據(jù)麥姆斯咨詢報道，5月15日，2020年武漢市“云招商”央企專場在武漢會議中心召開。該活動收獲滿滿。中信集團、航天科工、中航工業(yè)、中國石油、國家電力、三峽集團等50余家大型央企負(fù)責(zé)人組成的“央企軍團”參會，占國務(wù)院國資委直接管理央企總數(shù)一半以上。當(dāng)天簽約37個重量級項目，其中產(chǎn)業(yè)項目及基礎(chǔ)設(shè)施項目簽約金額1887.8億元，為武漢疫后重振，奮力奪取“雙勝利”注入強大“戰(zhàn)力”。

5G等新基建領(lǐng)域成為央企在漢投資重點。中國信科集團5G產(chǎn)業(yè)化項目、烽火信息技術(shù)建設(shè)項目、智能微機電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)業(yè)總部項目等，將有力助推武漢5G信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

活動現(xiàn)場

清華大學(xué)在鄂首個直投項目落地，智能MEMS產(chǎn)業(yè)總部助推芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會與武漢華迅微電子技術(shù)有限公司，就智能MEMS產(chǎn)業(yè)總部項目簽署合作協(xié)議。武漢華迅微電子技術(shù)有限公司股東之一為華控技術(shù)轉(zhuǎn)移有限公司，該公司是清華控股有限公司旗下子公司。

武漢華迅微電子技術(shù)有限公司企業(yè)架構(gòu)圖

智能MEMS產(chǎn)業(yè)總部項目是由中國信科集團和清華大學(xué)共同建設(shè)，也是清華大學(xué)在湖北直投的第一個項目。項目是集MEMS芯片、器件及模塊設(shè)計、封裝、制造、測試、應(yīng)用一體化的產(chǎn)業(yè)平臺，達產(chǎn)后產(chǎn)值將超20億元。該項目應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，建成后將有力促進武漢臨空港經(jīng)開區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級賦能。

據(jù)悉，智能MEMS產(chǎn)業(yè)總部項目的技術(shù)支持由清華大學(xué)精密儀器系智能微系統(tǒng)團隊參與負(fù)責(zé)。作為武漢華迅微電子技術(shù)有限公司的股東之一：張高飛，是清華大學(xué)精密儀器系副研究員，近年來開展的工作包括基于MEMS的微型推進器、微型動量輪、高精度太陽敏感器、微型化姿態(tài)確定系統(tǒng)集成、復(fù)合微能源技術(shù)等。

這些“大而強”“高精尖”項目，不僅將有效壯大武漢經(jīng)濟規(guī)模，促進產(chǎn)業(yè)升級，還將對武漢轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)換增長動力產(chǎn)生有力推動作用。