相對(duì)于其他環(huán)節(jié)，封測(cè)行業(yè)技術(shù)壁壘和國(guó)際限制較少，同時(shí)得益于終端電子產(chǎn)品的旺盛需求以及國(guó)際先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)的引進(jìn)，為我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)行業(yè)水平提高與發(fā)展帶來(lái)了機(jī)遇。

我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，全球競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)

我國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年，大陸封測(cè)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了 120 家，自2012年至2018年，我國(guó)集成電路銷售規(guī)模從2162億元增長(zhǎng)至6532億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 20.24%。從細(xì)分產(chǎn)業(yè)來(lái)看，我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模從2012年的1034億元，增長(zhǎng)至2018年的2196億元，復(fù)合增速為 13.38%，增速低于集成電路整體增速。2019年前三季度，我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)5050億元，其中封測(cè)收入為1607億元，同比增長(zhǎng)5.47%。

2009-2018年，我國(guó)集成電路封裝行業(yè)占比呈現(xiàn)下降態(tài)勢(shì)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5049.9億元，其中，封裝測(cè)試業(yè)銷售額1606.6億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)31.81%。

根據(jù)ChipInsight2019年12月預(yù)估，2019年全球封測(cè)前十的企業(yè)，根據(jù)總部所在地劃分，前十大封測(cè)公司中，中國(guó)臺(tái)灣有五家（日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元電子KYEC、頎邦Chipbond），市占率為43.9%，較2018年的41.8%增長(zhǎng)2.1個(gè)百分點(diǎn);中國(guó)大陸有三家（長(zhǎng)電科技JCET、通富微電TF、華天科技HUATIAN），市占率為20.1%，較2018年20.2%下降0.1個(gè)百分點(diǎn);美國(guó)一家（安靠Amkor），市占率為14.6%;新加坡一家（聯(lián)合科技UTAC），市占率為2.6%。

政策利好封測(cè)業(yè)發(fā)展

為推動(dòng)我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)良性發(fā)展，國(guó)家相繼出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，從稅收、資金、人才培養(yǎng)等多方面扶持和推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)格局分析

目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長(zhǎng)放緩，全球半導(dǎo)體面臨結(jié)構(gòu)調(diào)整和產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能的重新分析。從產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的角度來(lái)看，目前大部分集成電路封裝企業(yè)已經(jīng)將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到亞洲，隨著代工模式的興起，我國(guó)封測(cè)企業(yè)將有更多的機(jī)會(huì)。
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