近日，美國政府在打壓中國企業(yè)方面又使出新的招數(shù)：凡使用美國技術(shù)在海外制造芯片的半導(dǎo)體廠商，若要賣給華為，必須先取得美國政府核發(fā)的許可證。美國欲以一國之力，要扳倒華為，華為也會奮力反擊，這是毋庸置疑的事。但美國打壓華為的范圍，直接從美國本土擴(kuò)展到全球，華為的處境卻越來越危急了。

美國政府一次又一次的陰謀如何一次次卡住了華為的脖子？

從2019年到現(xiàn)在，華為已經(jīng)苦苦支撐了整整一年時間，這一次，華為又陷入了怎樣的危機(jī)？還能涉險(xiǎn)過關(guān)嗎？

芯片，這一次又是芯片。

為了應(yīng)對這次危機(jī)，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，華為緊急對臺積電追加7億美元訂單，產(chǎn)品涵蓋5nm及7nm制程。由于全球最大最好的芯片生產(chǎn)商是臺積電，而臺積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5納米工藝制式的量產(chǎn)，因此計(jì)劃生產(chǎn)高端手機(jī)產(chǎn)品的華為別無選擇。不難理解，美國商務(wù)部這回修改規(guī)則后，很多人都擔(dān)心華為接下來可能就沒有最先進(jìn)的芯片了。

據(jù)悉，華為緊急向臺積電采購芯片。其中，5nm主要生產(chǎn)華為下一代旗艦手機(jī)麒麟1020手機(jī)芯片，7nm強(qiáng)化版則是生產(chǎn)5G基站處理器。這筆資金最主要的用途就是擴(kuò)大芯片產(chǎn)量，從而保證今年的芯片供應(yīng)。由于美國方面留了4個月的緩沖期，因此預(yù)留出的寶貴時間得以讓華緊急追加訂單，以確保華為今年接下來的高端機(jī)型的生產(chǎn)。

然而，臺積電方面的產(chǎn)能是否能夠短時間內(nèi)得到迅速提升，仍是個未知數(shù)。畢竟目前高通驍龍865、蘋果A13等芯片均采用臺積電頂尖7nm芯片工藝，而蘋果、高通又是芯片需求量非常高的企業(yè)，例如蘋果目前最暢銷的iPhone 11系列、iPhone SE2系列產(chǎn)品，均采用了蘋果A13芯片，同時蘋果A14系列芯片也將會采用最新5nm芯片工藝。也許，蘋果、高通方面也并不會允許臺積電協(xié)調(diào)部分產(chǎn)能給華為海思，畢竟一旦自己面臨到供貨問題，無疑也是會讓自己遭受到打擊。

另外，在這四個月的緩沖期內(nèi)，華為還可以繼續(xù)尋找新的芯片代工廠商，例如外購三星、聯(lián)發(fā)科的芯片，華為的業(yè)務(wù)或?qū)⒈M快回到正軌。

總是受制于芯片，卻又只能依靠中國大陸外的制造廠商來尋求解決方案，長遠(yuǎn)來看，這就為美國政府再三用芯片打壓華為埋下了伏筆。

芯片大廠也無法逃脫倒閉厄運(yùn)

中國大陸的芯片呢？為何關(guān)鍵時刻掉鏈子，無法支持到華為？

真實(shí)情況是，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)起步晚，發(fā)展速度不及國外西方國家。

大陸最好的芯片制造公司中芯國際，剛剛完成14納米的量產(chǎn)。雖說華為自主研發(fā)設(shè)計(jì)芯片很出色，但是在芯片代工制造方面仍然需要依靠臺積電等代工巨頭。

芯片業(yè)技術(shù)門檻之高，令許多實(shí)力雄厚的科技企業(yè)也吃不消。前不久，號稱全球第三芯片巨頭格芯倒下，遣散最后幾名員工，關(guān)閉位于國內(nèi)成都的700億大廠。據(jù)悉，格芯在成都工廠的倒閉是卡在了7nm的芯片技術(shù)上難以突破，由于現(xiàn)在臺積電已經(jīng)在動手5nm的工藝制程工廠了，所以說沒有了繼續(xù)研究下去的必要。

國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)起步晚，差距不小

近些年，中國也誕生了很多優(yōu)秀國內(nèi)芯片公司，這些成功的芯片公司大部分成立于10年前，目標(biāo)是取代國外低端芯片產(chǎn)品，通過巨大的價格差距切入市場，再不斷迭代產(chǎn)品走向中高端。雖然很多領(lǐng)域差距依然巨大，但在低端芯片和某些領(lǐng)域已經(jīng)可以做到自給自足。當(dāng)下，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量世界第一，總營收卻只占全球芯片營收的13%左右。

