高密度模塊 方法：將原有低密度光纖適配器模塊(如12芯或24芯)替換為高密度模塊(如48芯、72芯甚至144芯)。 優(yōu)勢：直接提升單位空間內(nèi)的端口密度，減少架體占用。 注意：需確認(rèn)模塊與現(xiàn)有ODF架的兼容性(如尺寸、接口類型)，避免物理干涉。
2026-01-05 10:46:46
56 ，選擇合適的位置安裝ODF配線架，確保其便于走線、操作和維護。 準(zhǔn)備安裝工具和材料：包括螺絲刀、扳手、扎帶、光纖熔接機、光纖切割刀、光纖剝線鉗等工具，以及ODF配線架、光纜、光纖跳線、適配器等材料。 二、機架安裝 安裝支架或固定
2026-01-04 11:57:0028 預(yù)端接光配線架憑借其模塊化、高密度和即插即用的特性，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、企業(yè)園區(qū)等場景。為確保其性能穩(wěn)定、延長使用壽命，安裝與維護需嚴(yán)格遵循規(guī)范。以下是具體注意事項： 一、安裝注意事項 1.
2025-12-30 10:26:0928 燒結(jié)銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01116 XCede HD高密度背板連接器：小尺寸大作為 在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天，背板連接器的性能和尺寸成為了設(shè)計的關(guān)鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨特的設(shè)計和出色的性能
2025-12-18 11:25:06164 全球存儲解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Kioxia Corporation今日宣布，已研發(fā)出具備高堆疊性的氧化物半導(dǎo)體溝道晶體管技術(shù)，該技術(shù)將推動高密度、低功耗3D DRAM的實際應(yīng)用。這項技術(shù)已于12月
2025-12-16 16:40:501037 基于開放計算標(biāo)準(zhǔn)（OCP OAI/OAM）設(shè)計的高密度AI加速器組，通過模塊化集成，在單一節(jié)點內(nèi)聚合高達1 PFLOPS（FP16）與2 POPS（INT8）的峰值算力。其配備大容量GDDR6內(nèi)存
2025-12-14 13:15:111123 
Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器：高功率與高密度的完美結(jié)合 在電子設(shè)備不斷向高功率、高密度方向發(fā)展的今天，連接器的性能和設(shè)計顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06195 的DDR5 SO - DIMM連接器，以其卓越的高速和高密度特性，成為眾多電子設(shè)備的理想選擇。 文件下載： Amphenol FCI DDR5 SO-DIMM連接器.pdf 一、DDR5 SO
2025-12-12 11:15:12314 TF-047 微同軸電纜：高密度應(yīng)用的理想之選 在電子工程師的日常工作中，選擇合適的電纜是確保項目成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天給大家介紹一款出色的微同軸電纜——TF - 047，它非常適合高密度應(yīng)用場
2025-12-11 15:15:02233 Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對板連接器：高速高密度連接解決方案 在電子設(shè)備設(shè)計中，板對板連接器的性能對于設(shè)備的整體性能和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。今天，我們來深入
2025-12-11 09:40:15351 設(shè)備的品質(zhì)與壽命。工程師們在選型時，常常面臨一個核心矛盾：如何在追求更高密度的同時，確保連接的長久穩(wěn)定與生產(chǎn)的高效可靠？近期，一款在內(nèi)部結(jié)構(gòu)、插拔體驗和安全防護上
2025-12-09 16:52:201976 
在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天，先進封裝技術(shù)已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來的信號延遲、功耗上升、波形畸變、信號串?dāng)_以及電源噪聲等問題日益凸顯，傳統(tǒng)設(shè)計方法在應(yīng)對這些復(fù)雜挑戰(zhàn)時已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:442646 疊層固態(tài)電容通過小型化封裝設(shè)計，顯著釋放PCB空間，同時保持高性能與可靠性，成為高密度電子系統(tǒng)的理想選擇。
2025-12-05 16:15:47435 芯連接：MPO(Multi-fiber Push On)配線架采用多芯光纖連接技術(shù)，可以將多個光纖連接在一起并插入到配線架中，從而實現(xiàn)高密度、高效率的光纖連接。 節(jié)省空間：這種高密度連接意味著在相同的空間內(nèi)可以連接更多的光纖，從而顯著減少設(shè)備占
