2020年7月27日，梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式，正式落戶南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。

該項目總投資30億美元，投資方為香港中國半導體股份有限公司和臺灣新光國際集團。項目采用IDM運營模式，主要建設晶圓廠、封裝測試廠以及IC設計中心，產(chǎn)品包括OLED顯示面板驅(qū)動芯片、硅基OLED顯示芯片和圖像傳感CIS芯片等。

據(jù)梧升半導體董事長張嘉梁介紹，項目一期主體廠房計劃于今年10月在南京經(jīng)開區(qū)龍?zhí)缎鲁钦介_工。項目投資完畢并全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)月產(chǎn)12英寸晶圓4萬片，年產(chǎn)值將超過60億元。

該項目一期預計在2022年4月實現(xiàn)投產(chǎn)，同時也將帶動一批集成電路上下游企業(yè)落戶南京，為南京集成電路產(chǎn)業(yè)補鏈強業(yè)打下堅實的基礎，推動南京芯片“智造”升級提速。