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美國芯片“卡脖子”真相:臺(tái)積電美廠芯片竟要運(yùn)回臺(tái)灣封裝?

jf_15747056 ? 來源:jf_15747056 ? 作者:jf_15747056 ? 2025-07-02 18:23 ? 次閱讀
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美國芯片供應(yīng)鏈尚未實(shí)現(xiàn)完全自給自足。新報(bào)告顯示,臺(tái)積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片,因美國國內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務(wù),需空運(yùn)至中國臺(tái)灣完成封裝,以滿足火爆的AI市場需求。

長榮航空證實(shí),臺(tái)積電美國設(shè)施受關(guān)注后,航空物流服務(wù)需求激增。盡管4月特朗普關(guān)稅沖擊使AI服務(wù)器訂單下滑,但關(guān)稅暫停后訂單暴增,臺(tái)積電因中國臺(tái)灣設(shè)施訂單積壓,不得不啟用亞利桑那州晶圓廠。

臺(tái)積電雖宣布向美國投資1650億美元建設(shè)先進(jìn)封裝設(shè)施,卻至今未有進(jìn)展。盡管芯片跨洋運(yùn)輸會(huì)增加成本,但在AI供應(yīng)鏈巨大需求下,臺(tái)積電及合作伙伴并不在意,畢竟多數(shù)訂單流向英偉達(dá)AI服務(wù)器。

不過,美國芯片供應(yīng)鏈發(fā)展前景仍被看好。預(yù)計(jì)到2032年,美國將滿足超50%的國內(nèi)需求,這表明特朗普總統(tǒng)的“芯片政策”正在奏效。臺(tái)積電計(jì)劃在美國進(jìn)一步擴(kuò)大1.6nm(A16)的產(chǎn)能,未來前景保持樂觀。

審核編輯 黃宇

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