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AMD新一代主流芯片組B550主板的配置信息介紹

454398 ? 來(lái)源:cfan ? 作者:cfan ? 2020-08-21 17:17 ? 次閱讀
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很多關(guān)注AMD處理器的小伙伴應(yīng)該都知道,雖然現(xiàn)在主流的第三代銳龍配B450挺常見(jiàn),用起來(lái)也算順手,不過(guò)實(shí)際上并不能讓第三代銳龍發(fā)揮全力,最明顯的就是領(lǐng)先對(duì)手的PCIe 4.0被浪費(fèi)了。因此大家一直期待著AMD的新一代主流芯片組——B550。

終于,B550芯片組與新銳龍3同時(shí)發(fā)布了,不過(guò)又帶來(lái)了上市日期晚得多的消息,讓人等得真心焦。好在B550雖然上市時(shí)間晚,卻并沒(méi)有特別長(zhǎng)的保密期,所以近期多家廠商已經(jīng)正式發(fā)布了B550主板,讓我們得以一睹真容。這些主板有啥特別的,是不是符合我們的期待?又該怎么挑選呢?咱們今天就來(lái)看看吧。

看看各個(gè)主板廠商公布的型號(hào),會(huì)發(fā)現(xiàn)這一波B550主板雖然立足主流,但“向上”發(fā)展可不含糊,華碩ROG STRIX、技嘉AORUS這樣的高端電競(jìng)板占了B550型號(hào)的“半壁江山”。這些主板用料更好,配置更高,年底作為Zen3處理器甚至是高端Zen3處理器的“官配”搭檔絕對(duì)不虛。

當(dāng)然追求性價(jià)比的小伙伴也有得選,比如華碩TUF GAMING、PRIME、微星軍火庫(kù)系列這樣的主流產(chǎn)品同樣不少。這些主板上一般也有更高速的2.5G有線網(wǎng)絡(luò)、更多的USB 3.2 Gen2(USB 3.1),而且USB Type-C、Wi-Fi 6、大型散熱片等配置也更常見(jiàn)。更符合新“時(shí)代”的配置肯定能給它們加分不少,類似價(jià)格的B450嘛,相比之下要不夠看了。

PCIe 4.0、支持下一代銳龍、更多的先進(jìn)接口……B550的光環(huán)不少,不過(guò)也有一點(diǎn)小“坑”,比如芯片本身僅支持PCIe 3.0。這對(duì)擴(kuò)展能力倒是沒(méi)啥影響,相信大多數(shù)小伙伴們也就是一塊顯卡和一個(gè)高速M(fèi).2固態(tài)硬盤,處理器的PCIe 4.0通道剛好夠用。但芯片組與處理器間的連接是較慢的PCIe 3.0,那么沒(méi)有直接和處理器連接的PCIe板卡、SATA和M.2固態(tài)硬盤、USB外設(shè)性能會(huì)不會(huì)受影響就不知道了。

至于挑選選擇,近期準(zhǔn)備用第三代銳龍3、銳龍5的小伙伴上B550肯定沒(méi)的說(shuō),但是選啥型號(hào)呢?小編建議未來(lái)不考慮升級(jí)銳龍7、銳龍9的,選華碩PRIME、微星PRO或者軍火庫(kù)、技嘉S3H和GAMING一類的型號(hào)就好,價(jià)格便宜足夠用。至于未來(lái)想上更高端型號(hào),那當(dāng)然是華碩ROG、技嘉AORUS等型號(hào)走起了,更強(qiáng)的供電和散熱才是未來(lái)高端銳龍的好“窩”。

這里還特別說(shuō)一下,準(zhǔn)備用第三代銳龍7、銳龍9,而且有較高擴(kuò)展需求的小伙伴,X570仍然是首選,全面PCIe 4.0化的插槽真更適合“戰(zhàn)未來(lái)”。還有一點(diǎn)重要的是,X570現(xiàn)在價(jià)格已經(jīng)很平穩(wěn),有些型號(hào)只要千元出頭,不比高端定位的B550貴很多,也不會(huì)對(duì)小錢錢有太大壓力。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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