中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分年會上，芯原微電子（上海）股份有限公司董事長兼總裁戴偉民博士帶來題為《世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移》的主題分享。

“其實自從發(fā)明半導(dǎo)體以后，技術(shù)并不是主要驅(qū)動因素，背后的工業(yè)才是。開始美國的軍工，二戰(zhàn)以后，第一次到日本是做家電，家電的特質(zhì)，怎么做好品牌、軟件全部做好？那就是 IBM。

這種商業(yè)模式背景下，后來我們做 PC 到臺灣去，臺灣的代工很強，當時臺灣認為，如果沒有美國市場那么大，也不一定有日本那么多錢，當時臺灣政府做了很重要的決策就是代工，創(chuàng)新了以臺積電為首的模式以后，出來下一步的模式，帶來了今天這么多市場。如今是物聯(lián)網(wǎng)時代，不同于早前的碎片化時期，加上 AI 形勢變化，所以第三次轉(zhuǎn)移一定是中國大陸為主?！贝鱾ッ裰笨壑黝}，進行開場。

如果 20 年前臺積電完成從有制造到無制造的芯片轉(zhuǎn)移，現(xiàn)在是從重設(shè)計到輕設(shè)計的變化。最典型的就是以色列公司，創(chuàng)辦時間短且未上市，規(guī)模均在 100 人左右，但以很高的估值被收購，再開始創(chuàng)新。IP 不一定自己做，設(shè)計也不一定完全自研，所以下一步應(yīng)該是第三次轉(zhuǎn)移，即從重設(shè)計到輕設(shè)計。

成本方面，芯片被制造出來后，出售價格并不高，十億晶體管可能低于三塊錢，真正貴的是設(shè)計。頭部半導(dǎo)體芯片公司研發(fā)是占 20-30%，所以毛利需要達到 50%，當部分產(chǎn)品線毛利降到 40%，就會選擇出售。20 年前，臺積電解決了固定成本的問題，國內(nèi)目前已解決運營成本問題，所以這便是強調(diào) IP，EDA 公司和設(shè)計服務(wù)公司重要性的原因，因為中國半導(dǎo)體需要向輕設(shè)計方向轉(zhuǎn)移。

半導(dǎo)體第三次轉(zhuǎn)型推動者解析

對于芯原微電子在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移方向的努力，戴偉民表示，芯原成立 18 年，走過很長且艱難的路，今年 9 約遞交科創(chuàng)板上市。公司設(shè)計在 EDA 與 IP 合作伙伴的支持下，能力可以進入第一梯隊。因為如此，芯原是第一批設(shè)計 EUV 7 納米芯片的廠商，目前正在考慮 5 納米工藝芯片。

IP 方面，經(jīng)過 18 年的積累，已相當完善。除 CPU 以外，基本上主要的數(shù)字 IP 均可覆蓋，模擬 IP 超過 1300 個，國內(nèi)排名第一，全球排名第六。但是芯原成長速度比較快的，比起前五名，種類更齊全，這些都是國內(nèi)員工做的事情，非常不容易。

具體回到聚焦輕設(shè)計的模式，也是芯原一向秉承的原則。比如歐洲幾乎每個手機都有的 IP，芯原從國際的公司入手，聚沙成塔。后來開始做芯片。這就好比開始廚房、洗手間、客廳，后來是整個房子。后續(xù)目標就是各個擊破，積極推出新品。

對于輕設(shè)計轉(zhuǎn)型的其他重要參與者，戴偉民認為有兩種公司，第一種是初創(chuàng)公司，資源有限。例如某家已被國際互聯(lián)網(wǎng)巨頭收購的公司，出貨量很大，是其認為中國落地最好的一家 AI 公司。其次是系統(tǒng)公司，這是國內(nèi)做光通訊的公司，2012 年開始就做晶核體的，現(xiàn)在重要的趨勢就是互聯(lián)網(wǎng)公司，如果用一般通用的、專用的，晶圓廠會覺得云上占的芯片越來越大。

半導(dǎo)體第三次成功轉(zhuǎn)型實例與方向

芯粒，是今年 3 月由英特爾主導(dǎo)，和阿里一起合作，從 CPU 到設(shè)備，CPU 到內(nèi)存，接口是比較復(fù)雜，現(xiàn)在還不夠成熟。這是 OMI 的過程，與 DARPA 運行流程類似。2015 年，Sehat Sutardja 提出 Mochi 架構(gòu)概念，現(xiàn)在是超微半導(dǎo)體。

強大如芯片設(shè)計頭把交椅的英特爾，也面臨很多接口 IP 開發(fā)時間緊迫，往往萬事俱備時便已落后市場的窘境。戴偉民認為，其實不一定要以 7 納米或 5 納米工藝落地，可以保留一些接口空白，這也是很現(xiàn)實的問題，因為需要考慮價格。臺積電在這點上便執(zhí)行得很好，能夠把 A72 以這種形式做好，非常不容易。

此外，戴偉民提到一個新名詞——IP as a Chiplet 為（IaaC）理念，指在 Chiplet 實現(xiàn)特殊功能 IP 的“即插即用”。解決 7nm、5nm 及以下工藝中，性能與成本的平衡，并降低較大規(guī)模芯片的設(shè)計時間和風險，從 SoC 中的 IP 到 SiP 中以 Chiplet 形式呈現(xiàn) IP。

對于芯原在轉(zhuǎn)型方面的成果，戴偉民介紹道，汽車一定要 L4，出事故都是 L2。L4 均在一千瓦以上，但是 L2 無法達到，所以芯原通過定制做了兩百瓦。此外，GPU 已出現(xiàn)大概 10 年，現(xiàn)在 PC 因為自主可控的問題現(xiàn)在慢慢從 PC 方向發(fā)展，芯原也在做這方面的事情。

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其次，芯原通過并購，在智慧家居與無線耳機均有不錯的呈現(xiàn)。后者的關(guān)鍵技術(shù)是藍牙，所以芯原完全開放該平臺。值得注意的時，芯原不做產(chǎn)品，包括協(xié)議站。芯原提供服務(wù)平臺，與中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè)計分會合作，在松山湖引進 63 家芯片設(shè)計公司，入駐芯原的平臺。

對于科創(chuàng)版上市，戴偉民認為，以前上市制度就一級市場把甘蔗吃了，把渣給了二級市場。什么意思呢？真正上市的時候，你后勁沒有了，后面要么做假，要么就出問題了，所以這次科創(chuàng)板標準比較好，像納斯達克一樣，會帶來新的一波非常好的，對我們科技是利好消息，因為科創(chuàng)板姓科。
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