2025-12-03 10:38:49281 數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)設(shè)施和大型網(wǎng)絡(luò)每天都面臨著不斷增長的數(shù)據(jù)處理和存儲需求。需要更快、更可靠和更高效的解決方案來滿足這些需求，這就是高密度光纖布線技術(shù)發(fā)揮作用的地方。這些布線解決方案節(jié)省了網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
2025-12-02 10:28:03292 2025年11月，英國濱?？死祟D：高性能舌簧繼電器全球領(lǐng)導(dǎo)者Pickering Electronics擴展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業(yè)界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50351 
固態(tài)疊層高分子電容（MLPC）作為替代MLCC的車載PCB高密度布局方案，具有體積小、容量大、ESR低、高頻特性好、安全性高等優(yōu)勢，適用于高功耗芯片供電、車載充電機（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS
2025-11-21 17:29:47761 
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達3千瓦的電源功率，從而
2025-11-20 16:33:20
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標(biāo)準(zhǔn)、高密度和混合布局連接器，可增強信號完整性 (SI) 并符合監(jiān)管
2025-11-18 10:45:35368 Molex MMC線纜組件有助于數(shù)據(jù)中心優(yōu)化空間和密度，以滿足AI驅(qū)動的要求，并采用超小尺寸 (VSFF) 設(shè)計，在相同占位面積內(nèi)實現(xiàn)更高密度。106292系列線纜組件每個連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41584 免工具可抽取式硬盤托盤設(shè)計，助力高密度存儲ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤位2.5英寸SATA/SAS機械硬盤/固態(tài)硬盤硬盤抽取盒，可安裝于標(biāo)準(zhǔn)5.25英寸光驅(qū)位
2025-11-14 14:25:50614 
英康仕ESU-1B-838機架式工控機，正是針對這類高密度接入場景的專業(yè)解決方案。本款工控機憑借16個串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置，在標(biāo)準(zhǔn)1U機箱內(nèi)實現(xiàn)了前所未有的接口密度，為數(shù)據(jù)采集與設(shè)備控制建立了優(yōu)勢。
2025-11-12 10:15:52618 
根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤多且密集，對表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33359 ，更加符合行業(yè)架構(gòu)要求。VITA 87連接器可容納大多數(shù)下一代高密度 端口和插接卡插槽，有12和24光纖選項可供選擇。這些連接器還符合全球VITA和SOSA標(biāo)準(zhǔn)，保證可用性，并使用戶能夠放心地將這些
2025-11-04 09:25:28584 
在當(dāng)前電子設(shè)備設(shè)計中，PCB高度與布線密度的矛盾日益突出。傳統(tǒng)電解電容因體積臃腫，難以滿足緊湊布局需求，尤其在多層板、高電流應(yīng)用中，其ESR高、壽命短、空間占用大等問題凸顯。永銘固態(tài)電容通過采用高
2025-10-27 09:20:43361 
STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驅(qū)動器具有集成柵極驅(qū)動器和六個N溝道功率MOSFET。STMicroelectronics PWD5T60驅(qū)動器非常適合用于風(fēng)扇、泵
2025-10-20 13:55:53348 
用戶采用先進的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開發(fā)。在研發(fā)中經(jīng)常需要進行繁復(fù)的高密度多物理量測量。用戶采用傳統(tǒng)分立儀器測試的困難在于高度依賴實驗人員經(jīng)驗，缺乏標(biāo)準(zhǔn)化、自動化試驗平臺。
2025-10-18 11:22:311220 
高密度配線架和中密度配線架的核心區(qū)別在于端口密度、空間利用率、應(yīng)用場景及管理效率，具體對比如下： 一、核心區(qū)別：端口密度與空間占用 示例： 高密度配線架：1U高度可容納96個LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16268 
安裝配線架和交換機是構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵步驟，需遵循規(guī)范操作以確保網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性和安全性。以下是分步驟的詳細(xì)指南： 一、安裝配線架 1. 準(zhǔn)備工作 工具與材料：配線架、理線架、螺絲刀、剝線鉗、打線工具
