近年來，顯示技術(shù)加速迭代，Mini/Micro LED等新型顯示技術(shù)為顯示領(lǐng)域創(chuàng)造了更多想象空間。在業(yè)界紛紛看好今年Mini LED勢態(tài)的前提下，國內(nèi)廠商及Mini LED項目也在加速推進。

Mini LED在相關(guān)市場嶄露頭角

憑借Mini/MicroLED的優(yōu)勢，可以替換原有的產(chǎn)品（如LCD等），Mini/MicroLED降成本需要整個產(chǎn)業(yè)鏈努力，等成本降下來，所有市場都可以被替代。

經(jīng)過近幾年技術(shù)儲備和上下游產(chǎn)業(yè)的協(xié)同推動，Mini LED背光市場發(fā)展迅速，在高階顯示器、超高清電視、筆記本電腦等市場開始嶄露頭角。

2020年是Mini LED背光+LCD產(chǎn)品量產(chǎn)的元年，Mini LED技術(shù)應(yīng)用當前已經(jīng)具備經(jīng)濟性。前4月Mini/Micro LED投資近150億元，量產(chǎn)成關(guān)鍵。即使在疫情影響之下，Mini/MicroLED市場的投資力度也并未出現(xiàn)預(yù)想中退卻，反而有不斷加速之勢。

全球首個MiniLED商用顯示屏團體標準正式發(fā)布

2020年5月27日，《MiniLED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》團體標準宣讀會順利舉辦，這標志著全球首個MiniLED商用顯示屏團體標準正式發(fā)布，該標準的率先發(fā)布對中國企業(yè)搶占全球MiniLED顯示技術(shù)的先機將起到推動作用。

MiniLED商用顯示屏團體標準對國內(nèi)乃至國際顯示屏新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)的發(fā)展將具有重要的作用，它既有利于技術(shù)創(chuàng)新，也有利于產(chǎn)品制造和應(yīng)用推廣，現(xiàn)實意義十分重大。預(yù)計到2022年，我國超高清視頻產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模將超過4萬億元，MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將廣泛收益。

Mini LED專利數(shù)量見長

Mini LED市場需求已經(jīng)可以預(yù)見，目前產(chǎn)業(yè)最關(guān)心的除了技術(shù)之外，相關(guān)專利也成為市場關(guān)注的焦點。如果說技術(shù)能力決定了廠商能否進入Mini LED市場，那專利布局則決定了廠商能在Mini LED市場上走得多遠。

在去年Mini LED全部173件專利中，按專利權(quán)利范圍進行劃分，封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計和模組結(jié)構(gòu)設(shè)計占絕大部分，分別為65和60件。

從廠商來看，瑞豐光電Mini LED相關(guān)專利數(shù)量最多，截止2019年，達到42件，占總數(shù)量比重達24%。

國內(nèi)企業(yè)紛紛布局Mini LED項目

根據(jù)Yole預(yù)測，到2023年，Mini-LED智能手機、汽車顯示屏、電視和顯示器的出貨量將分別達到2410萬部、3570萬部、640萬部和1450萬部。

根據(jù)GGII的預(yù)測，2018年Mini-LED的應(yīng)用市場規(guī)模約3億元，2018-2020年Mini-LED有望保持175%左右的增長，2020年Mini-LED市場規(guī)模將達22億元。

利晶微項目：今年3月26日利亞德與臺灣晶元光電合資公司利（晶微電子技術(shù)有限公司）在無錫注冊完成，預(yù)計5年內(nèi)投資金額10億元，分兩個階段實施。計劃今年10月，Mini LED背光顯示及Mini/Micro自發(fā)光顯示正式投產(chǎn)，明年Micro自發(fā)光顯示批量生產(chǎn)，后年Mini LED背光顯示、Mini/Micro LED自發(fā)光顯示達產(chǎn)。

國星光電：今年4月1日，國星光電以自有資金不超過7000萬元競拍位于佛山市禪城區(qū)南莊鎮(zhèn)的約82畝工業(yè)用地使用權(quán)，擬在該地塊投資人民幣10-20億元建設(shè)封裝器件及應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)線及配套設(shè)施。計劃在該地塊投資建設(shè)的項目，繼續(xù)擴充公司現(xiàn)有優(yōu)勢封裝器件及應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)能，并加大Mini LED等新興領(lǐng)域的布局及發(fā)展，提升公司核心產(chǎn)品在中高端市場的競爭力和市場份額。

三安光電：去年11月三安光電發(fā)布2019年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬非公開發(fā)行不超過8．16億股，募集資金總金額不超過70億元，投入半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目。半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目（一期）建設(shè)主要包括三大業(yè)務(wù)板塊及公共配套建設(shè)，三大業(yè)務(wù)板塊分別為：氮化鎵業(yè)務(wù)板塊、砷化鎵業(yè)務(wù)板塊、特種封裝業(yè)務(wù)板塊，而三大業(yè)務(wù)板塊都涵蓋Mini LED領(lǐng)域。

