據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，華為希望芯片封裝以及印刷基板等后道生產(chǎn)能夠在年底前大部分在中國完成，以增加自身供應(yīng)鏈的把控。

據(jù)了解，華為向國內(nèi)外的半導(dǎo)體相關(guān)供貨商提出，希望今年年底之前，在中國實現(xiàn)大部分?jǐn)U產(chǎn)或移動。目前，半導(dǎo)體的前段制造工序很多分散在歐洲、日本、韓國和臺灣等地，比較不可能任意移動，但是華為一直希望封裝測試等芯片的最后工序，及后續(xù)的印刷電路板制造可以盡量移至中國。據(jù)了解，華為更已暫緩驗證新的供貨商，除非其已經(jīng)有中國產(chǎn)能或是愿意配合在中國生產(chǎn)。

消息人士指出，華為未來的供應(yīng)鏈策略就是要本土化，以有中國產(chǎn)能的供貨商為首要的策略伙伴。

除了要求供貨商擴(kuò)增其中國產(chǎn)能，華為同時也積極扶植中國供貨商的技術(shù)能力。據(jù)了解，華為去年已派駐超過100位技術(shù)人員進(jìn)駐中國最大半導(dǎo)體封裝測試廠商江蘇長電的工廠以協(xié)助其技術(shù)升級，然而“進(jìn)展并不如華為所預(yù)期般順利”。華為的本地化努力早在2018年美國突然切斷中興（ZTE）供貨時就已經(jīng)開始。