2025-09-22 09:53:401382 斜面或角度調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，因此材料成本和制造成本均低于斜口配線架。對于預(yù)算有限的項目(如小型企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、臨時部署或分支機構(gòu))，平面配線架是性價比極高的選擇。 維護成本低：由于結(jié)構(gòu)簡單，故障點較少，長期維護成本(如更換配件、維修
2025-09-15 10:04:24402 
在選擇配線架時，平面(直口)和斜口(45°或15°斜面)的設(shè)計各有優(yōu)缺點，具體選擇需根據(jù)實際需求、安裝環(huán)境、維護頻率等因素綜合考量。以下是詳細(xì)對比及建議： 一、平面配線架(直口) 特點： 端口呈水平
2025-09-15 09:57:20419 BCM56064A0KFSBG高密度端口支持： 通常支持大量高速端口（具體數(shù)量和速率取決于設(shè)計）。線速轉(zhuǎn)發(fā)： 在所有端口上實現(xiàn)無阻塞的線速L2/L3數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)。高級交換特性： 支持豐富的二層（L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案，通過超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術(shù)，在8×8mm空間實現(xiàn)100μF+22μH的超緊湊設(shè)計。結(jié)合關(guān)節(jié)模組實測數(shù)據(jù)，展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破，并闡述激光微孔與真空焊接工藝對可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37489 
InFO-R作為基礎(chǔ)架構(gòu)，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工藝路徑。芯片在晶圓級基板上完成精準(zhǔn)定位后，通過光刻工藝直接在芯片表面構(gòu)建多層銅重布線層（RDL），線寬/線距（L/S）可壓縮至2μm/2μm級別。
2025-09-01 16:10:582543 
革新電源設(shè)計：B3M040065R SiC MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET，賦能高效高密度電源系統(tǒng) ——傾佳電子助力OBC、AI算力電源、服務(wù)器及通信電源升級 引言：功率器件的代際革命 在
2025-08-15 09:52:38609 
三維集成電路制造中，對準(zhǔn)技術(shù)是確保多層芯片鍵合精度、實現(xiàn)高密度TSV與金屬凸點正確互聯(lián)的核心技術(shù)，直接影響芯片性能與集成密度，其高精度可避免互連失效或錯誤，并支持更小尺寸的TSV與凸點以節(jié)約面積。
2025-08-01 09:16:513050 
)、安裝環(huán)境(室內(nèi) vs. 室外)以及用戶密度(標(biāo)準(zhǔn) vs. 高密度)。了解這些條件后，您可以平衡性能、可擴展性和成本，從而做出最佳的長期布線決策。 新建 vs. 改造：何時部署光纖布線 對于新網(wǎng)絡(luò)部署而言，光纖是面向未來的選擇。與受帶寬限制
2025-07-30 10:53:53391 ，科華數(shù)據(jù)與沐曦股份聯(lián)合推出的高密度液冷算力POD首次亮相，吸引了大量參會者駐足交流。該產(chǎn)品是科華數(shù)據(jù)專為沐曦高性能GPU服務(wù)器集群自主研發(fā)的新一代基礎(chǔ)設(shè)施微環(huán)境
2025-07-29 15:57:38828 
壓接技術(shù)正在革新現(xiàn)代電子制造工藝，它在印刷電路板與元器件引腳之間提供了一種可靠的無焊連接方式。該技術(shù)不需要高溫焊接，非常適用于汽車、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)系統(tǒng)等，對可靠性要求極高的應(yīng)用領(lǐng)域。
2025-07-25 17:00:13619 
在科技飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備正以前所未有的速度迭代更新，從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設(shè)備，從高速通信基站到航空航天器，每一個領(lǐng)域都對電子設(shè)備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設(shè)備的背后，有一種核心組件正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，那就是高密度互連線路板（HDI）。
2025-07-17 14:43:01871 先進溝槽工藝技術(shù)?高密度單元設(shè)計實現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻
2025-07-10 14:20:54
0 先進溝槽工藝技術(shù)?面向超低導(dǎo)通電阻的高密度單元設(shè)計