芯片涉及多個細(xì)分領(lǐng)域，具體而言，存儲器國內(nèi)外差距較大，移動處理器的國內(nèi)外差距則相對較小，中央處理器（CPU）追趕難度最大的高端芯片，英特爾幾乎壟斷了全球市場，GPU市場規(guī)模不算大，但技術(shù)門檻極高。諸如模擬芯片、功率器件、CMOS、射頻芯片、液晶芯片等細(xì)分領(lǐng)域亦是競爭激烈，國內(nèi)芯片廠商鮮有突破高端市場的重圍，基本上還在努力追趕階段國際巨頭的階段。

既然國內(nèi)已經(jīng)有了為數(shù)眾多的芯片廠商，為何華為不能采用其產(chǎn)品，反而還是受制于人？實(shí)際上，在中美芯片戰(zhàn)的博弈中，以光刻機(jī)為代表的半導(dǎo)體設(shè)備扮演了非常重要的角色，但國內(nèi)在這一領(lǐng)域差距太大，想在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代并不現(xiàn)實(shí)。

芯片產(chǎn)業(yè)之痛點(diǎn)

當(dāng)下，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的痛點(diǎn)正在于光刻機(jī)。

什么是光刻機(jī)？光刻機(jī)的原理其實(shí)就是一臺大型照相機(jī)。

紫外光把要雕刻的電路板通過凸透鏡打在涂抹了光刻膠的硅晶圓上，將電路印在上面。假設(shè)一根頭發(fā)的直徑是0.05毫米，把它軸向平均剖成5萬根，每根的厚度大約就是1納米。也就是說，1納米就是0.000001毫米，而1納米是等于1000皮米。

光刻機(jī)必須把工程師繪制的電路板精確無誤地投到硅晶圓上，不允許有絲毫誤差，可見難度之高。

實(shí)際上，光刻機(jī)已誕生了數(shù)十年。早在1959年，仙童公司和德州儀器公司分別在硅片和鍺片上完成了微縮電路的制造，集成電路正式誕生。自問世以來，單個芯片上集成的元件數(shù)量不斷增長。1965年英特爾的創(chuàng)始人之一戈登摩爾提出，在價格不變的情況下一塊集成電路上可容納的元器件的數(shù)目將每18-24個月增加一倍，性能也將提升一倍，這就是著名的摩爾定律。隨后成千上萬的元器件和導(dǎo)線經(jīng)過一些列工藝被“雕刻”在硅片上，完成這些“雕刻”步驟的工具就是半導(dǎo)體設(shè)備，在背后支撐摩爾定律的其實(shí)就是不斷進(jìn)步的半導(dǎo)體設(shè)備，其中最重要的就是光刻機(jī)。當(dāng)代計(jì)算能力就越強(qiáng)，現(xiàn)代芯片性能的不斷提升，根源就在于芯片光刻技術(shù)的不斷進(jìn)步，有人甚至將認(rèn)為光刻機(jī)是人類迄今為止做出的最精密的機(jī)械。

中國能生產(chǎn)光刻機(jī)嗎？目前國內(nèi)頂尖的光刻機(jī)要落后得多，中國最牛的光刻機(jī)生產(chǎn)商是上海微電子裝備公司（SMEE），它可以做到的最精密的加工制程是90nm，相當(dāng)于2004年最新款的intel奔騰四處理器的水平。

我國在重大專項(xiàng)計(jì)劃中提出，2020年要實(shí)現(xiàn)22nm制程光刻機(jī)的突破，然而目前還沒有傳來相關(guān)的消息，即便實(shí)現(xiàn)這一突破，距離最先進(jìn)的7nm以下的EUV光刻機(jī)還有很大差距，如果依靠獨(dú)立自主的研發(fā)制造，中國在未來一段時間內(nèi)幾乎不可能做到領(lǐng)先。

挑戰(zhàn)也意味著機(jī)遇。技術(shù)進(jìn)步的空間已經(jīng)非常有限，后摩爾時代，隨著制程的不斷縮小，繼續(xù)壓縮制程的難度越來越大，留給國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)相對充足的追趕時間。目前，中國芯片業(yè)在加速技術(shù)換代，其中中芯國際更是大陸半導(dǎo)體的領(lǐng)頭羊，它的最大目標(biāo)是縮短與臺積電、三星等之間的技術(shù)差距。

技術(shù)落后就會受制于人，國內(nèi)外芯片領(lǐng)域的差距也就給美國政府創(chuàng)造了打壓華為從而壓制中國科技產(chǎn)業(yè)的機(jī)會。科技發(fā)展能否持續(xù)為產(chǎn)業(yè)提供發(fā)展動能，是國家能不能走出中等收入陷阱最重要的決定因素。芯片是高端制造業(yè)的根基，對它需求直接反應(yīng)了很多行業(yè)，是很多行業(yè)的指向標(biāo)。

在美國連續(xù)發(fā)出的封鎖禁令的背景下，國產(chǎn)替代的趨勢明顯，中國的半導(dǎo)體企業(yè)尤其是龍頭企業(yè)中芯國際，將快速成長、通過融資擴(kuò)充產(chǎn)能，芯片自主化新的一波浪潮來臨，讓我們共同期待國內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端芯片自主化的那一天盡快到來。（科技云匯原創(chuàng)，侵權(quán)必究）