這決策預示著谷歌將在智能手機領域進步提升競爭力,尤其是針對高端人工智能(AI)手機市場。
2024-08-06 09:20:521000

擬200億購群創(chuàng)南科廠,加速封裝與制程發(fā)展

近日,市場盛傳擬以200億新臺幣的高價收購群創(chuàng)光電位于臺南的南科四廠,該廠為一家5.5LCD面板廠。據(jù)悉,此次出價較底價高出成,旨在通過此次收購擴充其先進封裝及后續(xù)
2024-08-13 11:36:35997

嘉義CoWoS封裝工廠獲準復工,考古發(fā)掘后重啟建設

 8月16日,據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息,電位于嘉義科學園區(qū)的座CoWoS封裝工廠,經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后,現(xiàn)已正式獲得批準重啟建設進程。這決定標志著推動其先進封裝技術(shù)布局上的重要步。
2024-08-16 15:56:48987

CoWoS封裝技術(shù)引領AI芯片產(chǎn)能大躍進

據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示,AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進制程,成為半導體行業(yè)的新焦點。特別是(TSMC)的CoWoS封裝技術(shù)
2024-08-21 16:31:331143

CoWoS產(chǎn)能將提升4倍

近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上,展示了其在先進封裝技術(shù)領域的雄心壯志。據(jù)營運/先進封裝技術(shù)暨服務副總何軍透露,面對市場對高性能AI芯片及其先進
2024-09-06 17:20:101042

先進封裝產(chǎn)能加速擴張

作為晶圓代工領域的領頭羊,正加速其產(chǎn)能擴張步伐,以應對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示,2nm及3nm先進制程以及CoWoS先進封裝技術(shù)上的產(chǎn)能正快速提升,這進步鞏固了其全球半導體市場的領先地位。
2024-09-27 16:45:25934

AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投

據(jù)韓媒最新報道,韓國AI芯片開發(fā)商推出下一代芯片時,紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向。這三公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint,它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風險。
2024-10-11 17:31:171122

擬在歐洲增設多座工廠,重點布局AI芯片市場

10月14日訊,全球領先的芯片代工企業(yè)正醞釀歐洲增設更多生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局,尤其聚焦于人工智能芯片市場,旨在進步拓寬其全球業(yè)務網(wǎng)絡。   當前,的晶圓制造能力主要集中于中國臺灣地區(qū),但其全球范圍內(nèi)亦在積極尋求擴張,包括美國、日本及歐洲等地均有投資建設的規(guī)劃。
2024-10-14 15:19:501157

谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向

的是,Tensor G5的競爭對手,如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當Tensor G5明年亮相時,它在先進制程方面將落后競爭對手年。 此外,報道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用的N3P工藝制程。 總體來看,谷歌選擇作為其新的
2024-10-24 09:58:41910

蘋果加速M5芯片研發(fā),爭奪AI PC市場,先進制程訂單激增

蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際,業(yè)界又有消息稱,蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片,旨在在這場AI PC領域的競爭中,憑借其更強大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機。據(jù)悉,M5芯片將繼續(xù)采用的3nm制程技術(shù)生產(chǎn),并有望最早于明年下半年至年底期間面世,這將進步推動先進制程訂單的增長。
2024-10-29 13:57:031056

擬進步收購群創(chuàng)工廠擴產(chǎn)先進封裝

據(jù)半導體設備公司的消息人士透露,正計劃進步擴大其在先進封裝領域的產(chǎn)能。今年8月,已經(jīng)收購了群創(chuàng)位于南科的5.5LCD面板廠,而現(xiàn)在,市場消息稱有意收購更多群創(chuàng)南科附近的工廠。
2024-10-30 16:38:21637

計劃在生產(chǎn)BLACKWELL芯片

人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作為NVIDIA人工智能領域的重要產(chǎn)品,其性能卓越,廣受市場好評。此次與NVIDIA的會談,預示著BLACKWELL芯片的生產(chǎn)將迎來新的里程碑。 據(jù)方面透露,他們正在積極籌備相關(guān)工作,并計劃在明年初正式亞利桑那州工廠啟動B
2024-12-06 10:54:45865

日本晶圓廠年底量產(chǎn),AI芯片明年或仍短缺

日本子公司JASM的總裁堀田佑近日宣布,位于日本熊本縣的首家晶圓廠即將在今年底前啟動量產(chǎn)。這消息標志著日本市場的布局取得了重要進展,同時也為全球半導體供應鏈注入了新的活力
2024-12-17 10:50:24753

