國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際最近股市表現(xiàn)很猛，中芯國(guó)際募集大量資金最終還是要投入到技術(shù)上，高盛日前發(fā)布了最新報(bào)告，稱中芯國(guó)際會(huì)在2024年推出5nm工藝。

高盛在報(bào)告中將中芯國(guó)際的目標(biāo)股價(jià)從23元上調(diào)到了42元，并給予“確信買入”的評(píng)級(jí)。

此外，高盛還預(yù)測(cè)了中芯國(guó)際的技術(shù)升級(jí)路線，認(rèn)為中芯國(guó)際2022年可升級(jí)到7nm工藝，2024年下半年升級(jí)到5nm工藝，2025年毛利率將提升到30%以上。

對(duì)比高盛的技術(shù)路線預(yù)測(cè)，臺(tái)積電在2018年率先量產(chǎn)了7nm工藝，今年的2020年將量產(chǎn)5nm工藝。兩相比較之下，中芯國(guó)際依然落后臺(tái)積電4年左右時(shí)間，這已經(jīng)很不容易了。在半導(dǎo)體制造方面，內(nèi)地的公司目前處于落后。目前中芯國(guó)際最新工藝是采用14納米工藝生產(chǎn)芯片。而另外一家企業(yè)則是華虹半導(dǎo)體，目前僅僅掌握28nm芯片技術(shù)的代工廠。

不過話說回來，高盛的預(yù)測(cè)還有很大的波動(dòng)性，中芯國(guó)際并沒有提到他們的5nm路線圖。去年底中芯國(guó)際量產(chǎn)了14nm工藝，并為華為代工了麒麟710A處理器，今年主要是提升14nm產(chǎn)能，官方表示5月底產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到6000晶圓/月。

在14nm之外，中芯國(guó)際還有基于14nm工藝的12nm工藝改良版，此前官方表示12nm工藝比14nm晶體管尺寸進(jìn)一步縮微，功耗降低20%、性能提升10%，錯(cuò)誤率降低20%，目前已經(jīng)啟動(dòng)試生產(chǎn)，與客戶展開深入合作，進(jìn)展良好，處于客戶驗(yàn)證和鑒定階段。

在往后還有N+1、N+2代工藝，其中N+1工藝相比于14nm性能提升20％、功耗降低57％、邏輯面積縮小63％，SoC面積縮小55％，之后的N+2工藝性能和成本都更高一些。

N+1工藝在去年Q4季度就完成了流片，目前正處于客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)Q4季度量產(chǎn)。

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