2020年6月1日，ToF芯片設計公司“聚芯微電子”宣布完成1.8億元B輪融資。其中1.2億元由和利資本領投，源碼資本跟投，六千萬元由湖杉資本、將門創(chuàng)投及知名手機產(chǎn)業(yè)鏈基金的聯(lián)合投資。據(jù)悉，本輪融資除將用于擴大背照式高分辨率ToF和智能音頻產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)外，還將投入到激光雷達、光學傳感及多感知融合技術(shù)的研發(fā)。

聚芯微電子成立于2016年1月，是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片技術(shù)及其應用的公司，總部位于武漢，在深圳、上海、歐洲和美洲設有研發(fā)和銷售中心。目前，公司擁有3D視覺和智能音頻兩大產(chǎn)品線，并擁有數(shù)十項自主知識產(chǎn)權(quán)。今年3月，公司發(fā)布了國內(nèi)首顆完全自主知識產(chǎn)權(quán)的背照式、高分辨率ToF傳感器芯片，適用于人臉識別、3D建模等高精度應用。而智能音頻功放憑借優(yōu)異的性能和可靠性在主流手機廠商實現(xiàn)量產(chǎn)，其音頻解決方案已服務于數(shù)千萬部一線品牌手機。

今年4月，蘋果公司發(fā)布搭載ToF激光雷達技術(shù)的新款iPadPro，勾勒出一個現(xiàn)實與虛擬混合的世界，將人與機器的交互演進為人和世界的交互。聚芯微電子創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官劉德珩說："這款革命性產(chǎn)品象征著AR（增強現(xiàn)實）時代的到來，而AR的世界是從真實環(huán)境的三維重構(gòu)開始的。聚芯正在深度布局3D感知領域的核心技術(shù)，通過在3D視覺、三維音頻和觸覺感知上的積累，推進多感知融合技術(shù)的落地和發(fā)展。本輪融資除將用于擴大背照式高分辨率ToF和智能音頻產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)外，還將投入到激光雷達、光學傳感及多感知融合技術(shù)的研發(fā)?！?/p>

作為本輪領投方，和利資本合伙人湯治華說：“3D視覺與感知是一個極具發(fā)展前景和爆發(fā)力的賽道，技術(shù)創(chuàng)新和市場格局都在快速演進之中，未來還會有巨大的增長空間。聚芯背靠歐洲產(chǎn)學研數(shù)十年的沉淀，加上國內(nèi)優(yōu)秀的經(jīng)營和管理團隊，必可以讓技術(shù)生根、開花結(jié)果。和利資本擁有豐富的半導體產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗和行業(yè)資源，將為聚芯在晶圓代工、封裝、測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)充分賦能。”

源碼資本張星辰表示：“以ToF為代表的3D傳感芯片和模組，正在成為新一代技術(shù)基礎設施。這是源碼資本在芯片領域的首筆投資，我們從應用層看到3D感知領域廣闊的市場空間，并致力于將3D內(nèi)容和上游核心技術(shù)深度鏈接。有別于傳統(tǒng)的芯片設計公司，聚芯具備通過軟件算法去定義和差異化硬件的能力，將促進他們在該領域脫穎而出，做出一番成績?！?/p>

電子發(fā)燒友綜合報道，參考自36氪、獵云網(wǎng)，轉(zhuǎn)載請注明來源和出處。