聯(lián)拿下高通訂單!先進封裝不再一家獨大

打破先進封裝市場由獨家掌握的態(tài)勢。 聯(lián)不對單客戶響應,強調(diào)先進封裝是公司積極發(fā)展的重點,并且會攜手智原、硅統(tǒng)等子公司,加上內(nèi)存供應伙伴華邦,攜手打造先進封裝生態(tài)系。 聯(lián)布局先進封裝,目前制程端僅供應中介層(Int
2024-12-18 11:00:20618

馬斯克與魏哲會面,探討芯片供應

近日,據(jù)媒最新報道,特斯拉CEO埃隆?馬斯克上周美國與董事長魏哲進行了會面。此次會面?zhèn)涫軜I(yè)界關(guān)注,因為位行業(yè)領袖就特斯拉芯片供應問題進行了深入交流。 據(jù)報道,馬斯克會面中強調(diào)了
2024-12-20 14:49:37728

消息稱完成CPO與先進封裝技術(shù)整合,預計明年有望送樣

計算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。 值得注意的是,由于CPO模組當中封裝程序相當復雜及良率仍偏低,未來CPO當中的部分OE(光學引擎)封裝訂單亦有可能從分出到其他封測廠。 業(yè)界分析,目前硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進
2024-12-31 11:15:26520

先進封裝大擴產(chǎn),CoWoS制程成擴充主力

的進步擴充,先進封裝領域的布局正加速推進。 據(jù)悉,CoWoS制程是先進封裝領域的項重要技術(shù),它通過將芯片直接封裝在晶圓上,再與基板結(jié)合,實現(xiàn)了高性能、高密度的封裝解決方案。該制程高性能計算、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領域有著廣泛的應用前景。
2025-01-02 14:51:49679

美國芯片量產(chǎn)!臺灣對先進制程放行?

來源:半導體前線 美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),而中國臺灣也有意不再對臺先進制程赴美設限,因此中國臺灣有評論認為,不僅在“去化”,也有是否會變成“”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09677

擴大先進封裝設施,南科等地將增建新廠

)三期建設座新的工廠。 針對這傳言,1月20日正式作出回應。公司表示,鑒于市場對先進封裝技術(shù)的巨大需求,計劃在臺灣地區(qū)的多個地點擴大其先進封裝設施的生產(chǎn)規(guī)模。其中,南科園區(qū)作為的重要生產(chǎn)基地之,也將納入此次擴產(chǎn)計劃之中。 強調(diào),此
2025-01-23 10:18:36549

投資60億美元新建封裝工廠

為了滿足英偉達等廠商AI領域的強勁需求,計劃投資超過2000億新臺幣(約合61億美元)建設先進的CoWoS封裝工廠。
2025-01-23 15:27:17621

加速美國先進制程落地

近日,美國舉行了首季董事會,并對外透露了其美國的擴產(chǎn)計劃。董事長魏哲會上表示,公司將正式啟動第三廠的建廠行動,這標志著美國的布局將進步加強。 據(jù)了解,先進
2025-02-14 09:58:01574

最大先進封裝廠AP8進機

據(jù)媒報道,4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式;有望今年末投入運營。據(jù)悉 AP8 廠購自群創(chuàng);是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來,原是群創(chuàng)光電的座 5.5 LCD 面板廠
2025-04-07 17:48:501432

美國芯片“卡脖子”真相:芯片竟要運回臺灣封裝?

美國芯片供應鏈尚未實現(xiàn)完全自給自足。新報告顯示,亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片,因美國國內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務,需空運至中國臺灣完成封裝,以滿足火爆的AI市場需求。 長榮航空證實,美國設施受關(guān)注后
2025-07-02 18:23:56275

看點先進封裝廠 博通十億美元半導體工廠談判破裂

給大家?guī)砹?b class="flag-6" style="color: red">兩個半導體工廠的相關(guān)消息: 先進封裝廠 據(jù)外媒報道,建廠的第二階段投資中,將重點建設先進封裝工廠。預計這些基礎設施建設將在 2028 年開始施工,
2025-07-15 11:38:36850

性能殺手锏!3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰(zhàn)

面向性能應當會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié)。外界認為,該款芯片也是以3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。 ? 3nm 實現(xiàn)更高晶體管密度和更低功耗 ? 的3nm制程技術(shù)采用了先
2024-07-09 00:19:006280

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