OPPO Reno系列高頻發(fā)布新設備，距離Reno 3 pro半年不到，OPPO Reno 4 pro于6月5日發(fā)布。不僅延續(xù)了對影像配置的高要求，更是同樣延續(xù)了上一代的驍龍765G處理器。但不得不承認Reno 3 pro的7.6mm的厚度，172g的重量，在輕薄上確實做到了極致。做到這樣的極致輕薄，又是得益于哪些器件呢？

首先來回顧一下Reno 4 Pro配置

SoC：高通驍龍765G處理器丨7nm EUV工藝

屏幕：6.5英寸 Super AMOLED 曲面屏丨分辨率2400x1080 丨屏占比89.3%

前置：32MP

后置：48MP主攝+12MP超廣角+13MP長焦

電池：3910mAh鋰聚合物電池

特色： 65W快充 | 串聯(lián)雙電芯 | 90Hz刷新率曲面屏 | OIS光學防抖

eWiseTch拆解設備皆是由市場購入，本次拆解的設備配置為8GB+128GB版。分析數據皆以拆解設備為準。

如何拆解呢？

首先取出Reno4 Pro卡托，卡托上有膠圈防塵防水，上下堆疊式設計有效節(jié)省內部空間。熱風槍加熱后蓋，結合吸盤和撬片便可打開后蓋，后蓋上有大面積泡棉。

依次拆下主板蓋、副板蓋、閃光燈軟板和NFC線圈。主、副板蓋共通過18顆螺絲固定，部分螺絲上有防拆標簽。

閃光燈軟板和NFC線圈通過膠固定在主板蓋上，主板蓋上集成有LDS天線。

緊接著是主板、副板、揚聲器模塊、前后攝像頭模組和射頻同軸線。主板通過1顆螺絲固定，揚聲器通過膠固定，其余可直接取下。

在主板CPU位置屏蔽罩內外均涂有導熱硅脂。并且主板上屏蔽罩外IC和器件均采用點膠保護。

后置攝像頭模組背面貼有銅箔，除了散熱作用以外還可以起到固定攝像頭的作用。

Reno4 Pro采用雙電芯設計的電池，通過拉動兩端的把手即可取下。兩塊電芯之間間距約為1.4mm。

USB Type-C接口軟板和主副板連接軟板通過膠固定。USB Type-C接口采用膠圈防水。也可以看到屏幕軟板處同樣塞有紅色硅膠套，后續(xù)拆解屏幕時需先取下。

聽筒、振動器、音量鍵軟板、電源鍵軟板均通過膠固定。

最后通過加熱臺加熱后，用吸盤與撬片分離屏幕和內支撐?；仡櫿麢C中僅有屏幕和電池BTB接口均采用硅膠套保護。

導熱銅管和指紋識別模塊是被內支撐正面的大面積石墨片覆蓋住的。指紋識別模塊采用匯頂科技的超薄屏下指紋識別設計，厚度僅為0.27mm。

Reno4 Pro整機采用三段式設計，19顆螺絲固定。三星OLED曲面屏設計大大減小了整機厚度，屏幕厚度僅為1.3mm。內部保護措施比較全面，主板上裸露的IC和器件均采用點膠保護。卡托和USB Type-C接口套有硅膠套保護。副板上也都貼有防水標簽。散熱方面采用了銅管液冷散熱、大面積石墨片和主板上涂有導熱硅脂。

主打的后置三攝，其中48MP主攝像頭型號為索尼IMX586，12MP超廣角攝像頭型號為索尼IMX708，13MP長焦攝像頭型號為三星S5K3M5。

采用雙電芯設計的電池，單塊電芯容量為1955mAh。電芯廠商為ATL公司。

若要論述OPPO Reno 4 pro的缺點的話，估計最大的槽點就是在其搭載的處理器上了。畢竟OPPO Reno 3 pro用的就是驍龍765G了。在來看看除此之外OPPO Reno 4 pro還用了哪些熟悉的IC 吧！

主板IC信息：

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SM7250-高通驍龍765G 八核處理器

2：Samsung-KM******JM-8GB內存+128GB閃存

3：Qualcomm-SDR***-射頻收發(fā)芯片

4：Qualcomm-PM7***B-電源管理芯片

5：Qualcomm-WCD****-音頻解碼芯片

6：NXP-SN***T-NFC控制芯片

7：MEMSIC-MMC****-電子羅盤

8：環(huán)境光/距離傳感器

主板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-WCN****-WiFi/BT芯片

2：QORVO-QM*****-前端模塊芯片

3：Qualcomm-PM****A-電源管理芯片

4：Bosch-陀螺儀+加速度計

5：STMicroelectronics-激光對焦傳感器

6：Goertek-麥克風

今天對于OPPO Reno 4 Pro的拆解就分享到這了。但eWiseTech對它內部器件的分析遠不止這些。

一直關注小e的小伙伴們，看小e拆解了那么多5G手機，是否愿意加入電子發(fā)燒友的“ET星”大家庭呢？

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