2025-07-10 14:11:550 先進溝槽工藝技術(shù)?高密度單元設(shè)計實現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻
2025-07-10 14:02:310 先進溝槽工藝技術(shù)高密度單元設(shè)計實現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻
2025-07-09 16:56:410 選擇正確的光纖尾纖取決于應(yīng)用、距離和設(shè)備。以下是需要考慮的因素： 1. 選擇正確的光纖類型：單模還是多模 單模光纖尾纖(OS2)專為城域網(wǎng)、骨干鏈路或5G前傳等長距離傳輸而設(shè)計。它們具有低插入損耗
2025-07-09 09:54:28668 選擇正確的MTP/MPO光纜芯數(shù)與整個網(wǎng)絡(luò)的效率和性能息息相關(guān)。在本節(jié)中，我們將深入探討光纜芯數(shù)的決策因素。 1. 網(wǎng)絡(luò)需求和數(shù)據(jù)傳輸目標(biāo) 不同的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用和數(shù)據(jù)傳輸需求可能需要不同數(shù)量的核心。高密度
2025-07-02 09:56:21415 感器2000次/秒的超高速采樣，支持多臺設(shè)備同時接入。
實時性、低延時：平臺數(shù)據(jù)采集、分析、控制實時性。實現(xiàn)采樣數(shù)據(jù)無卡頓、無丟失，微秒級轉(zhuǎn)發(fā)、既時存儲、實時呈現(xiàn)。
高密度數(shù)據(jù)采集的突破性能力
海量數(shù)據(jù)
2025-06-19 14:51:40
電話配線架和一戶式配線架在功能、應(yīng)用場景、端口配置等方面存在明顯不同，以下是具體分析： 功能側(cè)重 電話配線架：主要針對電話通信系統(tǒng)設(shè)計，核心功能是分配和連接電話線路，將各種電話設(shè)備連接在一起，實現(xiàn)
2025-06-19 10:13:34538 Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開關(guān)是八個獨立的單刀單擲（SPST）開關(guān)，采用4mmx5mm、30引腳LGA封裝。這些開關(guān)可在印刷電路板空間受限或現(xiàn)有系統(tǒng)外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13671 
高密度配線架與中密度配線架的核心區(qū)別體現(xiàn)在端口密度、空間利用率、應(yīng)用場景適配性、成本結(jié)構(gòu)及擴展能力等方面，以下為具體分析： 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度：每單位空間(如1U機架
2025-06-13 10:18:58698 MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標(biāo)準(zhǔn)化流程，結(jié)合設(shè)備特性和機房環(huán)境進行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項： 一、安裝前準(zhǔn)備 環(huán)境檢查 確認(rèn)機房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42791 不同環(huán)境條件下都能正常工作。 防護等級：根據(jù)使用環(huán)境的不同，光纖配線架需要具備相應(yīng)的防護等級。例如，在室外或惡劣環(huán)境中使用時，應(yīng)選擇具有高防護等級(如IP65)的配線架，以防止灰塵、水分等進入，保護內(nèi)部光纖和連接器不受損害。
2025-06-11 10:31:06434 、48芯、96芯)和未來擴容需求選擇對應(yīng)端口數(shù)量的配線架。 案例：若當(dāng)前為48芯需求但預(yù)計3年內(nèi)擴展至96芯，建議直接選擇96芯配線架，避免重復(fù)投資。 適配器類型 常見類型：SC、LC(單工/雙工)、FC、ST等。 選擇邏輯： 高密度場景：優(yōu)先LC雙工適配
2025-06-11 10:13:53694 
光纖配線架的“U”數(shù)選擇需結(jié)合機房空間、光纖管理需求、擴展性及成本等因素綜合考量。以下是具體分析和建議： 一、常見光纖配線架U數(shù)與適用場景 二、選擇U數(shù)的關(guān)鍵因素 機房空間與機柜容量 若機柜空間緊張
2025-06-11 10:10:55741 
網(wǎng)絡(luò)電話配線架的打線方法主要取決于所使用的配線架類型，常見的有110配線架和網(wǎng)絡(luò)配線架，以下是具體的打線步驟和注意事項： 一、110配線架打線方法 固定配線架：將110配線架用螺絲釘固定在機架
2025-06-10 10:13:041224 高密度ARM服務(wù)器的散熱設(shè)計融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級優(yōu)化技術(shù)，以應(yīng)對高集成度下的散熱挑戰(zhàn)，具體方案如下： 一、核心散熱技術(shù)方案 高效散熱架構(gòu)? 液冷技術(shù)主導(dǎo)?：冷板式液冷方案通過直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38662 
