2020年6月15日晚間，比亞迪（002594）發(fā)布關(guān)于控股子公司引入戰(zhàn)略投資者的公告，旗下比亞迪半導體完成A＋輪融資。

本輪投資者合計增資人民幣8億元，其中人民幣3202.11萬元計入比亞迪半導體新增注冊資本，人民幣7.68億元計入比亞迪半導體資本公積。本輪投資者合計將取得比亞迪半導體增資擴股后7.84%股權(quán)。在本次增資擴股完成后，目標公司注冊資本為人民幣4.08億元。

本次增資擴股事項完成后，比亞迪持有比亞迪半導體72.3%股權(quán)，比亞迪半導體仍納入比亞迪合并報表范圍。

此次投資方陣容實力依舊強大，共30位投資方涵蓋韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯(lián)想集團、中信產(chǎn)業(yè)基金、ARM、中芯國際、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰(zhàn)略投資者。

目前，比亞迪半導體已高效完成了內(nèi)部重組、股權(quán)激勵、引入戰(zhàn)略投資者等工作，后續(xù)比亞迪半導體仍將積極推進分拆上市相關(guān)工作，盡快形成具體方案，以搭建獨立的資本市場運作平臺，完善公司獨立性，助力業(yè)務發(fā)展壯大。

4月14日，比亞迪公告宣布全資子公司比亞迪半導體重組并擬引入戰(zhàn)略投資者。42天后，比亞迪發(fā)布半導體引入戰(zhàn)略投資者的第一份公告。首輪投資方涵蓋紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新紅杉資本、Himalaya Capital等多家國內(nèi)外知名投資機構(gòu)。此后僅20天，比亞迪發(fā)布半導體引入戰(zhàn)略投資者的第二份公告，完成A＋輪融資。比亞迪方面表示，因比亞迪半導體增資擴股項目吸引了眾多財務及產(chǎn)業(yè)投資者，考慮到未來擬實施的各項業(yè)務資源整合及合作事項，故進行第二輪引入。

兩輪投資者按照比亞迪半導體投前估值75億元，分別融資約19億元和8億元，合計估值已達到102億元。