SMT貼片加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展，隨著電子科技的發(fā)展，市場(chǎng)也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來(lái)的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工，那么到底有些什么好處呢？

1、相同的電子產(chǎn)品方案采用高密度貼片可以降低電路板大小從而降低成本。

2、增加布線密度，以微孔細(xì)線提升單位面積內(nèi)線路容納量，可以應(yīng)付高密度接點(diǎn)組件組裝需求，有利使用先進(jìn)構(gòu)裝。

3、利用微孔互連，可縮短接點(diǎn)距離、減少訊號(hào)反射、線路間串音，組件可擁有更好電性及訊號(hào)正確性。

4、高密度SMT貼片加工的設(shè)計(jì)在結(jié)構(gòu)上可以選擇較薄介電質(zhì)厚度并且潛在電感較低。

5、微孔有低縱橫比，訊號(hào)傳遞可靠度比一般通孔高。

6、微孔技術(shù)可讓載板設(shè)計(jì)縮短接地、訊號(hào)層間距離，因而改善射頻/電磁波/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）干擾。并可增加接地線數(shù)目，防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷。

7、微孔可以讓線路配置彈性提高，使線路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)便。

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