電子OEM加工的發(fā)展趨勢是比較良好的,研發(fā)型企業(yè)可以將生產(chǎn)方面的事全部交給專業(yè)PCBA代工代料的加工企業(yè),將更多的精力和資源全部集中在產(chǎn)品研發(fā)和市場開發(fā)上面。在電子OEM加工中采用高密度PCBA的企業(yè)也是越來越多,這么做有什么好處呢?下面專業(yè)PCBA加工廠領(lǐng)卓給大家介紹一下高密度電路板設(shè)計(jì)的好處。
PCBA高密度貼片的五大好處
1、相同的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),可以降低PCBA板層數(shù),提高密度降低成本。
2、增加布線密度,以微孔細(xì)線提升單位面積內(nèi)線路容納量,可以應(yīng)付高密度接點(diǎn)組件組裝需求,有利使用先進(jìn)構(gòu)裝。
3、利用微孔互連,可縮短接點(diǎn)距離、減少訊號反射、線路間串音,組件可擁有更好電性及訊號正確性。
4、在結(jié)構(gòu)上可以選擇較薄介電質(zhì)厚度并且潛在電感較低。5、微孔有低縱橫比,訊號傳遞可靠度比一般通孔高。
6、微孔技術(shù)可讓載板設(shè)計(jì)縮短接地、訊號層間距離,因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線數(shù)目,防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷。
7、微孔可以讓線路配置彈性提高,使線路設(shè)計(jì)更簡便。
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審核編輯 黃昊宇
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