（綜合自全景網(wǎng) 金融界）

興森科技可轉(zhuǎn)債發(fā)行網(wǎng)上路演周三在全景·路演天下舉行。興森科技董事長(zhǎng)、總經(jīng)理邱醒亞介紹，近兩年來(lái)公司境外訂單受到了貿(mào)易摩擦和新冠疫情影響，目前狀態(tài)趨穩(wěn)。

興森科技主營(yíng)業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線開(kāi)展。主要產(chǎn)品包括PCB印制線路板、半導(dǎo)體測(cè)試板和IC封裝基板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制及儀器儀表、醫(yī)療電子、軌道交通、計(jì)算機(jī)應(yīng)用（PC外設(shè)及安防、IC及板卡等）、半導(dǎo)體等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。

公司在PCB樣板及多品種小批量板領(lǐng)域建立起強(qiáng)大的快速制造平臺(tái);提供先進(jìn)IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù);并將構(gòu)建開(kāi)放式技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，打造業(yè)內(nèi)資深的技術(shù)顧問(wèn)專家團(tuán)隊(duì)，形成電子硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域通用核心技術(shù)的綜合解決方案能力，結(jié)合配套的多品種快速貼裝服務(wù)能力，為客戶提供個(gè)性化的一站式服務(wù)。

報(bào)告期各期末，公司流動(dòng)比率及速動(dòng)比率均不低于 1，償債能力較好。 報(bào)告期各期，公司產(chǎn)生的息稅折舊攤銷前利潤(rùn)分別為 44，427.23 萬(wàn)元、 52，337.80 萬(wàn)元、62，608.20 萬(wàn)元，逐年增長(zhǎng);利息保障倍數(shù)較高，分別為 12.11、 9.28、9.10，息稅折舊攤銷前利潤(rùn)能充分涵蓋公司利息支出，不存在重大償債風(fēng)險(xiǎn)。 報(bào)告期內(nèi)，本公司與多家金融機(jī)構(gòu)保持良好的合作關(guān)系，具有良好的資信等 級(jí)。2017 年，經(jīng)中證鵬元評(píng)級(jí)，發(fā)行人的主體信用等級(jí)為 AA，評(píng)級(jí)展望為穩(wěn)定， 2018 年、2019 年中證鵬元維持上述評(píng)級(jí)結(jié)果。