高頻石英鐘集成電路SM5511發(fā)作準(zhǔn)確的秒脈沖的電路
在數(shù)字電路中常常需求用準(zhǔn)確的秒脈沖信號(hào)來對(duì)查看的信號(hào)進(jìn)行采樣取值。實(shí)習(xí)中多選用高頻振動(dòng)器發(fā)作高頻信號(hào)，然后經(jīng)多級(jí)分頻電路得到。這兒介紹一種運(yùn)用高頻石英鐘集成電路SM5511發(fā)作準(zhǔn)確的秒脈沖的電路。
作業(yè)原理：電路如圖所示。IC1通電后，在其3腳與5腳別離發(fā)作正的與負(fù)的窄幅脈沖信號(hào)。兩路脈沖信號(hào)經(jīng)高速運(yùn)算拓寬器IC2比照拓寬后兼并成周期為1秒的窄幅脈沖信號(hào)，經(jīng)IC3 D型觸發(fā)器后成為周期為2秒，占空比為1的秒脈沖信號(hào)。
調(diào)度微調(diào)電容C1能夠改動(dòng)石英諧振器SJT的振動(dòng)頻率。協(xié)作高精度的高頻計(jì)數(shù)器調(diào)度電容C1便能夠得到準(zhǔn)確的秒脈沖信號(hào)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
脈沖信號(hào)
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
404瀏覽量
38236 -
振動(dòng)器
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
38瀏覽量
6773
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
飛秒激光：重塑集成電路（IC）行業(yè)精密制造的未來
1.0 引言：突破微納加工的精度瓶頸 隨著集成電路（IC）行業(yè)不斷向更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)、更復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)和更高的集成度邁進(jìn)，精密加工技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。微型化的趨勢(shì)、新材料的廣泛應(yīng)用以及對(duì)產(chǎn)品良率
電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制專用集成電路及應(yīng)用
的功率驅(qū)動(dòng)部分。前級(jí)控制電路容易實(shí)現(xiàn)集成，通常是模擬數(shù)字混合集成電路。對(duì)于小功率系統(tǒng)，末級(jí)驅(qū)動(dòng)電路也已集成化，稱之為功率
發(fā)表于 04-24 21:30
集成電路測(cè)試中的關(guān)鍵角色：MEDER超微型繼電器
在當(dāng)今快速發(fā)展的科技時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)人員正不斷突破極限，開發(fā)出體積更小、運(yùn)行速度更快且擁有更多門電路的新型集成電路。這些芯片上的成百上千萬個(gè)門電路，每一個(gè)都需要經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試，以確保其達(dá)到理想的運(yùn)行
發(fā)表于 04-23 16:50
電機(jī)控制專用集成電路PDF版
本書共13章。第1章緒論，介紹國(guó)內(nèi)外電機(jī)控制專用集成電路發(fā)展情況，電機(jī)控制和運(yùn)動(dòng)控制、智能功率集成電路概況，典型閉環(huán)控制系統(tǒng)可以集成的部分和要求。第2~7章，分別敘述直流電動(dòng)機(jī)、無刷直流電動(dòng)機(jī)、步進(jìn)
發(fā)表于 04-22 17:02
中國(guó)集成電路大全 接口集成電路
資料介紹本文系《中國(guó)集成電路大全》的接口集成電路分冊(cè)，是國(guó)內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國(guó)產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識(shí)的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容?？偙聿糠至杏袊?guó)產(chǎn)接口
發(fā)表于 04-21 16:33
集成電路前段工藝的可靠性研究
在之前的文章中我們已經(jīng)對(duì)集成電路工藝的可靠性進(jìn)行了簡(jiǎn)單的概述，本文將進(jìn)一步探討集成電路前段工藝可靠性。
硅集成電路技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)
硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭(zhēng)議，然而，隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn)，本文分述如下：1.硅集成電路的優(yōu)勢(shì)與地位;2.硅材料對(duì)CPU性能的影響;3.硅材料的技術(shù)革新。
愛普生(EPSON) 集成電路IC
隨著技術(shù)的發(fā)展，Epson在集成電路（IC）方面的研發(fā)和生產(chǎn)也逐步成為其重要的業(yè)務(wù)之一。Epson的集成電路主要應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，包括消費(fèi)類電子、工業(yè)設(shè)備、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。愛普生利用極低
集成電路為什么要封膠？
集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來說包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過程中可能會(huì)受到靜電、
集成電路的引腳識(shí)別及故障檢測(cè)
一、集成電路的引腳識(shí)別 集成電路是在同一塊半導(dǎo)體材料上，利用各種不同的加工方法同時(shí)制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件，并將它們相互連接起來，使之具有特定功能的電路。半導(dǎo)
增資1999倍！北京繼續(xù)發(fā)力集成電路！
▍ 燕東微等上市公司聯(lián)手北京國(guó)資入股 北電集成增資至200億 來源：芯榜 北京繼續(xù)發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)。 本次北電集成注冊(cè)資本 由1000萬人民幣增至200億人民幣，增長(zhǎng)了 1999?倍
探索集成電路的奧秘
在當(dāng)今數(shù)字化的時(shí)代，電子技術(shù)改變著我們的生活方式。而集成電路，作為電子技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力，更是發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 集成電路，簡(jiǎn)稱 IC，是將大量的晶體管、電阻、電容等電子元件以及它們之間的連線
集成電路封裝的發(fā)展歷程
(1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片，以及確保電路性能和熱性
集成電路電磁兼容性及應(yīng)對(duì)措施相關(guān)分析(三)集成電路ESD 測(cè)試與分析
測(cè)量對(duì)于確定IC的EMC特性是必要的。只有準(zhǔn)確了解IC的EMC特性，才能在生產(chǎn)前采取有效的預(yù)防措施，提高產(chǎn)品的抗ESD能力和EMC性能，避免后期因ESD干擾導(dǎo)致的產(chǎn)品故障和成本增加等問題集成電路ESD測(cè)試與分析1、測(cè)試環(huán)境與電場(chǎng)產(chǎn)生測(cè)試
集成電路電磁兼容性及應(yīng)對(duì)措施相關(guān)分析（三）—集成電路ESD 測(cè)試與分析
和成本增加等問題 。 三、集成電路ESD 測(cè)試與分析 1、測(cè)試環(huán)境與電場(chǎng)產(chǎn)生 圖5 使用 ESD 發(fā)生器的測(cè)量設(shè)置l 測(cè)試環(huán)境，集成電路（IC）被放置在一個(gè)由接地平面、隔離墊圈環(huán)和場(chǎng)源形 成的屏蔽空間內(nèi)。接地平面：可起到接地保護(hù)和屏蔽電磁干擾的作用；隔離墊圈：用于確定場(chǎng)源
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論