1、臺積電3家晶圓廠設備供應商7月營收同比大增，最高接近80%

臺積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，今年的營收同比大幅增長，也就會帶動其供應商的營收同比會大幅增加。外媒日前的報道就顯示，臺積電供應鏈中的3家晶圓廠設備供應商，7月份的營收同比均大幅增加。外媒報道中所提到的3家臺積電晶圓廠設備供應商，分別是京鼎精密、弘塑科技和家登精密。

京鼎精密是富士康集團旗下的公司，產(chǎn)品主要是半導體與液晶平面顯示器制造中所使用的設備模組及元件，他們在7月份營收9.74億新臺幣，折合約3310萬美元，同比增長79.6%，環(huán)比增長2.6%。

弘塑科技是半導體濕制程設備供應商，主要產(chǎn)品是金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8英寸及12英寸單芯片旋轉(zhuǎn)清洗設備等，其在7月份營收2.23億新臺幣，同比增長36.8%。

家登精密是光罩盒與晶圓載具供應商，在臺積電極紫外光刻工藝產(chǎn)能需求強勁的推動下，7月份的營收達到了2.15億新臺幣，前7個月的營收達到了14.5億新臺幣，同比增長16.3%。

2、華虹半導體Q2營收2.25億美元，環(huán)比上升11.1%

8月11日，晶圓代工廠華虹半導體公布了第二季度業(yè)績報告，隨著全球半導體市場不斷釋放出復蘇訊號，中國市場表現(xiàn)強勁。在IGBT、超級結(jié)、MCU和CIS等多項產(chǎn)品的市場需求推動下，華虹半導體第二季度營收環(huán)比實現(xiàn)雙位數(shù)增長。

數(shù)據(jù)顯示，截至二零二零年六月三十日止，華虹半導體第二季度實現(xiàn)營收2.254億美元，同比下降2.0%，環(huán)比上升11.1%；毛利率26.0%，同比下降5.0個百分點，環(huán)比上升4.9個百分點。此外，華虹半導體預計，第三季度銷售收入約2.36億美元，毛利率在22%-24%之間。

3、爆料：華為半導體“塔山計劃”開啟，全面扎根芯片制造，年內(nèi)建設45nm產(chǎn)線

據(jù)微博博主@鵬鵬君駕到爆料，華為宣布將全方位扎根半導體，其在內(nèi)部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標。據(jù)了解，由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片，導致華為芯片無法生產(chǎn)，華為由此在內(nèi)部開啟塔山計劃。

根據(jù)消息，華為已經(jīng)開始與相關企業(yè)合作，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產(chǎn)線，預計年內(nèi)建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產(chǎn)線。

包括上海微電子，沈陽芯源（芯源微），盛美，北方華創(chuàng)，中微，沈陽拓荊，沈陽中科，成都南科，華海清科，北京中科信，上海凱世通（萬業(yè)企業(yè)），中科飛測，上海睿勵，上海精測（精測電子），科益虹源，中科晶源，清溢光電等數(shù)十家企業(yè)進入華為計劃合作名單。

4、代工麒麟710A中芯國際：14nm已進入量產(chǎn)階段良率穩(wěn)步爬升中

8月11日，據(jù)財聯(lián)社消息，中芯國際在互動平臺表示，14nm已進入量產(chǎn)階段，良率穩(wěn)步爬升中。此前，中芯國際曾為華為代工14nm麒麟710A處理器，目前該處理器已經(jīng)用在榮耀Play4T手機、華為暢享平板2上。

5、聯(lián)發(fā)科今年7月實現(xiàn)營收63億元，同比增長29%

8月12日消息，聯(lián)發(fā)科日前公布了7月份營業(yè)額。聯(lián)發(fā)科7月份母子公司合并營業(yè)收入為新臺幣266.92億元（約合人民幣63億元），同比增長29.02%，環(huán)比增長5.59%。今年1至7月，聯(lián)發(fā)科合并營收為新臺幣1551.58億元，同比增長14.95%。

6、雷軍：小米2020年研發(fā)投入預算超100億

創(chuàng)立小米十周年，雷軍今（11）日晚發(fā)表公開演講。雷軍演講中透露，小米2020年研發(fā)投入預算超過100億。

其實在早些時候，雷軍也公布過這一數(shù)字。因小米之前在IoT生活消費者領域投入較大，而今又恰逢5G良機，雷軍決定在2020年開始，投入超過100億元用于研發(fā)，而在未來5年，降繼續(xù)投入500億元發(fā)展“5G+AIoT”。

7、同比大增49%，海思首進前十

ICInsights公布2020年上半年(1H20)全球十大半導體（IC和OSD光電，傳感器和分立器件）銷售排名。如圖1顯示，它包括總部位于美國的6個供應商，韓國的2個供應商以及中國臺灣和中國大陸的2個供應商。該排名包括四家無晶圓廠公司（Broadcom，Qualcomm，Nvidia和海思）和一家純晶圓代工廠（TSMC）。

總體而言，與2019年上半年（1H19)相比，1H20排名前10位的半導體公司的銷售額增長了17％，是全球半導體行業(yè)總增長5％的三倍多。海思取代了英飛凌，成為1H20進入前10名的唯一新進入者。海思半導體是中國電信巨頭華為的半導體設計部門。海思半導體90％以上的“銷售”都歸母公司所有，本質(zhì)上是內(nèi)部轉(zhuǎn)移。如圖所示，HiSilicon在1H20的同比銷售額增長了49％，該公司的排名較1H19躍升了6位，升至第10位，使其成為第一家在全球排名前10位的中國半導體供應商。

8、TCL華星：成功研制出全球最窄LCD下邊框模組產(chǎn)品

8月12日消息，TCL華星在微博宣布，成功研制出全球最窄LCD下邊框模組產(chǎn)品，模組的整體下邊框較現(xiàn)有量產(chǎn)規(guī)格減小20%。TCL華星表示，近幾年面板技術和工藝在不斷演變，手機面板邊框經(jīng)歷了多項技術變革，屏幕的左、右、上三邊邊框已逐步達到極致規(guī)格，下邊框依然是影響屏幕屏占比的最大因素，急需更進一步的技術突破。

9、寧德時代擬投資產(chǎn)業(yè)鏈上下游上市企業(yè)投資總額不超190.67億元

8月12日消息，寧德時代發(fā)布公告稱，公司擬圍繞主業(yè)，以證券投資方式對境內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)上市企業(yè)進行投資，投資總額不超過2019年末經(jīng)審計凈資產(chǎn)的50%，即不超過190.67億元（不含本數(shù)）人民幣或等值幣種。

本次投資總額不超過190.67億元（不含本數(shù)）人民幣或等值貨幣，其中境外投資總額不超過25億美元。資金來源為公司自有或自籌資金，不涉及公司首發(fā)及2020年非公開發(fā)行股票的募集資金。

10、現(xiàn)代汽車和Aptiv合資創(chuàng)辦自動駕駛技術公司Motional

8月12日消息，據(jù)國外媒體報道，現(xiàn)代汽車和Aptiv合資創(chuàng)辦的自動駕駛技術公司揭曉其正式名稱和品牌身份：Motional。Motional是由motion（運動）和emotional（情感）這兩個詞組成的?！癿otion”讓人聯(lián)想起搭載了該公司技術的無人車在路上行駛的樣子；“emotional”對應的是該公司以人為本的經(jīng)營方法，即專注安全性和可靠性。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內(nèi)容參考自安森美半導體、華虹半導體、財聯(lián)社、寧德時代、聯(lián)發(fā)科，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。