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安森美半導(dǎo)體將重點發(fā)展哪些領(lǐng)域的SiC技術(shù)?

lhl545545 ? 來源:安森美半導(dǎo)體 ? 作者:安森美半導(dǎo)體 ? 2020-06-17 08:50 ? 次閱讀
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不久前,安森美半導(dǎo)體剛剛推出新的900V和1200V SiC MOSFET,借此機(jī)會,EEWORLD專訪了安森美半導(dǎo)體寬禁帶產(chǎn)品線經(jīng)理Brandon Becker,就安森美SiC的產(chǎn)品、機(jī)遇、策略等相關(guān)話題給予了解讀。

以下是文章詳情:

Q

目前安森美半導(dǎo)體在SiC領(lǐng)域的布局如何?

安森美半導(dǎo)體推出了一系列廣泛的碳化硅(SiC) MOSFET和SiC二極管,采用多代技術(shù)。我司所有的SiC器件都符合AECQ101車規(guī),以確保最高的質(zhì)量。

? 650V SiC 二極管

? 1200V SiC 二極管

? 1700V SiC 二極管

? 650V SiC MOSFET (現(xiàn)提供樣品,今年新品)

? 750V SiC MOSFET (現(xiàn)提供樣品,今年新品)

? 900V SiC MOSFET

? 1200V SiC MOSFET

? 1700V SiC MOSFET (現(xiàn)提供樣品,今年新品)

Q

目前主流的SiC廠商大部分都是宣稱做SiC的全產(chǎn)業(yè)鏈,安森美的考慮點是什么?若所有公司都是全產(chǎn)業(yè)鏈IDM的話,差異性主要體現(xiàn)在哪里?

為了提供同類最佳的性能、產(chǎn)能和成本,需要管控SiC供應(yīng)鏈。因此主流SiC制造商專注于做整個供應(yīng)鏈,而安森美半導(dǎo)體是主流SiC供應(yīng)商之一。供應(yīng)鏈只是創(chuàng)建SiC器件的一部分,此外,各整合元器件廠商(IDM)在設(shè)計、制造、封裝和市場支援方面也存在差異。例如,有多種方法可以生長晶體和外延層(Epi)。使用SiC時,封裝成為限制器件額定值的限制因素。例如,SiC可以在高于200攝氏度的溫度下工作,但封裝額定值低于200攝氏度。

Q

安森美將重點發(fā)展哪些領(lǐng)域的SiC技術(shù)?兩年前,CEO曾說過要構(gòu)建工業(yè)、汽車和云計算的護(hù)城河,您認(rèn)為SiC在工業(yè)和汽車市場是否有更多的機(jī)會?

安森美半導(dǎo)體持續(xù)專注于工業(yè)、汽車和云計算應(yīng)用。在所有這些應(yīng)用中,使用SiC的最終產(chǎn)品每天都在增加。使用SiC的系統(tǒng)優(yōu)勢已在我們最初認(rèn)為SiC不大可能被使用的應(yīng)用中實現(xiàn)。我們在傳統(tǒng)的車載充電、電動汽車充電樁、光伏和云計算之外的應(yīng)用示例包括專業(yè)音頻、專業(yè)照明、醫(yī)療、電動工具、電器、電機(jī)等。

Q

根據(jù)新聞,安森美這兩年陸續(xù)和Cree與GTAT等公司合作,未來將如何繼續(xù)擴(kuò)大在SiC全產(chǎn)業(yè)鏈上的生態(tài)圈?

安森美半導(dǎo)體很高興與SiC材料領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)袖合作。隨著對SiC的需求不斷增加,擴(kuò)展產(chǎn)能、擁有多個供應(yīng)源以及提升器件性能非常重要。安森美半導(dǎo)體正擴(kuò)展生態(tài)系統(tǒng)以保證供應(yīng),并不斷改善成本結(jié)構(gòu),使客戶能夠采用SiC技術(shù)。

Q

除了SiC,安森美在Si,GaN等領(lǐng)域都有所涉及,而且不光安森美,其他公司同樣采用多元化的布局,您認(rèn)為主要原因是什么?未來安森美將如何規(guī)劃這幾類產(chǎn)品?

安森美半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體市場的份額排名第二。為了實現(xiàn)這一目標(biāo),您需要為每個客戶應(yīng)用提供合適的方案。多元化的硅(Si)、SiC和氮化鎵(GaN)產(chǎn)品極為重要,我們?yōu)榭蛻籼峁┏錾闹С?,為其設(shè)計導(dǎo)入最佳的器件。我們的計劃是推動工藝的技術(shù)極限,并把領(lǐng)先行業(yè)的器件用于各產(chǎn)品系列中。最近,安森美半導(dǎo)體收購了公司首個12英寸晶圓廠,使我們未來的產(chǎn)品能夠以最佳的成本結(jié)構(gòu)繼續(xù)保持更好的性能。

Q

就安森美來看,單獨的元器件和模組化產(chǎn)品,哪類更能吸引客戶?

就安森美半導(dǎo)體的角度來看,SiC模塊非常重要,因為可以實現(xiàn)的額定功率和模塊的可擴(kuò)展性都很大。我們可以看到,這正在改變著電動汽車、火車、可再生能源、飛機(jī)等的未來設(shè)計。同時,有些應(yīng)用更偏向元器件層面的應(yīng)用,具體來說是較低額定功率、較高頻率和電路板設(shè)計自由度的應(yīng)用。

Q

您認(rèn)為目前SiC市場競爭態(tài)勢如何?未來哪類廠商可以獲利?

SiC市場競爭非常激烈,對客戶來說,這是好事,因為他們有更多選擇。對受益于該技術(shù)的消費者而言這是好事。對于IDM而言,這也是好事,因為對未來產(chǎn)品的投資仍處于初期階段。要在該業(yè)務(wù)中獲利,需要一些條件,最重要的是供應(yīng)鏈管控(請參閱問題2)以及像安森美半導(dǎo)體所具備的龐大而多樣化的客戶群。毫無疑問,SiC市場前景廣闊,目前技術(shù)發(fā)展速度很快。
責(zé)任編輯:pj

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