據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，通用微科技有限公司（簡稱：通用微，英文：GMEMS）完成超億元B輪融資，本輪融資由鼎青投資、常春藤資本、漢橋資本、浙商創(chuàng)投、力合資本、普華資本等機(jī)構(gòu)共同投資，摯金資本擔(dān)任本輪融資獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。

通用微（GMEMS）將聲學(xué)微型傳感器的研發(fā)與基于人工智能的算法及軟件相結(jié)合，從聲學(xué)原理入手，融合了MEMS傳感芯片、算法，以及數(shù)字信號處理器或微處理器，打通了從傳感芯片到模組的全產(chǎn)業(yè)鏈，解決了語音交互中的喚醒、低功耗待機(jī)、“雞尾酒會效應(yīng)”等核心難題。

據(jù)透露，過去4年里，通用微已經(jīng)成功導(dǎo)入了4款不同尺寸的MEMS麥克風(fēng)芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2020年4月份，通用微推出了首款全自主研發(fā)的70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風(fēng)芯片并成功完成工程驗(yàn)證。

今年在5月，通用微推出了業(yè)界最小尺寸的MEMS麥克風(fēng)芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，該芯片的信噪比達(dá)到62dB，但尺寸僅為0.65mm x 0.65mm，性能超過了尺寸比其大40%的競品的性能。通用微創(chuàng)始人王云龍表示：“憑借通用微獨(dú)特的專利設(shè)計(jì)以及MEMS行業(yè)內(nèi)近二十年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，通用微的MEMS麥克風(fēng)芯片在性能相同的情況下，尺寸往往能比競品的同類型芯片小很多?！?/p>

此外，針對目前智能音箱等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備因機(jī)身振動而造成的語音交互效果不佳的痛點(diǎn)，通用微將“減振MEMS麥克風(fēng)”的概念引入業(yè)界，并將在今年的下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)通用微科技團(tuán)隊(duì)透露：“該類MEMS麥克風(fēng)可以有效消除物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上麥克風(fēng)所承受的振動，改善回聲消除的效果，讓智能設(shè)備聽的更‘懂’，人機(jī)交互更加流暢自然，大幅提升用戶的語音交互體驗(yàn)。減振MEMS麥克風(fēng)可以用在手機(jī)、TWS耳機(jī)、掃地機(jī)、空調(diào)、油煙機(jī)等各類智能終端和智能家居產(chǎn)品上?！?/p>

團(tuán)隊(duì)方面，通用微技術(shù)團(tuán)隊(duì)由有近20年聲學(xué)MEMS傳感器研究的王云龍博士領(lǐng)銜，同時聚集了在聲學(xué)處理算法和傳感芯片方面的頂尖專家。

本輪投資方鼎青投資總監(jiān)康宇認(rèn)為：“隨著AI應(yīng)用的普及，作為AI入口之一的聲學(xué)領(lǐng)域，對MEMS麥克風(fēng)的需求日益豐富，而未來MEMS麥克風(fēng)的核心競爭能力體現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)和迭代能力上。通用微團(tuán)隊(duì)是國內(nèi)少有的具有MEMS芯片設(shè)計(jì)能力的團(tuán)隊(duì)，完成過多代MEMS麥克風(fēng)的迭代和研發(fā)，具有豐富的 MEMS設(shè)計(jì)能力和極強(qiáng)的聲學(xué)系統(tǒng)工程能力。隨著未來AI應(yīng)用的普及和發(fā)展，通用微的市場空間會更加廣闊?！?br /> 責(zé)任編輯:pj