據(jù)臺灣媒體報道，繼前段時間被曝與高通簽訂采購意向書后，華為又和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單。據(jù)悉，這筆訂單涉及總計超過1.2億顆芯片的交付，數(shù)量驚人。

據(jù)臺灣媒體報道，繼前段時間被曝與高通簽訂采購意向書后，華為又和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單。據(jù)悉，這筆訂單涉及總計超過1.2億顆芯片的交付，數(shù)量驚人。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，假若以華為近年內(nèi)預(yù)估，單年手機出貨量約1.8億臺來計算的話，聯(lián)發(fā)科可以說攬下了超過三分之二的芯片訂單，剩下來三分之一的份額將由中芯國際代工的海思和高通進(jìn)行瓜分。

面對相關(guān)傳聞，聯(lián)發(fā)科發(fā)言負(fù)責(zé)人兼財務(wù)長顧大為表示：“根據(jù)公司政策，我們不評論單一客戶相關(guān)訊息。” 可見并未否認(rèn)。截至發(fā)稿，華為方面尚無回應(yīng)。

但是從此前發(fā)布的財報預(yù)期來看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第三季度出貨量將大幅增長，營收將達(dá)到825-879億新臺幣（折合195-208億人民幣），環(huán)比增長22%-30%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出市場預(yù)期。

為規(guī)避風(fēng)險，華為決定和聯(lián)發(fā)科深化合作

近年來，因為自家海思半導(dǎo)體發(fā)展不錯的緣故，華為大部分手機芯片基本都源自海思，這也成為了它們產(chǎn)品在目前市場上的一大競爭力。但是隨著國際貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)惡化，美國商務(wù)部對華為、海思進(jìn)一步施壓，未來海思可能很難找到適合的芯片代工廠，華為只得尋求對外采購芯片。

目前主流的手機芯片廠商，基本就剩高通、聯(lián)發(fā)科、三星三大廠商。在這三家廠商中，三星因為堅持走自研架構(gòu)路線，導(dǎo)致處理器性能表現(xiàn)不佳，沒有什么市場競爭力。

高通是海思的主要競爭對手，也是三家中實力最強的，但它是一家標(biāo)準(zhǔn)的美國企業(yè)。華為為了更好的規(guī)避風(fēng)險，最終決定和聯(lián)發(fā)科深化合作。

其實，我們不難看出，華為正在增加第三方供應(yīng)商為其智能手機提供處理器業(yè)務(wù)的比例。據(jù)相關(guān)機構(gòu)調(diào)查報告顯示，自今年第二季度以來，華為明顯增加了聯(lián)發(fā)科天璣800的進(jìn)貨量，在此處理器的基礎(chǔ)上產(chǎn)出多款華為暢享/榮耀新品手機。很明顯，華為與聯(lián)發(fā)科的合作，比華為和高通的合作要更加密切。

華為選擇合作聯(lián)發(fā)科，究其原因，川財證券稱，是因聯(lián)發(fā)科可幫華為避開美國5-10%的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)封鎖線。科技博弈正在成為長期議題，國產(chǎn)替代始終為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展主線。

聯(lián)發(fā)科市值暴增136億！

聯(lián)發(fā)科目前在華為的供應(yīng)鏈中主要供貨于低端產(chǎn)品，早在1月，聯(lián)發(fā)科推出的中端5G Soc天璣800芯片就獲得了華為大量訂單。自2020年第二季度以來，華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購買，以生產(chǎn)其暢享和榮耀系列手機。截至目前，華為已成為聯(lián)發(fā)科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。

5G芯片方面，市場傳聞高通也會恢復(fù)對華為的供應(yīng)，不過聯(lián)發(fā)科依然會是供應(yīng)主力，今年5G芯片比重會從0提升到25%，明年有望提升到65%甚至75%。

上月，聯(lián)發(fā)科推出了一款新的5G智能手機處理器天璣 720。這款芯片采用臺積電的7nm工藝，獲得了華為、小米、OPPO等手機廠商采用。其預(yù)計，2020年第三季的營收將達(dá)到約27.7-27.9億美元，環(huán)比增長22%-30%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出市場預(yù)期。

受益于此，外資機構(gòu)預(yù)計聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量將會從今年的5000萬套提升到2021年的1.9億套，同比大漲280%。

不僅總的銷量大漲，聯(lián)發(fā)科在高端手機市場也會迎來重大變化，聯(lián)發(fā)科在上周五法說透露，將盡快采用臺積電5納米制程，其5nm 5G芯片將會進(jìn)入華為明年上半年的旗艦機中，也就是華為新一代P50系列旗艦機。

如果成功打入P50供應(yīng)鏈，那聯(lián)發(fā)科5G芯片將首次有機會進(jìn)入1000美元級別的手機中，這也是多年來聯(lián)發(fā)科夢寐以求的。

同時，由于高通采用三星5 納米制程，外資表示，聯(lián)發(fā)科因采用臺積電5納米制程，可望享有更多優(yōu)勢，產(chǎn)品組合可望持續(xù)優(yōu)化，明年毛利率將達(dá)44%。

消息出來之后，聯(lián)發(fā)科大漲超5%，市值暴增約合人民幣136億元。

1.2億顆芯片背后，哪些供應(yīng)商受益？

聯(lián)發(fā)科所獲訂單將利好其供應(yīng)鏈合作方，梳理后相關(guān)廠商如下：

英唐智控：聯(lián)發(fā)科一級代理商，同時通過向華為的供應(yīng)商供貨的形式間接向華為提供產(chǎn)品及服務(wù)。

上海新陽：有為聯(lián)發(fā)科供貨。

通富微電：第一個為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測服務(wù)的工廠。聯(lián)發(fā)科是通富微電的重要客戶之一。

廣和通：公司PC模組在全互聯(lián)市場占比超過五成，擁有國內(nèi)唯一具備量產(chǎn)出貨資質(zhì)的Cat 1模組，與芯片巨頭英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通等保持深度合作。

惠倫晶體：主營壓電石英晶體元器件，2019年已取得已取得高通、聯(lián)發(fā)科、海思、展銳等多個平臺和方案商，30多項產(chǎn)品認(rèn)證通過。

泰晶科技：專業(yè)從事石英晶體諧振器產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、銷售以及相關(guān)工藝設(shè)備研發(fā)、制造的高新技術(shù)企業(yè)，是我國石英晶體諧振器行業(yè)內(nèi)主要廠商之一。2018年通過聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品認(rèn)證。