高通驍龍865的組件成本大約在150美元到160美元附近，而最新曝光的高通下一代旗艦處理器，高通驍龍875的成本則高達(dá)250美元，上漲90到100美元，漲幅近60%。折合人民幣漲了600多元。

知名大Vi冰宇宙，則稱高通驍龍875成本為220美元，相比之下，也是出現(xiàn)了極高的漲幅。

如果這個250美元的成本屬實，那么明年的安卓旗艦機的價格可能會再創(chuàng)歷史新高，高端的旗艦機可能一舉突破1萬元售價，而普通的驍龍875也將達(dá)到6000元左右，售價4000元以下的各方面都突出的高通驍龍875手機將變得極為稀少。

根據(jù)爆料，高通驍龍875將采用1+3+4的核心架構(gòu)，其中“1”就是前不久ARM發(fā)布的Cortex X1的超大核心，剩余的就是3顆Cortex A78大核。同時，高通驍龍875還有望集成高通目前最強的5G通信基帶X60，支持100W的快充、采用5nm制成工藝等等。

雖然高通驍龍875的升級是顯著的，但關(guān)鍵在于價格卻也讓人望而卻步。尤其是對于主打性價比的小米來說，高昂成本導(dǎo)致的手機價格上漲，自然會降低小米手機的市場競爭力。據(jù)說小米正打算通過其他途徑來嘗試降低未來小米11的最終價格。

目前有一種觀點認(rèn)為，正是由于華為遭到了美國的打壓，麒麟芯片面臨生產(chǎn)問題，再疊加三星Exynos旗艦芯片的表現(xiàn)差強人意，來自競爭對手的壓力驟減，于是高通才敢于太高自家旗艦芯片的價格。

這樣來看，這個觀點還頗有幾分道理。