確認(rèn)線纜與配線架的規(guī)格匹配是網(wǎng)絡(luò)布線中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以下從多個維度詳細(xì)說明如何進行確認(rèn)： 一、了解線纜與配線架規(guī)格參數(shù) 線纜規(guī)格參數(shù)： 類型：明確線纜是雙絞線(如超五類、六類、七類等)、大對數(shù)語音電纜
2025-06-06 10:23:21598 語音跳線接配線架的步驟需嚴(yán)格遵循規(guī)范，確保線序正確、連接牢固，具體操作流程如下： 一、準(zhǔn)備工作 工具與材料準(zhǔn)備： 工具：剝線鉗、壓線鉗、打線刀、剪刀、扎帶、螺絲刀等。 材料：語音配線架(如110語音
2025-06-06 10:08:58926 隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小、高性能及多功能化方向發(fā)展，作為電子產(chǎn)品元器件支撐體的印制線路板（PCB）也需要向布線高密度化、輕薄化方向發(fā)展。高密度布線、高接點數(shù)的高密度互連（HDI）技術(shù)和可實現(xiàn)立體三維
2025-06-02 19:38:10759 
智能配線架和普通配線架在多個方面存在顯著區(qū)別，以下從功能、管理方式、應(yīng)用場景、成本等方面進行詳細(xì)對比： 功能差異 管理方式不同 應(yīng)用場景有別 成本投入不同 審核編輯 黃宇
2025-05-23 10:22:39550 
96芯配線架的U數(shù)并非固定值，其高度(U數(shù))主要取決于產(chǎn)品設(shè)計、結(jié)構(gòu)類型及應(yīng)用場景，常見規(guī)格為1U至6U，具體分析如下： 常見U數(shù)范圍 1U規(guī)格：高密度設(shè)計產(chǎn)品，通過模塊化結(jié)構(gòu)實現(xiàn)96芯容量，典型
2025-05-21 13:48:21557 網(wǎng)線配線架(Network Patch Panel)是網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)中的核心組件，其作用貫穿于網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃、部署、維護和擴展的全生命周期。以下從多個維度深入解析其核心功能及價值： 一、核心功能 集中化管理
2025-05-20 11:09:09859 
。提升供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）才能滿足這些飆升的需求。穩(wěn)健的供電不僅僅是配電，還包括系統(tǒng)的效率、尺寸和熱性能。Vicor的高功率密度模塊是具有頂級性能的DC-DC轉(zhuǎn)換器，易于配置，可以串聯(lián)使用，以快速擴展適應(yīng)更高的功率需求。 不要錯過Vicor在Mouser “
2025-05-16 13:34:01911 產(chǎn)品集成11顆芯片，58個無源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進行雙層芯片疊裝和組裝，實現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝，可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長度，從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47921 
免打配線架和模塊化配線架各有優(yōu)劣，選擇需根據(jù)具體需求和場景決定。以下是對兩者的詳細(xì)比較： 免打配線架的優(yōu)勢 操作便捷：免打配線架無需使用網(wǎng)線鉗壓接，操作快捷方便。即使打錯線，也可以移除重新打線，降低
2025-05-12 10:19:00756 模塊配線架作為網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)中的重要組件，具有多個顯著優(yōu)點，以下是對其優(yōu)點的全面歸納： 一、高度靈活性與可擴展性 模塊化設(shè)計：模塊配線架采用模塊化設(shè)計理念，每個端口或模塊都可以獨立安裝、拆卸和更換
2025-05-12 10:11:21487 超緊湊型且輕量級設(shè)計，適用于高密度PCB安裝，非常適合高密度市場需求
2025-05-09 13:16:351 高密度表面貼裝，具有出色的屏蔽性能和7GHz的射頻性能。
2025-05-09 12:04:381 在人工智能（AI）驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)革命浪潮中，數(shù)據(jù)中心正迎來深刻變革。面對迅猛增長的人工智能算力需求，部署高密度AI集群已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:131355 
本文聚焦高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)，闡述其定義、優(yōu)勢、應(yīng)用場景及技術(shù)發(fā)展，分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機理，探討可靠性提升策略，并展望其未來發(fā)展趨勢，旨在為該領(lǐng)域的研究與應(yīng)用提供參考。
2025-04-14 13:49:36910 