聚飛光電：Mini LED是其拓展的一項新業(yè)務(wù)，也是公司未來重點投資的方向之一，目前處于批量供貨階段。在Mini LED產(chǎn)能規(guī)劃方面，聚飛光電根據(jù)市場需求情況逐步擴充產(chǎn)品生產(chǎn)線。當前新建廠房已按計劃陸續(xù)實施裝修。

奧拓電子：今年起將加強Mini LED技術(shù)的投入，也會針對應(yīng)用市場提出更多解決方案。在奧拓電子看來，Mini LED顯示市場目前處于爆發(fā)期，其將進一步擴大Mini LED業(yè)務(wù)規(guī)模，并加強Micro LED技術(shù)研發(fā)，預(yù)計2020年將延續(xù)2019年的增長態(tài)勢。

瑞豐光電：在今年5月計劃增募資不超6．99億元，投資于全彩表面貼裝發(fā)光二極管（全彩LED）封裝擴產(chǎn)項目、Mini LED背光封裝生產(chǎn)項目及Micro LED技術(shù)研發(fā)中心項目。其中Mini LED背光封裝生產(chǎn)項目總投資額為4．13億元，擬投入募集資金3．7億元，該項目全部達產(chǎn)規(guī)模為年產(chǎn)663萬片Mini LED背光封裝產(chǎn)品。

聚飛光電：在Mini LED領(lǐng)域，在與上游芯片企業(yè)的合作上，也比較有優(yōu)勢。 戰(zhàn)略結(jié)盟方面，由于聚飛光電在背光領(lǐng)域已經(jīng)深耕多年，積累了大量的客戶資源，目前也與國際及國內(nèi)的大企業(yè)有合作，共同開發(fā)Mini LED相關(guān)產(chǎn)品。

兆馳股份：目前在Mini LED顯示領(lǐng)域也已經(jīng)布局完成，在上下游的配合上，兆馳股份在中大尺寸LED背光封裝領(lǐng)域，長期與國際廠商形成戰(zhàn)略合作關(guān)系，因此對于Mini 背光企業(yè)的開發(fā)，也有一定的優(yōu)勢;在上游的供應(yīng)方面，目前已經(jīng)實現(xiàn)藍綠光芯片的投產(chǎn)，而在紅黃光領(lǐng)域，兆馳股份也有布局計劃，未來將擁有RGB芯片共同供應(yīng)的能力，為未來的新型顯示業(yè)務(wù)布局提供了堅實的基礎(chǔ)。

京東方：正在研發(fā)MiniLED技術(shù)和MicrOLED技術(shù)，認為Mini LED技術(shù)將在未來兩三年爆發(fā)，是面板產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的方向，京東方2020年將正式推出玻璃基板的Mini LED背光產(chǎn)品。

華燦光電：在microLED方面，與國際企業(yè)深度合作，希望Micro LED在2021、2022年實現(xiàn)真正的商品化。氮化鎵材料除了做LED芯片以外，還可以用于電力電子、射頻芯片。計劃于2020年下半年正式量產(chǎn)Mini LED相關(guān)產(chǎn)品。

TCL：在去年下半年，就已經(jīng)明確表示，今年將正式量產(chǎn)Mini LED電視。除了電視機之外，TCL還開發(fā)了其他Mini LED的相關(guān)產(chǎn)品，包括車載屏，電競屏等。

目前Mini LED面臨的痛點

相對而言，Micro LED芯片尺寸更小，制程難度較大，而進入產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)，包括封裝、貼片、巨量轉(zhuǎn)移等工藝以及相關(guān)工藝過程的檢測、售后方面的技術(shù)成熟度還需要很長一段時間提升。

這也是目前Micro LED在成本上遠遠高于其他顯示產(chǎn)品的關(guān)鍵所在，預(yù)計未來3-5年隨著整個產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級，成本有望進一步下降。

此外，其他痛點還包括LED芯片要做得非常小，且要確保每一顆芯片的光電性能都一樣;對三基色Micro LED的像素光源問題，目前主要采用藍光+熒光粉的解決方案，需要解決紅光問題;三基色Micro LED的像素組裝尺寸微米化受限，難以實現(xiàn)超高密度封裝等。

在芯片環(huán)節(jié)，Mini-LED芯片尺寸更小，對波長一致性和厚度均勻性要求更高，良率難控制;在封裝環(huán)節(jié)，芯片尺寸縮小后要求切割更精細;在集成環(huán)節(jié)，廠商需要將成千上萬顆Mini-LED芯片固定在印制電路板或玻璃基板上，相比傳統(tǒng)LED產(chǎn)品難度更大。

結(jié)尾：

Mini LED進入景氣周期，產(chǎn)業(yè)鏈成熟將加快Mini LED滲透率提升，蘋果等巨頭的加入將有望帶動LED價格復(fù)蘇，Mini LED將有望成為LED行業(yè)的下一個增長點。

Mini LED產(chǎn)品目前主要應(yīng)用在高端市場，5G商用落地和超高清政策的發(fā)布，將在安防監(jiān)控 、高端商顯、會議室、廣播演藝等場景實現(xiàn)應(yīng)用，更易實現(xiàn)商業(yè)化的Mini LED成為LED企業(yè)抓住超高清顯示發(fā)展機遇的落腳點。

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