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E拆解:OPPOreno4pro怎么樣?如何將輕薄做到極致?來拆解中找答案

智能移動(dòng)終端拆解開箱圖鑒 ? 來源:eWisetech ? 作者:eWisetech ? 2020-07-27 15:54 ? 次閱讀
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OPPO Reno系列高頻發(fā)布新設(shè)備,距離Reno 3 pro半年不到,OPPO Reno 4 pro于6月5日發(fā)布。不僅延續(xù)了對影像配置的高要求,更是同樣延續(xù)了上一代的驍龍765G處理器。但不得不承認(rèn)Reno 3 pro的7.6mm的厚度,172g的重量,在輕薄上確實(shí)做到了極致。做到這樣的極致輕薄,又是得益于哪些器件呢?

首先來回顧一下Reno 4 Pro配置

SoC高通驍龍765G處理器丨7nm EUV工藝

屏幕:6.5英寸 Super AMOLED 曲面屏丨分辨率2400x1080 丨屏占比89.3%

前置:32MP

后置:48MP主攝+12MP超廣角+13MP長焦

電池:3910mAh鋰聚合物電池

特色: 65W快充 | 串聯(lián)雙電芯 | 90Hz刷新率曲面屏 | OIS光學(xué)防抖

eWiseTch拆解設(shè)備皆是由市場購入,本次拆解的設(shè)備配置為8GB+128GB版。分析數(shù)據(jù)皆以拆解設(shè)備為準(zhǔn)。

如何拆解呢?

首先取出Reno4 Pro卡托,卡托上有膠圈防塵防水,上下堆疊式設(shè)計(jì)有效節(jié)省內(nèi)部空間。熱風(fēng)槍加熱后蓋,結(jié)合吸盤和撬片便可打開后蓋,后蓋上有大面積泡棉。

2.jpg

依次拆下主板蓋、副板蓋、閃光燈軟板和NFC線圈。主、副板蓋共通過18顆螺絲固定,部分螺絲上有防拆標(biāo)簽

3.jpg

閃光燈軟板和NFC線圈通過膠固定在主板蓋上,主板蓋上集成有LDS天線。

4.jpg

緊接著是主板、副板、揚(yáng)聲器模塊、前后攝像頭模組和射頻同軸線。主板通過1顆螺絲固定,揚(yáng)聲器通過膠固定,其余可直接取下。

5.jpg

在主板CPU位置屏蔽罩內(nèi)外均涂有導(dǎo)熱硅脂。并且主板上屏蔽罩外IC和器件均采用點(diǎn)膠保護(hù)。

6.jpg

后置攝像頭模組背面貼有銅箔,除了散熱作用以外還可以起到固定攝像頭的作用。

7.jpg

Reno4 Pro采用雙電芯設(shè)計(jì)的電池,通過拉動(dòng)兩端的把手即可取下。兩塊電芯之間間距約為1.4mm。

8.jpg

USB Type-C接口軟板和主副板連接軟板通過膠固定。USB Type-C接口采用膠圈防水。也可以看到屏幕軟板處同樣塞有紅色硅膠套,后續(xù)拆解屏幕時(shí)需先取下。

9.jpg

聽筒、振動(dòng)器、音量鍵軟板、電源鍵軟板均通過膠固定。

10.jpg

最后通過加熱臺加熱后,用吸盤與撬片分離屏幕和內(nèi)支撐?;仡櫿麢C(jī)中僅有屏幕和電池BTB接口均采用硅膠套保護(hù)。

11.jpg

導(dǎo)熱銅管和指紋識別模塊是被內(nèi)支撐正面的大面積石墨片覆蓋住的。指紋識別模塊采用匯頂科技的超薄屏下指紋識別設(shè)計(jì),厚度僅為0.27mm。

12.jpg

Reno4 Pro整機(jī)采用三段式設(shè)計(jì),19顆螺絲固定。三星OLED曲面屏設(shè)計(jì)大大減小了整機(jī)厚度,屏幕厚度僅為1.3mm。內(nèi)部保護(hù)措施比較全面,主板上裸露的IC和器件均采用點(diǎn)膠保護(hù)。卡托和USB Type-C接口套有硅膠套保護(hù)。副板上也都貼有防水標(biāo)簽。散熱方面采用了銅管液冷散熱、大面積石墨片和主板上涂有導(dǎo)熱硅脂。

13.JPG

主打的后置三攝,其中48MP主攝像頭型號為索尼IMX586,12MP超廣角攝像頭型號為索尼IMX708,13MP長焦攝像頭型號為三星S5K3M5。

14.jpg

采用雙電芯設(shè)計(jì)的電池,單塊電芯容量為1955mAh。電芯廠商為ATL公司。

15.jpg

若要論述OPPO Reno 4 pro的缺點(diǎn)的話,估計(jì)最大的槽點(diǎn)就是在其搭載的處理器上了。畢竟OPPO Reno 3 pro用的就是驍龍765G了。在來看看除此之外OPPO Reno 4 pro還用了哪些熟悉的IC 吧!

主板IC信息:

主板正面主要IC(下圖):

17.jpg

1:Qualcomm-SM7250-高通驍龍765G 八核處理器

2:Samsung-KM******JM-8GB內(nèi)存+128GB閃存

3:Qualcomm-SDR***-射頻收發(fā)芯片

4:Qualcomm-PM7***B-電源管理芯片

5:Qualcomm-WCD****-音頻解碼芯片

6NXP-SN***T-NFC控制芯片

7MEMSIC-MMC****-電子羅盤

8:環(huán)境光/距離傳感器

主板背面主要IC(下圖):

18.jpg

1:Qualcomm-WCN****-WiFi/BT芯片

2QORVO-QM*****-前端模塊芯片

3:Qualcomm-PM****A-電源管理芯片

4Bosch-陀螺儀+加速度計(jì)

5:STMicroelectronics-激光對焦傳感器

6:Goertek-麥克風(fēng)

今天對于OPPO Reno 4 Pro的拆解就分享到這了。但eWiseTech對它內(nèi)部器件的分析遠(yuǎn)不止這些。

一直關(guān)注小e的小伙伴們,看小e拆解了那么多5G手機(jī),是否愿意加入電子發(fā)燒友的“ET星”大家庭呢?

在eWisetech還有更多的5G設(shè)備,必定有你期待的那款。

Samsung - Galaxy A51 5G

HUAWEI - P40

Xiaomi - Mi 10

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