光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame，光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統(tǒng)中，專門設(shè)計用于高效管理和分配大量光纖線路的設(shè)備。它通過高密度設(shè)計，實現(xiàn)了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:001582 二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟性提升而普及，主要應(yīng)用于消費電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04855 
電話語音配線架的接線方法主要根據(jù)線纜類型、配線架規(guī)格及具體應(yīng)用場景選擇直接連接、跳線連接等方式，并需遵循色譜線序規(guī)范進行打線操作。以下為具體步驟： 一、接線前的準(zhǔn)備工作 工具與材料準(zhǔn)備 工具：剝線鉗
2025-04-10 10:36:332321 在AI與云計算的深度融合中，高密度、低功耗特性正成為技術(shù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力，主要體現(xiàn)在以下方面： 一、云計算基礎(chǔ)設(shè)施的能效優(yōu)化 存儲與計算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05913 
一、核心定義與技術(shù)原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設(shè)計的配線設(shè)備，通過單個連接器集成多根光纖(如12芯、24芯)，實現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:001438 ）照明。LED相比于傳統(tǒng)的熒光燈和白熾燈，具有節(jié)能環(huán)保、亮度高、色域廣及壽命長等優(yōu)點，已廣泛應(yīng)用于室內(nèi)照明、顯示屏及交通信號燈等低功率照明和顯示領(lǐng)域。但在高功率密度下， LED存在難以解決的“效率下降”難題。與LED相比，LD不僅
2025-03-25 11:22:53540 
、阻抗不匹配、電磁干擾（EMI）成為關(guān)鍵。捷多邦采用高密度互連（HDI）**工藝，通過精密布線設(shè)計，減少信號干擾，提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線（HDI）如何減少串?dāng)_？ 串?dāng)_（Crosstalk）是指相鄰信號線之間的電磁干擾，可能導(dǎo)致信號畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46781 ·km。 傳輸距離：在40Gbps下，傳輸距離可達100米;10Gbps下可延伸至550米，適合數(shù)據(jù)中心高密度布線。 兼容性：兼容現(xiàn)有OM3/OM2網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，但需注意升級網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以充分發(fā)揮
2025-03-21 10:17:47864 1U 144芯高密度光纖配線架是專為數(shù)據(jù)中心、電信機房等高密度布線場景設(shè)計的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡，以下為詳細(xì)說明： 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30780 。 應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于高密度光纖配線架和設(shè)備中，如數(shù)據(jù)中心和機房等需要高密度光纖連接的場合。 二、SC接頭 特點：標(biāo)準(zhǔn)型接頭，采用2.5mm直徑的方形插頭，具有簡單易用、成本較低的特點。 應(yīng)用：適用于數(shù)據(jù)中心、局域網(wǎng)和電信應(yīng)用等多種場景
2025-03-17 10:18:553715 在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB芯片封裝技術(shù)如同一位精巧的建筑師，在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認(rèn)為，這項技術(shù)不僅關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能，更直接影響著設(shè)備的可靠性和成本。 芯片封裝是將裸露的半導(dǎo)體晶圓加工成獨立元件的關(guān)鍵工藝。它既要保護脆弱的芯片，又要實現(xiàn)與PCB的可靠連接。從傳統(tǒng)的DIP封裝到現(xiàn)代的BGA、CSP封裝，每一次技術(shù)革新都推動著電子產(chǎn)品向更小、更快、更強的方向發(fā)展。 高難度PCB在先進封裝技術(shù)中扮演著越來
2025-03-10 15:06:51683 ODF配線架全稱為光纖配線架(Optical Distribution Frame)，是光纖通信網(wǎng)絡(luò)中用于光纜與光纜、光纜與尾纖之間進行連接、分配和保護的重要設(shè)備。它主要用于光纖通信系統(tǒng)的終端或中繼
