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未來MEMS麥克風的核心競爭能力體現(xiàn)在芯片設計和迭代能力上

lhl545545 ? 來源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2020-06-17 14:22 ? 次閱讀
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據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,通用微科技有限公司(簡稱:通用微,英文:GMEMS)完成超億元B輪融資,本輪融資由鼎青投資、常春藤資本、漢橋資本、浙商創(chuàng)投、力合資本、普華資本等機構共同投資,摯金資本擔任本輪融資獨家財務顧問。

通用微(GMEMS)將聲學微型傳感器的研發(fā)與基于人工智能算法及軟件相結合,從聲學原理入手,融合了MEMS傳感芯片、算法,以及數(shù)字信號處理器微處理器,打通了從傳感芯片到模組的全產(chǎn)業(yè)鏈,解決了語音交互中的喚醒、低功耗待機、“雞尾酒會效應”等核心難題。

據(jù)透露,過去4年里,通用微已經(jīng)成功導入了4款不同尺寸的MEMS麥克風芯片并實現(xiàn)量產(chǎn)。2020年4月份,通用微推出了首款全自主研發(fā)的70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風芯片并成功完成工程驗證。

今年在5月,通用微推出了業(yè)界最小尺寸的MEMS麥克風芯片并實現(xiàn)量產(chǎn),該芯片的信噪比達到62dB,但尺寸僅為0.65mm x 0.65mm,性能超過了尺寸比其大40%的競品的性能。通用微創(chuàng)始人王云龍表示:“憑借通用微獨特的專利設計以及MEMS行業(yè)內(nèi)近二十年的專業(yè)經(jīng)驗,通用微的MEMS麥克風芯片在性能相同的情況下,尺寸往往能比競品的同類型芯片小很多。”

此外,針對目前智能音箱物聯(lián)網(wǎng)設備因機身振動而造成的語音交互效果不佳的痛點,通用微將“減振MEMS麥克風”的概念引入業(yè)界,并將在今年的下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)通用微科技團隊透露:“該類MEMS麥克風可以有效消除物聯(lián)網(wǎng)設備上麥克風所承受的振動,改善回聲消除的效果,讓智能設備聽的更‘懂’,人機交互更加流暢自然,大幅提升用戶的語音交互體驗。減振MEMS麥克風可以用在手機、TWS耳機、掃地機、空調(diào)、油煙機等各類智能終端和智能家居產(chǎn)品上?!?/p>

團隊方面,通用微技術團隊由有近20年聲學MEMS傳感器研究的王云龍博士領銜,同時聚集了在聲學處理算法和傳感芯片方面的頂尖專家。

本輪投資方鼎青投資總監(jiān)康宇認為:“隨著AI應用的普及,作為AI入口之一的聲學領域,對MEMS麥克風的需求日益豐富,而未來MEMS麥克風的核心競爭能力體現(xiàn)在芯片設計和迭代能力上。通用微團隊是國內(nèi)少有的具有MEMS芯片設計能力的團隊,完成過多代MEMS麥克風的迭代和研發(fā),具有豐富的 MEMS設計能力和極強的聲學系統(tǒng)工程能力。隨著未來AI應用的普及和發(fā)展,通用微的市場空間會更加廣闊?!?br /> 責任編輯:pj

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