2025-03-06 10:13:531992 高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對具體分析對象對分析手法進行調(diào)整和改進。
2025-03-05 11:07:531289 
隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的迅速崛起，其復(fù)雜性與日俱增。高密度光連接器逐漸成為提升整體資源效率的核心關(guān)鍵，旨在助力實現(xiàn)更快部署、優(yōu)化運營并確?；A(chǔ)設(shè)施在未來繼續(xù)保持領(lǐng)先。 市場研究機構(gòu)Synergy
2025-02-25 11:57:031433 UCC28782 是一款用于 USB Type C? PD 應(yīng)用的高密度有源鉗位反激式 （ACF） 控制器，通過在整個負(fù)載范圍內(nèi)恢復(fù)漏感能量和自適應(yīng) ZVS 跟蹤，效率超過 93%。
最大頻率
2025-02-25 09:24:491207 
此參考設(shè)計是一款適用于 USB Type-C 應(yīng)用的高密度 60W 115VAC 輸入電源，使用 UCC28782 有源鉗位反激式控制器、LMG2610集成 GaN 半橋和 UCC24612 同步
2025-02-24 16:14:57866 
空間單位。 在市場上，96芯光纖配線架的高度(即“U”數(shù))可能有所不同。有些可能是1U、2U或更高，這主要取決于配線架的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、光纖管理方式以及所支持的接口類型等因素。例如，一些高密度光纖配線架可能采用緊湊的設(shè)計，能夠在較小的空間內(nèi)容納更多
2025-02-20 09:35:56729 要使電話配線架整理得既美觀又實用，可以遵循以下步驟和建議： 一、前期準(zhǔn)備 了解配線架結(jié)構(gòu)： 熟悉電話配線架的類型、結(jié)構(gòu)和功能，確保整理過程中不會對設(shè)備造成損害。 斷開電源與通信： 在整理前，確保已
2025-02-19 11:34:46994 MFS系列干簧繼電器是一種超緊湊型且輕量級的設(shè)計，適用于高密度PCB安裝。它可以輕松安裝在狹窄空間內(nèi)，非常適合高密度市場需求。MFS系列提供1 Form A, 2 Form A, and 1
2025-02-17 13:44:29
MF系列干簧繼電器具備超高密度，其表面尺寸在SANYU產(chǎn)品線中是最小的，僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業(yè)的KGD需求：通過在8英寸板上安裝500個繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
存儲正在進行著哪些變革。 上期我們對QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進行了優(yōu)勢對比，并得出了成本分析。本期將重點介紹QLC SSD在設(shè)計上存在的諸多挑戰(zhàn)及解決之道。 更大的內(nèi)部扇區(qū)尺寸 從硬件設(shè)計及成本上考慮，高密度QLC SSD存儲容量增加時，其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22847 
在24口配線架上綁線是一個相對簡單但需要細(xì)致操作的過程。以下是一個基本的步驟指南： 一、準(zhǔn)備工具和材料 配線架：24口配線架 網(wǎng)線 扎帶 打線刀 剪線鉗 線位貼(可選，用于標(biāo)識線序和顏色) 二、剝線
2025-02-14 10:09:311266 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個芯片或芯片層，實現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381613 
景。NO.1產(chǎn)品特點密度高作為目前公司密度最高的連接器，F(xiàn)3具有很多優(yōu)點，其中最引人注目的是其高密度信號連接能力，單個模塊可以提供多達168個信號點的連接。尺寸小在
2025-02-06 09:15:04805 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度400W DC/DC電源模塊，集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:39:5312 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:03:321 高密度互連（HDI）PCB因其細(xì)線、更緊密的空間和更密集的布線等特點，在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢： 細(xì)線和高密度布線：允許更快的電氣連接，同時減少了PCB
2025-01-10 17:00:001533 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN77-適用于大電流應(yīng)用的高效率、高密度多相轉(zhuǎn)換器.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:26:180
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